一种硅棒多段拼接工艺及硅棒拼接系统技术方案

本发明专利技术提供了一种硅棒多段拼接工艺及硅棒拼接系统，涉及短棒粘接技术领域，包括获取待拼接的第一硅棒，判定第一硅棒的粘接面，将其粘接面朝下测量晶线后放置于粘棒工位；获取待拼接的第二硅棒，判定第二硅棒的粘接面，将其粘接面朝上测量晶线，对齐第一硅棒与第二硅棒的晶线，对第二硅棒的粘接面涂胶，并将第二硅棒的粘接面朝上置于粘棒工位；再次对齐第一硅棒与第二硅棒的晶线后将第一硅棒、第二硅棒粘接；重复上述步骤，对多段硅棒拼接，本发明专利技术的有益效果是有效保障面斜量通过率，避免晶线偏差，提升拼棒良率，实现线上多段短棒拼接，且有效避免线下人工移动搬运单晶的安全风险，减少单晶流转时间，提升生产效率，降低人工成本。降低人工成本。降低人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒多段拼接工艺及硅棒拼接系统


[0001]本专利技术涉及短棒粘接
，尤其是涉及一种硅棒多段拼接工艺及硅棒拼接系统。

技术介绍

[0002]在单晶硅棒机加工过程中，长晶棒在开方之前需进行标棒制备，制备过程中会产出一定比例的非标短棒。
[0003]非标短棒需按照长度、直径及产品类别进行匹配拼接，目前的拼接工艺流程如图1所示，其仅支持自动双拼工艺，多拼方式则是由人工采用线下搬运式粘接，存在作业强度大，人工成本高，粘棒效率低，影响产品周转，制约产能释放，无法匹配自动化产线的需求的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅棒多段拼接工艺及硅棒拼接系统，以解决现有技术中存在的非标短棒多拼方式则是由人工采用线下搬运式粘接，存在作业强度大，人工成本高，粘棒效率低，影响产品周转，制约产能释放，无法匹配自动化产线的需求的问题
。
本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0006]本专利技术提供的一种硅棒多段拼接工艺，包括：
[0007]获取待拼接的第一硅棒，判定所述第一硅棒的粘接面，将其粘接面朝下测量晶线后放置于粘棒工位；
[0008]获取待拼接的第二硅棒，判定所述第二硅棒的粘接面，将其粘接面朝上测量晶线，对齐所述第一硅棒与所述第二硅棒的晶线，对所述第二硅棒的粘接面涂胶，并将所述第二硅棒的粘接面朝上置于粘棒工位；
[0009]再次对齐所述第一硅棒与所述第二硅棒的晶线后将所述第一硅棒、所述第二硅棒粘接；
[0010]重复上述步骤，对多段硅棒拼接。
[0011]优选地，判定所述第一硅棒的粘接面、判定所述第二硅棒的粘接面包括：测量所述第一硅棒、所述第二硅棒的端面斜度，并根据斜度判定粘接面。
[0012]优选地，测量所述第一硅棒、所述第二硅棒的端面斜度，并根据斜度判定粘接面，包括：
[0013]测量所述第一硅棒、所述第二硅棒两端面的斜度；
[0014]根据斜度互补判定位于所述第一硅棒上的第一粘接面和位于所述第二硅棒上的第二粘接面。
[0015]优选地，测量所述第一硅棒、所述第二硅棒两端面的斜度分别包括：
[0016]测量所述第一硅棒一端面的斜度，翻转，测量所述第一硅棒另一端面的斜度；
[0017]测量所述第二硅棒一端面的斜度，翻转，测量所述第二硅棒另一端面的斜度。
[0018]优选地，所述测量所述第一硅棒、所述第二硅棒两端面的斜度，包括：
[0019]在所述第一硅棒、所述第二硅棒的两端面分别选取四个点位；
[0020]相间的两点位连线组成对角，所述斜度为对角差异。
[0021]优选地，所述四个点位在所述第一硅棒、所述第二硅棒的端面上的互相垂直的两直径的端部选取；
[0022]多次重复选取步骤，模拟最佳拼接角度。
[0023]优选地，对齐所述第一硅棒与所述第二硅棒的晶线，包括旋转所述第一硅棒，使两粘接面的斜度互补且两晶线对齐。
[0024]优选地，再次对齐所述第一硅棒与所述第二硅棒的晶线后将所述第一硅棒、所述第二硅棒粘接，包括：
[0025]测量粘棒工位上的所述第一硅棒、所述第二硅棒的晶线；
[0026]如所述第一硅棒、所述第二硅棒的晶线对齐，则压合所述第一硅棒和所述第二硅棒，进行粘接。
[0027]优选地，再次对齐所述第一硅棒与所述第二硅棒的晶线后将所述第一硅棒、所述第二硅棒粘接，还包括：
[0028]如所述第一硅棒、所述第二硅棒的晶线不对齐，则旋转所述第一硅棒，使两晶线对齐后，压合所述第一硅棒和所述第二硅棒，进行粘接。
[0029]一种硅棒拼接系统，包括依次设置的发料模块、获取模块、斜度测量模块、晶线测量模块、涂胶模块和粘棒模块，其中：
