灯板返修设备制造技术

本申请提供了一种灯板返修设备，所述灯板返修设备用于对灯板进行返修，所述灯板包括电路板以及位于所述电路板上的至少一个不良灯珠，所述灯板返修设备包括：剔除固晶组件，包括激光器和吸气嘴，所述激光器用于对所述不良灯珠进行加热解焊，所述吸气嘴用于吸走所述不良灯珠和熔解的焊料以使所述不良灯珠对应的焊盘被露出；点锡组件，用于将锡膏点印于所述焊盘上；贴片组件，用于将良品灯珠贴附于所述锡膏上；所述激光器，还用于对所述良品灯珠进行加热固晶，以将所述良品灯珠安装于所述电路板上。本申请能够提高对灯板的返修效率。本申请能够提高对灯板的返修效率。本申请能够提高对灯板的返修效率。

【技术实现步骤摘要】
灯板返修设备


[0001]本申请涉及半导体设备
，特别涉及一种灯板返修设备。

技术介绍

[0002]由于封装工艺不良、灯珠原材料缺陷以及电路板上的集成电路(integrated circuit，IC)异常等多重因素，会导致灯板通电点亮后会存在死灯、暗灯、亮灯、串亮、偏色等灯珠显示异常问题，因此需要对这类具有不良灯珠的灯板进行返修。当前主要通过人工的方式将灯板上的不良灯珠剔除并对应补充新的良品灯珠，由此造成灯板的返修效率较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种灯板返修设备，能够提高灯板的返修效率。
[0004]第一方面，提供了一种灯板返修设备，用于对灯板进行返修，所述灯板包括电路板以及位于所述电路板上的至少一个不良灯珠，所述灯板返修设备包括：剔除固晶组件，包括激光器和吸气嘴，所述激光器用于对所述不良灯珠进行加热解焊，所述吸气嘴用于吸走所述不良灯珠和熔解的焊料以使所述不良灯珠对应的焊盘被露出；点锡组件，用于将锡膏点印于所述焊盘上；贴片组件，用于将良品灯珠贴附于所述锡膏上；所述激光器，还用于对所述良品灯珠进行加热固晶，以将所述良品灯珠安装于所述电路板上。
[0005]在一种可能的实现方式中，所述灯板返修设备还包括：返修平台组件，用于夹持所述灯板并且将所述灯板移动至剔除位，以供所述剔除固晶组件进行剔除操作或者固晶操作；所述返修平台组件，还用于将所述灯板移动至点锡位，以供所述点锡组件进行点锡操作，以及供所述贴片组件进行贴片操作。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述灯板返修设备还包括：上料组件，用于提供所述良品灯珠；安装平台，用于安装所述返修平台组件、剔除固晶组件、点锡组件、贴片组件以及所述上料组件；
[0007]所述贴片组件包括贴片吸嘴以及用于驱动所述贴片吸嘴在所述点锡位与所述上料组件之间进行移动的Y轴运动模组二；
[0008]所述剔除固晶组件和点锡组件沿着所述安装平台的X轴方向并列布置，所述Y轴运动模组二的一端邻近所述点锡组件，另一端邻近所述上料组件，所述返修平台组件位于所述点锡组件与所述上料组件之间。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述良品灯珠位于晶圆上，所述灯板返修设备还包括：
[0010]顶针组件，用于将所述良品灯珠从所述晶圆上顶出以供所述贴片吸嘴吸取。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述顶针组件包括顶针、真空吸附头、顶升电机以及凸轮顶升结构，所述真空吸附头用于吸附固定所述晶圆，所述顶升电机用于通过所述凸轮顶升结构带动所述顶针从所述晶圆上顶出所述良品灯珠。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述灯板返修设备还包括：下料组件，安装于所述安装
平台上，用于将返修完成的所述灯板移出，所述下料组件位于所述贴片组件背离所述返修平台组件的一侧。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述返修平台组件包括：片基带输送线体一，用于将所述灯板从第一端输送至第二端；中空顶部定位板，固定于所述第二端上；底部顶升定位板，用于通过顶升的方式以将所述灯板夹持固定于所述中空顶部定位板与所述底部顶升定位板之间。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述中空顶部定位板可拆卸的设置于所述片基带输送线体一之上，所述返修平台组件还包括：线体调宽丝杠一，用于调节所述片基带输送线体一的宽度，以适应不同规格的所述灯板。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述返修平台组件还包括：扫码器，用于读取所述灯板上的编码，以获取所述不良灯珠的位置信息。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述返修平台组件还包括：灯板检测传感器，用于检测所述片基带输送线体一上是否存在所述灯板；阻挡气缸一，被配置为：当所述灯板检测传感器检测到所述灯板时，所述阻挡气缸一的活塞杆伸出，以将所述灯板阻挡限位在所述中空顶部定位板与所述底部顶升定位板之间。
[0017]本申请实施例提供的灯板返修设备包括剔除固晶组件、点锡组件以及贴片组件，能够依次完成不良灯珠的剔除、锡膏点印、良品灯珠的贴片以及良品灯珠的固晶等操作，能够取代人力，实现对灯板的自动返修，由此能够提高灯板的返修效率。
