插座及工具制造技术

插座(10)具备：设置有多个接触探针的销块(30)；将多个接触探针与该销块(30)一起保持的销板(50)；和将销块(30)与销板(50)卡合的卡合部(60)。卡合部(60)将销块(30)与销板(50)以能够装拆的方式卡合。够装拆的方式卡合。够装拆的方式卡合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】插座及工具


[0001]本专利技术涉及在IC(Integrated Circuit，集成电路)封装的检查中使用的插座。

技术介绍

[0002]已知一种在IC封装的检查中使用的插座(例如，参照专利文献1)。
[0003]插座具有：立设有与IC的电极端子一个一个地对应的多个接触探针的销块(pin block)；和设于销块的上方的引导部件。若将作为检查对象的IC封装以电极端子朝下的姿势插入至引导部件，则IC封装被以规定姿势引导到接触探针之上。通过从上方向下方恰当地对IC封装进行按压，IC封装的电极端子与接触探针接触，确保检查用的通电路径。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2016
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207511号公报

技术实现思路

[0007]若为了提高电连接中的高频特性而使接触探针的全长变短，则要求使保持接触探针的插座的厚度变薄。而且，对于构成插座的销块或销板等的保持构造，也要求与其相适应。
[0008]本专利技术的目的的一例是实现与使插座的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种插座，其具备：设置有多个接触探针的销块；将所述多个接触探针与所述销块一起保持的销板；以及将所述销块与所述销板卡合的卡合部。2.如权利要求1所述的插座，其中，所述卡合部将所述销块与所述销板以能够装拆的方式卡合。3.如权利要求1或2所述的插座，其中，所述销块具有对所述销板进行定位的定位部，所述卡合部将由所述定位部定位后的所述销板卡合于所述销块。4.如权利要求1至3中任一项所述的插座，其中，所述卡合部由形成于所述销板的卡合钩挂部、和形成于所述销块的卡合突起构成，通过所述卡合钩挂部与所述卡合突起的卡合，相对于所述销块安装所述销板。5.如权利要求1至4中任一项所述的插座，其中，所述销板的至少一部分具有弹性。6.如权利要求4所述的插座，其中，所述销板的至少一部分具有弹性，所述卡合钩挂部与所述卡合突起利用所述弹性而卡合。7.如权利要求6所述的插座，其中，所述销板具有：内区域部，其设有供所述多个接触探针穿过的贯穿孔；和具有所述弹性的外区域部，其包含所述卡合钩挂部。8.如权利要求7所述的插座，其中，所述外区域部具有与所述内区域部连接的环状的耳部。9.如权利要求8所述的插座，其中，所述耳部具有：作为所述卡合钩挂部的直线状部；和发挥所述弹性的作用的可挠部，所述耳部经由所述可挠部与所述内区域部连接。10.如权利要求8或9所述的插座...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘田康平，松井勇辉，白井佳宪，松井杰，
申请(专利权)人：株式会社友华，
类型：发明
国别省市：