一种LED器件、显示面板封装结构及其封装工艺制造技术

本发明专利技术提供一种LED器件、显示面板封装结构及其封装工艺，属于显示面板封装技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种LED器件、显示面板封装结构及其封装工艺方法的改进；解决该技术问题采用的技术方案为：一种LED器件、显示面板封装结构包括PCB板和基板，所述基板的正面通过第一焊盘设置有用于固定及电连接的FC芯片，在第一焊盘中间设置有芯片绝缘粘接物，在FC芯片的上侧覆盖设置有LED器件；所述基板的背面设置有SMT焊盘；所述PCB板的背面设置有用于焊接IC元器件的PAD；本发明专利技术应用于显示面板的封装。板的封装。板的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件、显示面板封装结构及其封装工艺


[0001]本专利技术提供一种LED器件、显示面板封装结构及其封装工艺，属于显示面板封装


技术介绍

[0002]目前LED直显产品面板化的发展趋势愈专利技术显，而现阶段针对FC器件、GOB/MIP/COB等显示面板主要通过树脂压缩成型工艺或注塑成型实现封装，或者采用OCA胶膜搭载覆膜设备生产，整个生产制程自动化差，制程复杂且效率低下，直通率低导致制程需要投入大量的检测和维修工作。
[0003]此外，在现有的FC/SMT显示面板结构中，封装在基板上的FC芯片或LED器件底部存在缝隙，且采用常规封装工艺无法填充，受环境冷热冲击影响，将使得底部缝隙气体膨胀，导致脱焊失效，可靠性较差。
[0004]同时随着LED显示间距越来越微小，采用的芯片器件尺寸、焊盘及GAP越来越小，将导致焊盘尺寸减小，要求更高的印刷精度，锡量难以控制，将使得各连接点之间存在少锡、连锡、金属迁移等风险，受应力影响将造成芯片器件底部脱焊，使得产品失效；此外在模组封装后由于封装胶自身属性，存在收缩现象，将导致模组表面颗粒感突出。

