本发明公开了一种半导体封装模具，包括四个支撑板，四个所述支撑板为两两左右设置，相邻的两个所述支撑板之间靠近前后两侧处均共同固定连接有支撑柱，所述支撑柱外侧边缘均套设有两个活动环，相邻的两个所述活动环一侧共同固定连接有L形板，通过收集块、...

本发明提供一种半导体引线框架制造用冲压模具，涉及冲压模具技术领域，包括加工台、顶板、连杆、立柱、液压缸、上模和下模，上模的下表面固定安装有模板，模板的下表面均匀开设气孔，立柱的内侧均开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑板，滑板的外表面固定...

本发明公开了一种整流桥模具打磨加工装置，包括支撑盘，所述支撑盘顶部靠近前侧处均开设有弧形槽，所述弧形槽内腔均活动连接有两个滑块，所述滑块顶部均固定连接有竖杆，相邻的两个所述竖杆顶端共同固定连接有弧形板，通过电机、第一打磨块、透明扇形板、...