一种半导体引线框架制造用冲压模具制造技术

本发明专利技术提供一种半导体引线框架制造用冲压模具，涉及冲压模具技术领域，包括加工台、顶板、连杆、立柱、液压缸、上模和下模，上模的下表面固定安装有模板，模板的下表面均匀开设气孔，立柱的内侧均开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑板，滑板的外表面固定安装有气泵，气泵的输出端固定安装有气管，气管与气孔相连通，上模的侧面与滑板的内侧之间固定安装有连接板。本发明专利技术，通过设置该滑槽、滑板、气孔、连接板、气泵以及气管结构，可以在冲压成型后开模过程中，利用气泵进行抽气，进而会从气孔的位置处产生对应的吸力，废料会在上模上升的过程中，直接被吸附带走，后续关闭气泵即可直接取下废料，操作简单方便，效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架制造用冲压模具


[0001]本专利技术涉及冲压模具
，尤其涉及一种半导体引线框架制造用冲压模具。

技术介绍

[0002]半导体引线框架，也被称为半导体引脚框架、芯片封装引线框架或芯片引脚网格，是用于半导体芯片封装的一种结构。它是一个金属或合金材料制成的框架，用于连接芯片内部电路和外部电路，以实现信号传输和功耗供应，是半导体芯片封装中重要的组成部分，它提供了电路连接、机械支撑和散热功能，帮助实现芯片与外部电路的互联，在成型的过程中，往往会利用模具冲压成型，但是目前的冲压模具在冲压成型之后，产生的废料会滞留在下模的内部，导致清理过程繁琐，耗费时间长，效率低，需要加以改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0004]本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体引线框架制造用冲压模具，包括加工台、顶板、连杆、立柱、液压缸、上模和下模，所述上模的下表面固定安装有模板，所述模板的下表面均匀开设气孔，所述立柱的内侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑板，所述滑板的外表面固定安装有气泵，所述气泵的输出端固定安装有气管，所述气管与气孔相连通，所述上模的侧面与滑板的内侧之间固定安装有连接板。
[0005]较佳的，所述连接板的上表面固定安装有定位套，所述定位套套设在气管的外表面。此处，定位套可以气管起到定位、防偏以及保护功能。
[0006]较佳的，所述滑板的外表面固定安装有固定板，所述气泵固定固定安装在固定板的外表面。此处，固定板主要起到支撑作用，以此来方便气泵的固定固定安装。
[0007]较佳的，所述滑板的两端对称开设有矩形槽，所述矩形槽的均匀转动连接有滚筒，所述滚筒与滑槽的内壁相贴合。此处，转动式滚筒结构，可以将滑动摩擦转化成滚动摩擦，降低摩擦力，提高滑板在滑槽内部的运动效果。
[0008]较佳的，所述下模的四角位置处对称开设有导孔，所述上模的下表面四角位置处对称固定安装有导柱，所述导柱插设在导孔的内部。此处，导柱配合上导孔，可以起到辅助定位功能，保证合模过程的顺利进行。
[0009]较佳的，所述立柱的底部固定安装有防滑脚。此处，防滑脚可以增大立柱底部接地摩擦，进而提高设备的稳定性。
[0010]较佳的，所述下模的底部开设有空槽，所述空槽的内部滑动连接有活动板，所述活动板的上表面均匀固定安装有顶块，所述立柱之间固定安装有底架，所述底架的上表面中心位置处固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有顶起板，所述顶起板的上表面对称固定安装有连接杆，所述连接杆贯穿加工台并与活动板的下表面固定连接。此处，设置相关结构，可以充分保证废料被清理干净。
[0011]较佳的，所述底架的形状为“工”字形，所述底架的上表面固定安装有保护壳，所述
保护壳套设在电动推杆的外表面。此处，保护壳可以对电动推杆起到保护作用，防止磕碰。
[0012]较佳的，所述下模的上表面开设有槽口，所述槽口的内部滑动连接有定位块，所述定位块的下表面与槽口的底端内壁之间均匀固定安装有弹簧。此处，设置相关结构，可以实现对待加工件的快速定位。
[0013]较佳的，所述定位块的下表面均匀固定安装有圆杆，所述槽口的底端内壁均匀固定安装有套筒，所述圆杆插设在套筒的内部，所述弹簧套设在圆杆和套筒的外表面，所述定位块的上表面固定安装有缓冲垫。此处，套筒配合上圆杆，可以对弹簧进行限位，进一步提高弹簧的使用效果，而缓冲垫则可以进一步提高上模与定位块之间的接触挤压效果。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果在于，
[0015]1、本专利技术中，通过设置该滑槽、滑板、气孔、连接板、气泵以及气管结构，可以在冲压成型后开模过程中，利用气泵进行抽气，进而会从气孔的位置处产生对应的吸力，废料会在上模上升的过程中，直接被吸附带走，后续关闭气泵即可直接取下废料，操作简单方便，效率高。