[0030]所述发料模块包括多个待拼接硅棒；
[0031]所述获取模块包括机械手，用于通过所述机械手获取所述发料模块中的待拼接硅棒；
[0032]所述斜度测量模块包括测量装置，用于测量所述待拼接硅棒的端面斜度；
[0033]所述晶线测量模块包括转动机构，用于测量所述待拼接硅棒的晶线，并通过所述转动机构使两组所述待拼接硅棒的晶线对齐、斜度互补；
[0034]所述涂胶模块对位于下方的待拼接硅棒的端面涂胶；
[0035]所述粘棒模块包括上手爪和下手爪，两组所述待拼接硅棒分别置于所述上手爪、所述下手爪处，通过所述上手爪下压使两组所述待拼接硅棒粘合。
[0036]本专利技术提供的一种硅棒多段拼接工艺及硅棒拼接系统，通过使待拼接硅棒端面的斜度互补，判定第一硅棒、第二硅棒的粘接面，可有效保障面斜量通过率，减少因面斜导致的黏结面溢胶、缺胶等异常，采用二次对齐第一硅棒与第二硅棒的晶线，可有效避免晶线偏差，提升拼棒良率，实现线上多段短棒拼接，且有效避免线下人工移动搬运单晶的安全风险，减少单晶流转时间，提升生产效率，降低人工成本。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1是
技术介绍
中目前的拼接工艺流程图；
[0039]图2是本专利技术硅棒多段拼接工艺的工艺流程图；
[0040]图3是本专利技术的工作原理图；
[0041]图4是本专利技术硅棒拼接系统中斜度测量模块的结构示意图；
[0042]图5是本专利技术硅棒拼接系统中晶线测量模块的结构示意图；
[0043]图6是本专利技术硅棒拼接系统中斜度互补的结构示意图；
[0044]图7是采用第二视觉传感器再次识别晶线的结构示意图；
[0045]图8是多段硅棒拼接的结构示意图。
[0046]图中：1、发料模块；11、测量装置；
[0047]2、获取模块；21、机械手；211、第二视觉传感器；
[0048]3、斜度测量模块；31、测量装置；
[0049]4、晶线测量模块；41、转动机构；
[0050]5、涂胶模块；
[0051]6、粘棒模块；61、上手爪；62、下手爪；63、旋转台；
[0052]10、第一硅棒；101、第一硅棒的第一端面；102、第一硅棒的第二端面；
[0053]20、第二硅棒；201、第二硅棒的第一端面；202、第二硅棒的第二端面；
[0054]30、非标短棒；40、已拼接非标短棒。
具体实施方式
[0055]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒多段拼接工艺，其特征在于，包括：获取待拼接的第一硅棒，判定所述第一硅棒的粘接面，将其粘接面朝下测量晶线后放置于粘棒工位；获取待拼接的第二硅棒，判定所述第二硅棒的粘接面，将其粘接面朝上测量晶线，对齐所述第一硅棒与所述第二硅棒的晶线，对所述第二硅棒的粘接面涂胶，并将所述第二硅棒的粘接面朝上置于粘棒工位；再次对齐所述第一硅棒与所述第二硅棒的晶线后将所述第一硅棒、所述第二硅棒粘接；重复上述步骤，对多段硅棒拼接。2.根据权利要求1所述的一种硅棒多段拼接工艺，其特征在于：判定所述第一硅棒的粘接面、判定所述第二硅棒的粘接面包括：测量所述第一硅棒、所述第二硅棒的端面斜度，并根据斜度判定粘接面。3.根据权利要求2所述的一种硅棒多段拼接工艺，其特征在于：测量所述第一硅棒、所述第二硅棒的端面斜度，并根据斜度判定粘接面，包括：测量所述第一硅棒、所述第二硅棒两端面的斜度；根据斜度互补判定位于所述第一硅棒上的第一粘接面和位于所述第二硅棒上的第二粘接面。4.根据权利要求3所述的一种硅棒多段拼接工艺，其特征在于：测量所述第一硅棒、所述第二硅棒两端面的斜度分别包括：测量所述第一硅棒一端面的斜度，翻转，测量所述第一硅棒另一端面的斜度；测量所述第二硅棒一端面的斜度，翻转，测量所述第二硅棒另一端面的斜度。5.根据权利要求4所述的一种硅棒多段拼接工艺，其特征在于：所述测量所述第一硅棒、所述第二硅棒两端面的斜度，包括：在所述第一硅棒、所述第二硅棒的两端面分别选取四个点位；相间的两点位连线组成对角，所述斜度为对角差异。6.根据权利要求5所述的一种硅棒多段拼接工艺，其特征在于：所述四个点位在所述第一硅棒、所述第二硅棒的端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志剑，邢玉军，通拉嘎达来，栗钢，赵鑫，王慧慧，解新宇，马龙，韩会，潘国双，郭军磊，
申请(专利权)人：宁夏中环光伏材料有限公司，
类型：发明
国别省市：