一种LED封装支架制造技术

本发明专利技术涉及LED封装支架技术领域，且公开了一种LED封装支架，包括封装支架，所述封装支架的上表面安装有焊盘。该LED封装支架，通过散热结构的设置，以便于当LED灯珠工作时发热导致封装支架受热膨胀时，由通风孔、散热孔、防护层一、通孔、连接孔、弧形孔、防护层二、导热硅脂层和吸热板可以有效保护LED灯珠和封装支架，同时导热硅脂柱、泡沫铜和石墨散热片可以将吸热板和封装支架顶部吸收的热量传递到液冷管的内部然后通过液冷进行传递出去，同时也通过通风孔、散热孔、通孔、连接孔和弧形孔进行自然散热，避免因封装支架受热膨胀时挤压到LED灯珠导致LED灯珠变形或者损毁的情况发生，从而使得LED灯珠具有更长的使用寿命，降低不必要的经济消耗。的经济消耗。的经济消耗。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装支架


[0001]本专利技术涉及LED封装支架
，具体为一种LED封装支架。

技术介绍

[0002]近年来，LED灯的应用得到飞速的发展，使用范围也越来越广泛，LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，成型后的LED支架一般包括支架本体、第一金属极片和第二金属极片，通常由塑料以及金属制成。
[0003]但是现有的封装支架还存在一些缺点，如即使采用精密的设计和工艺，LED灯珠在使用的过程中会产生热量，塑料和金属的热膨胀系数不一样，也会导致两者之间的缝隙形成或扩大,还使LED灯珠和封装支架损坏，因此，我们提出了一种LED封装支架来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种LED封装支架，解决了但是现有的封装支架还存在一些缺点，如即使采用精密的设计和工艺，LED灯珠在使用的过程中会产生热量，塑料和金属的热膨胀系数不一样，也会导致两者之间的缝隙形成或扩大,还使LED灯珠和封装支架损坏的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED封装支架，包括封装支架，所述封装支架的上表面安装有焊盘，所述焊盘的内部焊接有LED灯珠，所述LED灯珠的外壁固定安装有透明硅胶，所述封装支架的内部设置有散热结构，所述封装支架的一侧底部固定安装有引脚一，所述封装支架的一侧底部固定安装有引脚二。
[0006]进一步的，所述散热结构包括通风孔，所述通风孔的内部开设在封装支架的内部，所述通风孔的一侧开设有散热孔，所述散热孔的内壁固定连接有防护层一，所述通风孔的内部固定安装有导热硅脂柱，所述导热硅脂柱的内部开设有通孔，所述导热硅脂柱的外壁固定连接有泡沫铜，所述通孔的一侧设置有辅助结构，所述导热硅脂柱的底端固定连接有液冷管，所述液冷管的一端固定安装有连接管一，所述液冷管的一端固定安装有连接管二。
[0007]进一步的，所述辅助结构包括连接孔，所述连接孔的一侧开设在封装支架的内部，所述连接孔的一侧开设有弧形孔，所述弧形孔的内壁固定连接有防护层二，所述弧形孔的内部固定安装有石墨散热片。
[0008]进一步的，所述封装支架的内部固定连接有导热硅脂层，所述导热硅脂层的顶部固定连接有吸热板，所述吸热板的外壁固定安装在封装支架的内部。
[0009]进一步的，所述液冷管的外壁安装在封装支架的内部，所述连接管一和连接管二的一侧外壁固定安装在封装支架的两侧外壁。
[0010]进一步的，所述导热硅脂层的内部包裹在导热硅脂柱和石墨散热片的外壁，所述导热硅脂柱和石墨散热片的顶端外壁固定连接有吸热板。
[0011]通过采用上述技术方案，泡沫铜是一种在铜基体中均匀分布着大量连通或不连通孔洞的新型多功能材料；泡沫铜具有优良的导热性能，使其成为性能优异的阻燃材料，另外，人们利用泡沫铜优良的导热性能及表观通透性，制作成电机、电器的散热材料。
[0012]进一步的，所述弧形孔的一侧内部通过连接孔和通风孔的内部相连通，所述石墨散热片的底端固定安装在液冷管的外壁。
[0013]通过采用上述技术方案，石墨散热片也称导热石墨片，导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
[0014]进一步的，所述防护层一固定连接在通风孔的内壁，所述连接孔的内壁固定连接有防护层二。
[0015]本专利技术的有益效果是：
[0016]1、该LED封装支架，通过散热结构的设置，以便于当LED灯珠工作时发热导致封装支架受热膨胀时，由通风孔、散热孔、防护层一、通孔、连接孔、弧形孔、防护层二、导热硅脂层和吸热板可以有效保护LED灯珠和封装支架，同时导热硅脂柱、泡沫铜和石墨散热片可以将吸热板和封装支架顶部吸收的热量传递到液冷管的内部然后通过液冷进行传递出去，同时也通过通风孔、散热孔、通孔、连接孔和弧形孔进行自然散热，避免因封装支架受热膨胀时挤压到LED灯珠导致LED灯珠变形或者损毁的情况发生，从而使得LED灯珠具有更长的使用寿命，降低不必要的经济消耗。
