【技术实现步骤摘要】
一种电子组件和电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
,尤其涉及到一种电子组件和电子设备。
技术介绍
[0002]电子设备中包括较多的电子器件和电路板等结构,为了实现信号的传输,很多时候利用电连接器实现电子器件与电子器件之间的信号传输、电子器件与电路板之间的信号传输或者电路板与电路板之间的信号传输,总之,电连接器在电子设备中应用的场景非常丰富。随着技术的发展,电子设备的信号传输速度越来越高,对电连接器的性能也提出了较高的要求。
[0003]以连接芯片和电路板的电连接器为例,电连接器包括多个端子,上述端子用于传输信号,以保证电子设备的正常工作。由于电连接器的端子形状尺寸、电路板布线宽度以及焊盘尺寸的差异,整个信号传输链路不可避免的出现阻抗不连续的问题。此外,随着芯片的集成度越来越高,芯片的引脚密度越来越大。随着信号传输速率的提高,传输高速信号时,端子间难免发生相互间的电磁串扰和噪声。而相邻端子信号电磁串扰和噪声超过门阀值,甚至可能产生谐振,会影响高速信号正常传输,严重情况下会影响芯片正常工作,甚至损坏芯片。因此 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子组件,其特征在于,包括第一电子器件、第二电子器件和电连接器,所述电连接器连接于所述第一电子器件和第二电子器件之间,其中,所述电连接器包括端子和第一多层电路板,所述端子固定于所述第一多层电路板,所述端子包括信号端子和接地端子,用于传输同一信号的所述信号端子为一组所述信号端子,任意相邻的两组所述信号端子之间设置有至少一个所述接地端子,所述信号端子与所述第一电子器件和所述第二电子器件的信号接口电连接,用于传输信号;所述第一多层电路板包括至少一层第一接地铜皮,所述第一电子器件包括第二多层电路板,所述第二多层电路板包括至少一层第二接地铜皮,所述接地端子与所述第一接地铜皮和所述第二接地铜皮电连接,用于屏蔽干扰信号。2.如权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述第二电子器件包括第三多层电路板,所述第三多层电路板包括至少一层第三接地铜皮,所述电连接器的所述接地端子还与所述第三接地铜皮电连接。3.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈宗训,李建康,裴欢,朱江,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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