[0016]2、本专利技术中，通过设置该空槽、底架、电动推杆、顶起板、活动板、顶块以及连接杆结构，可以与气泵等结构进行配合使用，利用电动推杆的顶出作用，带着顶块运动，从而可以将下模内部残留的废料顶出，进而保证对废料的充分清理收集功能。
[0017]3、本专利技术中，通过设置该槽口、定位块、圆杆、套筒以及弹簧结构，在放置待加工件的过程中，利用两组定位块可以实现待加工件与下模之间的快速对齐，避免出现错位的情况，结构简单，进一步方便加工过程的顺利进行。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提出一种半导体引线框架制造用冲压模具的立体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术提出一种半导体引线框架制造用冲压模具的爆炸结构示意图；
[0020]图3为本专利技术提出一种半导体引线框架制造用冲压模具图2中A处放大图；
[0021]图4为本专利技术提出一种半导体引线框架制造用冲压模具图2中B处放大图；
[0022]图5为本专利技术提出一种半导体引线框架制造用冲压模具顶部结构示意图；
[0023]图6为本专利技术提出一种半导体引线框架制造用冲压模具图6中C处放大图；
[0024]图7为本专利技术提出一种半导体引线框架制造用冲压模具移动板处结构示意图。
[0025]图例说明：
[0026]1、加工台；2、顶板；3、连杆；4、立柱；5、防滑脚；6、液压缸；7、上模；8、下模；9、空槽；10、底架；11、电动推杆；12、顶起板；13、活动板；14、顶块；15、保护壳；16、导孔；17、导柱；18、槽口；19、定位块；20、圆杆；21、套筒；22、弹簧；23、缓冲垫；24、滑槽；25、滑板；26、模板；27、气孔；28、连接板；29、气泵；30、气管；31、定位套；32、固定板；33、矩形槽；34、滚筒；35、连接杆。
具体实施方式
[0027]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0029]除非特别说明，本专利技术中采用的试剂、方法和设备为本
常规技术试剂、方法和设备。
[0030]实施例一
[0031]请参阅图1
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2和图5
‑
7，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体引线框架制造用冲压模具，包括加工台1、顶板2、连杆3、立柱4、液压缸6、上模7和下模8，上模7的下表面固定安装有模板26，模板26的下表面均匀开设气孔27，立柱4的内侧均开设有滑槽24，滑槽24的内部滑动连接有滑板25，滑板25的外表面固定安装有气泵29，气泵29的输出端固定安装有气管30，气管30与气孔27相连通，上模7的侧面与滑板25的内侧之间固定安装有连接板28，通过设置该滑槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架制造用冲压模具，包括加工台(1)、顶板(2)、连杆(3)、立柱(4)、液压缸(6)、上模(7)和下模(8)，其特征在于：所述上模(7)的下表面固定安装有模板(26)，所述模板(26)的下表面均匀开设气孔(27)，所述立柱(4)的内侧均开设有滑槽(24)，所述滑槽(24)的内部滑动连接有滑板(25)，所述滑板(25)的外表面固定安装有气泵(29)，所述气泵(29)的输出端固定安装有气管(30)，所述气管(30)与气孔(27)相连通，所述上模(7)的侧面与滑板(25)的内侧之间固定安装有连接板(28)。2.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具，其特征在于：所述连接板(28)的上表面固定安装有定位套(31)，所述定位套(31)套设在气管(30)的外表面。3.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具，其特征在于：所述滑板(25)的外表面固定安装有固定板(32)，所述气泵(29)固定固定安装在固定板(32)的外表面。4.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具，其特征在于：所述滑板(25)的两端对称开设有矩形槽(33)，所述矩形槽(33)的均匀转动连接有滚筒(34)，所述滚筒(34)与滑槽(24)的内壁相贴合。5.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具，其特征在于：所述下模(8)的四角位置处对称开设有导孔(16)，所述上模(7)的下表面四角位置处对称固定安装有导柱(17)，所述导柱(17)插设在导孔(16)的内部。6.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压...

【专利技术属性】
技术研发人员：程国栋，顾剑，徐超，高小平，张金星，
申请(专利权)人：南通尚明精密磨具有限公司，
类型：发明
国别省市：