[0017]2、该LED封装支架，通过吸热板、石墨散热片和导热硅脂柱的相互配合，LED灯珠开始工作，工作过程中产生大量热量，其热量被吸热板吸收，导致吸热板温度上升，由于导热硅脂层、石墨散热片和导热硅脂柱与吸热板间的温度差，吸收板开始通过导热硅脂层、石墨散热片和导热硅脂柱传递热量。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0019]图1为本专利技术结构立体图；
[0020]图2为本专利技术结构示意图；
[0021]图3为本专利技术结构剖视图；
[0022]图4为本专利技术结构侧视图。
[0023]附图标记说明：1、封装支架；2、焊盘；3、LED灯珠；4、透明硅胶；5、散热结构；51、通风孔；52、散热孔；53、防护层一；54、导热硅脂柱；55、通孔；56、泡沫铜；57、辅助结构；571、连接孔；572、弧形孔；573、防护层二；574、石墨散热片；58、液冷管；59、连接管一；510、连接管二；6、引脚一；7、引脚二；8、导热硅脂层；9、吸热板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]请参阅图1
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4，一种LED封装支架，包括封装支架1，封装支架1的上表面安装有焊盘2，焊盘2的内部焊接有LED灯珠3，LED灯珠3的外壁固定安装有透明硅胶4，封装支架1的内部
设置有散热结构5，封装支架1的一侧底部固定安装有引脚一6，封装支架1的一侧底部固定安装有引脚二7。
[0026]散热结构5包括通风孔51，通风孔51的内部开设在封装支架1的内部，通风孔51的一侧开设有散热孔52，散热孔52的内壁固定连接有防护层一53，通风孔51的内部固定安装有导热硅脂柱54，导热硅脂柱54的内部开设有通孔55，导热硅脂柱54的外壁固定连接有泡沫铜56，通孔55的一侧设置有辅助结构57，导热硅脂柱54的底端固定连接有液冷管58，液冷管58的一端固定安装有连接管一59，液冷管58的一端固定安装有连接管二510。
[0027]辅助结构57包括连接孔571，连接孔571的一侧开设在封装支架1的内部，连接孔571的一侧开设有弧形孔572，弧形孔572的内壁固定连接有防护层二573，弧形孔572的内部固定安装有石墨散热片574；通过散热结构5的设置，以便于当LED灯珠3工作时发热导致封装支架1受热膨胀时，由通风孔51、散热孔52、防护层一53、通孔55、连接孔571、弧形孔572、防护层二573、导热硅脂层8和吸热板9可以有效保护LED灯珠和封装支架1，同时导热硅脂柱54、泡沫铜56和石墨散热片574可以将吸热板9和封装支架1顶部吸收的热量传递到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架，包括封装支架(1)，其特征在于：所述封装支架(1)的上表面安装有焊盘(2)，所述焊盘(2)的内部焊接有LED灯珠(3)，所述LED灯珠(3)的外壁固定安装有透明硅胶(4)，所述封装支架(1)的内部设置有散热结构(5)，所述封装支架(1)的一侧底部固定安装有引脚一(6)，所述封装支架(1)的一侧底部固定安装有引脚二(7)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述散热结构(5)包括通风孔(51)，所述通风孔(51)的内部开设在封装支架(1)的内部，所述通风孔(51)的一侧开设有散热孔(52)，所述散热孔(52)的内壁固定连接有防护层一(53)，所述通风孔(51)的内部固定安装有导热硅脂柱(54)，所述导热硅脂柱(54)的内部开设有通孔(55)，所述导热硅脂柱(54)的外壁固定连接有泡沫铜(56)，所述通孔(55)的一侧设置有辅助结构(57)，所述导热硅脂柱(54)的底端固定连接有液冷管(58)，所述液冷管(58)的一端固定安装有连接管一(59)，所述液冷管(58)的一端固定安装有连接管二(510)。3.根据权利要求2所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述辅助结构(57)包括连接孔(571)，所述连接孔(571)的一侧开设在封装支架(1)的内部，所述连接孔(571)的一侧开...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建国，郑泽嵘，
申请(专利权)人：深圳市金冲科技有限公司，
类型：发明
国别省市：