[0018]本申请中的剔除固晶组件包括激光器和吸气嘴，激光器能够发射激光以对电路板上的不良灯珠进行加热解焊，而吸气嘴能够将被解焊的不良灯珠以及熔解的焊料吸走，通过激光器与吸气嘴的相互配合实现灯珠剔除目的。相对于传统的物理暴力手段，剔除固晶组件在整个剔除过程中均不会接触电路板和焊盘，不会对电路板和焊盘造成损坏，也不会在电路板上遗留灯珠碎块或者焊料，具有良好的灯珠剔除效果，能够为后续的点锡、贴片以及固晶等步骤打下良好基础。此外，本申请实施例中的激光器还被用于对良品灯珠进行加热固晶，由此无需额外设置其他的加热装置，有利于降低返修设备的实施成本。
附图说明
[0019]图1是本申请实施例提供的灯板返修设备的结构示意图。
[0020]图2是返修平台组件的结构示意图一。
[0021]图3是返修平台组件的结构示意图二。
[0022]图4是剔除固晶组件对返修平台组件上的灯板进行剔除操作的示意图。
[0023]图5是剔除固晶组件的结构示意图。
[0024]图6是吸气嘴与吹气嘴的安装结构示意图。
[0025]图7是吸气嘴与吹气嘴的相对位置关系示意图。
[0026]图8是激光器的安装结构示意图。
[0027]图9是点锡组件对返修平台组件上的灯板进行点锡操作的示意图。
[0028]图10是点锡组件的结构示意图。
[0029]图11是点锡针与锡膏上料盘的安装结构示意图。
[0030]图12是点锡针与锡膏上料盘的局部放大图。
[0031]图13是锡膏上料盘的安装结构示意图。
[0032]图14是伸缩臂的结构示意图。
[0033]图15是贴片组件的结构示意图。
[0034]图16是贴片吸嘴的安装结构示意图。
[0035]图17是贴片组件的控制原理示意图。
[0036]图18是上料组件的结构示意图。
[0037]图19是顶针组件的结构示意图。
[0038]图20是下料组件的结构示意图。
[0039]附图标记：
[0040]100、返修平台组件；101、X轴运动模组一；102、Y轴运动模组一；103、拖链一；104、阻挡气缸一；105、中空顶部定位板；106、底部顶升定位板；107、线体调宽丝杠一；108、步进电机一；109、扫码器；110、片基带输送线体一；111、底部顶升气缸；112、灯板检测传感器；113、调节手柄一；
[0041]200、剔除固晶组件；201、激光器；202、吸气嘴；203、吹气嘴；204、测温传感器；205、剔除位CCD相机；206、光源一；207、X轴运动模组二；208、Z轴升降模组一；209、三轴手动微动平台一；210、气嘴连接臂；211、气嘴安装座；
[0042]300、点锡组件；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯板返修设备，用于对灯板进行返修，所述灯板包括电路板以及位于所述电路板上的至少一个不良灯珠，其特征在于，所述灯板返修设备包括：剔除固晶组件(200)，包括激光器(201)和吸气嘴(202)，所述激光器(201)用于对所述不良灯珠进行加热解焊，所述吸气嘴(202)用于吸走所述不良灯珠和熔解的焊料以使所述不良灯珠对应的焊盘被露出；点锡组件(300)，用于将锡膏点印于所述焊盘上；贴片组件(400)，用于将良品灯珠贴附于所述锡膏上；所述激光器(201)，还用于对所述良品灯珠进行加热固晶，以将所述良品灯珠安装于所述电路板上。2.根据权利要求1所述的灯板返修设备，其特征在于，所述灯板返修设备还包括：返修平台组件(100)，用于夹持所述灯板(900)并且将所述灯板(900)移动至剔除位，以供所述剔除固晶组件(200)进行剔除操作或者固晶操作；所述返修平台组件(100)，还用于将所述灯板(900)移动至点锡位，以供所述点锡组件(300)进行点锡操作，以及供所述贴片组件(400)进行贴片操作。3.根据权利要求2所述的灯板返修设备，其特征在于，所述灯板返修设备还包括：上料组件(500)，用于提供所述良品灯珠；安装平台(800)，用于安装所述返修平台组件(100)、剔除固晶组件(200)、点锡组件(300)、贴片组件(400)以及所述上料组件(500)；所述贴片组件(400)包括贴片吸嘴(401)以及用于驱动所述贴片吸嘴(401)在所述点锡位与所述上料组件(500)之间进行移动的Y轴运动模组二(404)；所述剔除固晶组件(200)和点锡组件(300)沿着所述安装平台(800)的X轴方向并列布置，所述Y轴运动模组二(404)的一端邻近所述点锡组件(300)，另一端邻近所述上料组件(500)，所述返修平台组件(100)位于所述点锡组件(300)与所述上料组件(500)之间。4.根据权利要求3所述的灯板返修设备，其特征在于，所述良品灯珠位于晶圆(1000)上，所述灯板返修设备还包括：顶针组件(600)，用于将所述良品灯珠从所述晶圆(1000)上顶出以供所述贴片吸嘴(401)吸取。5.根据权利要求4所述的灯板返修设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧文涛，李长浩，李阳，白绳武，
申请(专利权)人：西安诺瓦星云科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：