IC制造技术

IC

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】IC检查用插口


[0001]本专利技术涉及
IC(Integrated Circuit
：集成电路
)
检查用插口
。

技术介绍

[0002]IC
封装件的检查使用
IC
检查用插口
(
例如参见专利文献
1)。
[0003]IC
检查用插口具有：销块，其直立设有分别与
IC
的电极端子对应的多个接触探针；以及引导部件，其设置于销块的上方
。
若将检查的
IC
封装件以电极端子位于下方的姿态插入于引导部件，则
IC
封装件以规定的姿态被引导至接触探针的上方
。
通过从上向下适当地按压于
IC
封装件，从而
IC
封装件的电极端子与接触探针接触，确保检查用的通电通路
。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开
2020
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种
IC
检查用插口，其特征在于，包括：销块，其具有多个接触探针；浮置板，其引导检查对象的
IC
封装件；以及发热体，其对所述
IC
封装件进行加热，所述发热体与所述
IC
封装件接触
。2.
根据权利要求1所述的
IC
检查用插口，其特征在于，所述发热体具有：穿插孔，其与多个所述接触探针对应；以及金属线，其以至少一部分在所述穿插孔之间进行缝制的方式设置
。3.
根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：武井大悟，竹内一马，
申请(专利权)人：株式会社友华，
类型：发明
国别省市：