一种单晶高温合金单晶化连接或修复材料及其工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种单晶高温合金单晶化连接或修复材料及其工艺。该连接或修复材料包括低熔组分粉末和高熔组分粉末，两组分的总成分为等同或近似单晶高温合金成分；连接或修复过程中低熔组分粉末熔化形成液相，再与高熔组分粉末和单晶高温合金母材发生固

【技术实现步骤摘要】
一种单晶高温合金单晶化连接或修复材料及其工艺


[0001]本专利技术涉及高温合金连接或修复
，具体涉及一种单晶高温合金单晶化连接或修复材料及其工艺。

技术介绍

[0002]单晶高温合金具有优异的高温性能，尤其是蠕变性能与抗疲劳性能极佳，已成为制造先进航空发动机涡轮叶片的首选材料。在航空发动机制造及服役过程中，实现单晶高温合金的单晶化连接或修复至关重要，比如航空发动机中单晶构件的连接制造、单晶叶片表面损伤的焊接修复等，都需要使连接层或修复区形成与母材一致的单晶结构，即实现单晶化连接或修复。
[0003]由于单晶高温合金中加入了较多的Al、Ti元素(总含量≥6％)，通常被认为是难(熔)焊合金，采用熔焊这类局部大热输入方法连接或修复单晶高温合金时，连接层或修复区内会产生大量杂晶和裂纹。如唐林峰等人发现单晶高温合金熔凝区(修复区)不同晶向区域交界线处最易产生新晶粒，破坏原单晶体的完整性[唐林峰等，物理学报，2010，59(11)：7941]。黄永德等人发现DD407的电子束熔凝区(修复区)内部存在纵向裂纹、横向裂纹、弧坑裂纹和晶间裂纹等多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶高温合金单晶化连接或修复材料，其特征在于，所述连接或修复材料包括低熔组分粉末和高熔组分粉末，两组分的总成分为等同或近似单晶高温合金的成分；连接或修复过程中，低熔组分粉末先熔化形成液相，形成的液相再与高熔组分粉末和单晶高温合金母材发生固
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液互扩散，在连接层或修复区内部形成的单晶组织逐渐外延生长，最终获得单晶化连接层或修复区。2.根据权利要求1所述连接或修复材料，其特征在于，所述低熔组分粉末的熔化温度区间为：1100～1240℃；所述高熔组分粉末的熔化温度区间为：1350～1450℃。3.根据权利要求2所述连接或修复材料，其特征在于，所述低熔组分粉末与高熔组分粉末的质量比为1～10：1。4.根据权利要求3所述连接或修复材料，其特征在于，所述低熔组分粉末的化学成分质量百分比为：Cr 14.0～22.0wt.％，Co 6.0～8.0wt.％，Ta 10.0～15.0wt.％，Al 3.0～7.0wt.％，Ti10.0～20.0wt.％，余量为Ni和不可避免的杂质；高熔组分粉末的化学成分质量百分比为：Cr 6.0～8.0wt.％，Co 6.0～10.0wt.％，Al 5.0～8.0wt.％，W 5.0～12.0wt.％，Mo 1.0～3.0wt.％，Ta 2.0～5.0wt.％，余量为Ni和不可避免的杂质。5.根据权利要求4所述连接或修复材料，其特征在于，所述低熔组分粉末与高熔组分粉末均...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继华，郎振乾，邹太勇，叶政，王万里，杨健，
申请(专利权)人：北京科技大学，
类型：发明
国别省市：