插座及检查用插座制造技术

本发明专利技术的插座具备：容纳部，具有能够容纳电子部件的凹部；开闭部，对凹部的开口部进行开闭；以及旋转支撑部，以使开闭部能够在打开状态与关闭状态之间进行旋转移动的方式支撑开闭部，开闭部具有：盖，在第一端部被旋转支撑部支撑，且从第一端部向第一方向延伸，该第一方向是在开闭部的关闭状态下与旋转移动的旋转轴方向正交的方向且是远离旋转支撑部的方向；按压部，设置于比第一端部更靠第一方向侧的位置，在开闭部的关闭状态下，按压凹部内的电子部件；卡止部，设置于比按压部更靠第一方向侧的位置，在开闭部的关闭状态下，将盖卡止于容纳部；以及被按压部，具有被按压面，以能够与盖一同进行旋转移动的方式被设置于比卡止部更远离旋转支撑部的位置。部更远离旋转支撑部的位置。部更远离旋转支撑部的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】插座及检查用插座


[0001]本专利技术涉及插座及检查用插座。

技术介绍

[0002]以往，作为容纳集成电路(IC)等电子部件以与外部形成电连接的插座，例如已知有IC插座。在对电子部件进行出厂检查时，为了检查其电特性而使用IC插座。
[0003]为了可靠地与电子部件形成电连接，这样的插座一般具备对电子部件进行按压的结构。例如，在专利文献1所公开的插座中，用安装于盖构件的按压件对IC封装进行按压。
[0004]另外，上述插座具有支撑于盖构件的闩扣构件。在闭合插座时，作业人员将盖构件向下方按压，以使闩扣构件与外壳卡合。
[0005]闩扣构件基于与外壳的卡合，来维持盖构件相对于外壳闭合的状态。在闩扣构件与外壳卡合的状态下，盖构件通过按压件将作为电子部件的半导体装置向下方按压。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2011
‑
60496号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]在专利文献1中公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种插座，其具备：容纳部，具有能够容纳电子部件的凹部；开闭部，对所述凹部的开口部进行开闭；以及旋转支撑部，以使所述开闭部能够在打开状态与关闭状态之间进行旋转移动的方式支撑所述开闭部，所述开闭部具有：盖，在第一端部被所述旋转支撑部支撑，且从所述第一端部向第一方向延伸，所述第一方向是在所述开闭部的关闭状态下与所述旋转移动的旋转轴方向正交的方向且是远离所述旋转支撑部的方向；按压部，设置于比所述第一端部更靠所述第一方向侧的位置，在所述开闭部的关闭状态下，按压所述凹部内的所述电子部件；卡止部，设置于比所述按压部更靠所述第一方向侧的位置，在所述开闭部的关闭状态下，将所述盖卡止于所述容纳部；以及被按压部，具有被按压面，以能够与所述盖一同进行旋转移动的方式被设置于比所述卡止部更远离所述旋转支撑部的位置。2.如权利要求1所述的插座，其中，所述被按压面位于与所述盖的上表面相同的面上。3.如权利要求1所述的插座，其中，所述被按压面位于比所述盖的上表面更靠下方的位置。4.如权利要求1所述的插座，其中，所述被按压面位于比所述盖的上表面更靠上方的位置。5.如权利要求1～4中任意一项所述的插座，其中，所述被按压部通过一对臂部和连接部与所述盖连接，所述一对臂部在所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：市川浩幸，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：