技术实现思路

[0005]本专利技术为了克服现有技术中存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种LED器件、显示面板封装结构及其封装工艺方法的改进。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种LED器件、显示面板封装结构，包括PCB板和基板，所述基板的正面通过第一焊盘设置有用于固定及电连接的FC芯片，在第一焊盘中间设置有芯片绝缘粘接物，在FC芯片的上侧覆盖设置有LED器件；所述基板的背面设置有SMT焊盘；所述PCB板的背面设置有用于焊接IC元器件的PAD；所述PCB板的正面设置有多个用于粘接基板的第二焊盘，各第二焊盘的周围设置有多个锡电极，在焊盘中间印刷有绝缘粘接物，所述第二焊盘的上表面与基板的SMT焊盘焊接；在LED器件上还设置有一层透明胶膜；各第二焊盘之间还设置有隔离胶膜。
[0007]一种LED器件、显示面板封装结构的封装工艺，包括如下的封装步骤：步骤一：通过丝印方式对基板及PCB板GAP中间印刷绝缘粘接物；步骤二：通过固晶或SMT将FC芯片或LED器件转移到基板或PCB板上；步骤三：通过隧道炉或者激光方式键合；步骤四：显示面板进行老化、检测、维修；步骤五：将固有芯片的基板或者老化维修后全良品显示面板送入全自动封装操作
设备中，由设备自动覆设胶膜，在胶膜的背面设置有离型膜，在胶膜的正面设置有保护膜；步骤六：对固有FC芯片或LED器件的基板或模组表面进行Plasma清洗；步骤七：覆膜后对FC芯片或LED器件底部抽真空，确保膜材平整度，控制设备的机械手揭开保护膜，通过mark点精准对位，覆盖于显示面板上；步骤八：覆膜后将PCB板通过轨道送入真空压合腔，放置在加热平台上，通过加热让膜材软化，同步将腔内气体通过真空泵抽出；步骤九：在胶膜上方位置设置有气囊，待腔体内形成真空后，通过气囊进行压合，使胶膜填充至FC芯片或LED器件周围，填充高度不高于芯片或器件发光层，填充在FC芯片或LED器件上方的胶膜厚度小于30微米，用于增加对比度，提高墨色一致性；步骤十：待压平后，腔体内自动冲入正压，进行脱泡；步骤十一：对覆膜面板进行点亮检验，分选，并对不良品进行维修，将良品送入真空压合腔内，在良品上方将透明胶膜通过热压方式进行封装，控制表面粗糙度根据需求选用不同粗糙度离型膜；步骤十二：进行固化，让封装体达到完全固化；步骤十三：基板进行切割成器件或显示面板，器件进行分测，显示面板进行老化；步骤十四：包装发货。
[0008]本专利技术相对于现有技术具备的有益效果为：本专利技术提供一种LED封装基板结构及其封装方法，针对FC芯片在固晶前通过丝印工艺在焊盘之间印刷具备绝缘功能粘接物，能够增加芯片推力，有效降低金属迁移风险，使得芯片底部缝隙得到填充，进而提升器件或显示面板的可靠性；此外还在SMT前通过丝印方式在器件焊盘中间印刷具备绝缘功能隔离胶膜粘接物，对器件起保护作用，以增大器件推力；基于上述封装结构，本专利技术采用两次覆膜工艺，使生产出的面板具备更高的亮度和对比度，提升封装良率，解决行业内一次直通率低的问题，并通过两次封装，解决胶体收缩而导致模组表面颗粒感突出问题；并且可以采用全自动封装流水线实现上述封装工艺，提升封装效率，减少人工成本并降低人为因素导致的产品不良率。
附图说明
[0009]下面结合附图对本专利技术做进一步说明：图1为本专利技术封装器件的结构示意图；图2为本专利技术封装面板的结构示意图；图3为本专利技术面板封装工艺的步骤流程图；图4为本专利技术封装操作设备的结构示意图；图中：1为PCB板、2为锡电极、3为绝缘粘接物、4为基板、5为透明胶膜、6为隔离胶膜、10为LED器件、11为FC芯片、12为芯片绝缘粘接物。
具体实施方式
[0010]如图1至图4所示，本专利技术具体公开一种显示面板封装结构及其封装工艺，具体涉及一种Mini LED封装基板结构及其封装方法，应用于LED电子信息行业RGB微间距全彩显示屏，提出的显示模组结构及制造工艺步骤能够使制作出的显示屏具备高可靠性、高对比度、
高亮度、高推力。
[0011]本专利技术根据器件/芯片焊盘结构，通过丝印工艺在焊盘之间印刷具备绝缘功能的粘接物，以增加芯片/器件推力，增加产品可靠性，并针对LED器件焊盘采取镀锡工艺；同时模组制备采用全自动封装流水线，自动完成上下料、铺膜、两次覆膜、检验、分选、固化等步骤，采取气囊式压合设备，搭载树脂胶膜；其中采取的两次覆膜，一次用于处理墨色一致性、对比度，一次用于加强气密性及可靠性。
[0012]本专利技术提出的显示模组结构中包含PCB板，在PCB板背面设置有用于焊接IC元器件的PAD板，在PCB板正面设置有用于粘接FC芯片或LED器件的焊盘，并通过粘接材料实现电连通；此外本专利技术提出了FC芯片或LED器件焊盘经过镀锡工艺，能够进一步提升FC/SMT印刷工艺良率；针对FC芯片在固晶前，需通过丝印工艺在焊盘之间印刷具备绝缘功能的粘接物，此步骤既可以增加芯片推力，有效减小金属迁移风险，又可以对芯片底部缝隙进行填充，进而增加器件或显示面板连接的可靠性；在进行SMT前，通过丝印方式在器件焊盘中间印刷具备绝缘功能粘接物，对器件起保护作用，增大器件推力，增加产品可靠性。
[0013]进一步的，对固晶后显示面板或SMT后的显示面板进行封装，此封装采取全自动封装流水线，能够降低人工成本和由于人为因素导致的产品不良率，具体封装工艺流程如下：（1）设备自动覆设隔离胶膜，胶膜背面设有离型膜，正面设有保护膜；（2）对固有FC芯片或器件的模组进行表面Plasma清洗；（3）覆膜后底部抽真空，已确保膜材平整度，机械手揭开保护膜，通过mark点精准对位，覆盖于显示面板上；（4）覆膜后通过轨道进入真空压合腔，通过加热让膜材软化，同步将腔内气体通过真空泵抽出；（5）模腔上面设有气囊，待腔体完全真空后，进行压合，使其胶膜填充至芯片/器件周围，芯片正上方隔离胶膜厚度小于30微米，仅用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED器件、显示面板封装结构，其特征在于：包括PCB板（1）和基板（4），所述基板（4）的正面通过第一焊盘设置有用于固定及电连接的FC芯片（11），在第一焊盘中间设置有芯片绝缘粘接物（12），在FC芯片（11）的上侧覆盖设置有LED器件（10）；所述基板（4）的背面设置有SMT焊盘；所述PCB板（1）的背面设置有用于焊接IC元器件的PAD；所述PCB板（1）的正面设置有多个用于粘接基板（4）的第二焊盘，各第二焊盘的周围设置有多个锡电极（2），在焊盘中间印刷有绝缘粘接物（3），所述第二焊盘的上表面与基板（4）的SMT焊盘焊接；在LED器件（10）上还设置有一层透明胶膜（5）；各第二焊盘之间还设置有隔离胶膜（6）。2.一种LED器件、显示面板封装结构的封装工艺，其特征在于：包括如下的封装步骤：步骤一：通过丝印方式对基板（4）及PCB板（1）GAP中间印刷绝缘粘接物；步骤二：通过固晶或SMT将FC芯片（11）或LED器件（10）转移到基板（4）或PCB板（1）上；步骤三：通过隧道炉或者激光方式键合；步骤四：显示面板进行老化、检测、维修；步骤五：将固有芯片的基板（4）或者老化维修后全良品显示面板送入全自动封装操作设备中，由设备自动覆设胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：马蕊龙，颉信忠，
申请(专利权)人：山西高科华杰光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：