【技术实现步骤摘要】
一种自动供料粘除装置及方法
[0001]本专利技术涉及机械制造
,更具体地说,涉及一种自动供料粘除装置及方法
。
技术介绍
[0002]现有的
ACF(Anisotropic Conductive Film
,各向异性导电膜
)
贴附工艺通常仅将
ACF
料带用切刀切成所需要的长度,由进给滚轮将
ACF
料带输送至
ACF
压头下方,再由
ACF
压头将其压合到玻璃基板上,而切刀的厚度是非常薄的,由于难以避免进给精度存在偏差,切刀切断位置不能保证恰好移动至压头处于压头边缘的齐边位置,因此导致压头压合时可能会压到后一段的
ACF
料带,从而影响后续的
ACF
料带的贴附精度
。
[0003]另外,随着全面屏的普及,液晶显示屏的电极区宽度往更窄的趋势发展,这就对
COG(Chip On Glass
,即芯片被直接绑定在玻璃上,通常也指相应邦定工艺的设备
。)
设备来说需要更高的邦定精度,而原有的
ACF
料带的贴附方式已不能满足现有的精度要求
。
[0004]因此,如何解决
ACF
料带的贴附精度不高的问题,是目前本领域技术人员亟待解决的问题
。
技术实现思路
[0005]有鉴于此,本专利技术的核心是提供一种自动供料粘除装置,能够提高
ACF
料带 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种自动供料粘除装置,用于处理料带,其特征在于,包括:基座;移动组件
(1)
,沿第一方向相对于所述基座可移动设置;粘除头驱动组件
(2)
,具有设于所述移动组件
(1)
的固定部和相对于所述固定部移动的移动端;切刀组件
(3)
,沿第二方向可移动的设于所述粘除头驱动组件
(2)
,所述切刀组件
(3)
为双刀片结构,用于与位于其侧部的挡块
(4)
配合截取
ACF
料带
(5)
;粘除胶带供给组件
(6)
,设于所述粘除头驱动组件
(2)
,且位于所述切刀组件
(3)
的
、
沿所述第一方向的一侧,所述粘除胶带供给组件
(6)
包括粘除头
(601)
和新胶卷带
(602)
,所述新胶卷带
(602)
的粘除胶带
(603)
绕过所述粘除头
(601)
设置,所述粘除头
(601)
上的所述粘除胶带
(603)
用于粘除截取的所述
ACF
料带
(5)
,废胶带通过胶带导向杆
(604)
收回至废胶卷带
(605)。2.
根据权利要求1所述的自动供料粘除装置,其特征在于,所述粘除头驱动组件
(2)
包括连接所述移动组件
(1)
的模组安装面板
(21)
,所述模组安装面板
(21)
顶部设有第一限位件
(22)
,所述模组安装面板
(21)
上设有用于连接导轨安装面板
(23)
的沿所述第二方向的导轨
(24)
,所述导轨安装面板
(23)
的端部连接有驱动所述导轨安装面板
(23)
沿所述导轨
(24)
移动的粘除头气缸
(25)
,所述导轨安装面板
(23)
上设有安装导向槽
(26)。3.
根据权利要求2所述的自动供料粘除装置,其特征在于,所述切刀组件
(3)
包括连接气缸安装板
(31)
的切刀气缸
(32)
,所述切刀气缸
(32)
连接所述模组安装面板
(21)
,所述气缸安装板
(31)
的顶部设有切刀安装座
(33)
,所述切刀安装座
(33)
上设有固定双刀片
(34)
的切刀压板
(35)
,所述切刀压板
(35)
和所述切刀安装座
(33)
之间设有调整所述双刀片
(34)
间距的切刀间隔块
(36)。4.
根据权利要求2所述的自动供料粘除装置,其特征在于,所述粘除胶带供给组件
(6)
包括供给组件安装板
(606)
,所述供给组件安装板
(606)
上设有安装导向块
...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏超民,冯鑫杰,陈铭洲,张诗怡,范振海,诸旻昊,
申请(专利权)人:天通吉成机器技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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