【技术实现步骤摘要】
本申请涉及导体芯片封装设备，更具体地说，涉及一种中空对位旋转平台机构。
技术介绍
1、近年来，随着半导体工艺的不断革新，芯片越来越精细，对封装设备的要求也越来越高。
2、在半导体芯片贴装生产工艺中，通常由取料手臂将芯片从晶圆上取下(也即，取料过程)再贴装到基板上，以实现芯片与基板的电气连接。为了确保精准取料，应保证取料手臂取料角度的精准度，或者应保证芯片所在的晶圆位置的精准度，所以，需要对取料手臂或者晶圆承载台进行补正。
3、目前，通常采用取料手臂设置θ轴电机来补偿取料手臂角度偏差的补偿方案，这就使得取料手臂结构非常复杂且笨重，同时也增加了手臂的负载，取料手臂的运行精度低、取料效率低下，不能满足高精度、高节拍的生产需求。
4、有鉴于此，在不增加取料手臂结构的基础上如何设计一种高效、高精准的晶圆平台角度补偿机构，以提高芯片取片精度，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种中空对位旋转平台机构，能够高效且高精准补偿晶圆平台角度偏...
【技术保护点】
1.一种中空对位旋转平台机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的中空对位旋转平台机构，其特征在于，还包括限位机构，安装于所述平台底座(1)和所述平台安装板(2)、用以限定所述平台安装板(2)在预设的角度范围内旋转动作。
3.根据权利要求2所述的中空对位旋转平台机构，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机(3)，所述驱动电机(3)的输出轴传动连接小同步带轮(4)、同步带(5)和大同步带轮(20)，所述大同步带轮(20)的中心连接齿轮轴(6)，所述齿轮轴(6)连接齿轮(7)，所述齿轮(7)啮合连接弧形齿条(8)。
4.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种中空对位旋转平台机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的中空对位旋转平台机构，其特征在于，还包括限位机构，安装于所述平台底座(1)和所述平台安装板(2)、用以限定所述平台安装板(2)在预设的角度范围内旋转动作。
3.根据权利要求2所述的中空对位旋转平台机构，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机(3)，所述驱动电机(3)的输出轴传动连接小同步带轮(4)、同步带(5)和大同步带轮(20)，所述大同步带轮(20)的中心连接齿轮轴(6)，所述齿轮轴(6)连接齿轮(7)，所述齿轮(7)啮合连接弧形齿条(8)。
4.根据权利要求1～3任一项所述的中空对位旋转平台机构，其特征在于，所述导向机构为四组，相对于旋转轴周向分布。
5.根据权利要求4所述的中空对位旋转平台机构，其特征在于，所述导向机构包括安装于所述平台安装板(2)的钢珠滚...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯鑫杰，苏超民，张诗怡，陈铭洲，范振海，诸旻昊，
申请(专利权)人：天通吉成机器技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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