【技术实现步骤摘要】
晶圆的检测方法、装置、介质
[0001]本申请涉及计算机
,具体而言,涉及一种晶圆的检测方法
、
装置
、
介质
。
技术介绍
[0002]随着科技的发展,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,晶圆被广泛应用于半导体中,晶圆在生产之后需要进行检测,并确定处于合格状态的晶圆,在现有技术中,为了找到生产之后的晶圆中的合格品,生产之后的晶圆需要与目标晶圆进行对比性检测,现有的晶圆检测需要将目标晶圆与生产之后的晶圆进行逐一比对,并且采用一个对一个的策略,同时,还需要输出目标的角度匹配范围,导致晶圆检测图中待检测晶圆的检测效率较低
。
技术实现思路
[0003]本申请的实施例提供了一种晶圆的检测方法
、
装置
、
介质,进而至少在一定程度上通过第一圆形图与多个第二圆形图进行对比,以便于确定晶圆检测图中与目标晶圆相似的待检测晶圆,从而确定中晶圆检测图中的第二圆形图的有效性,进而定位该第二圆形图在晶圆检测图的位置坐标以及确定该第二圆形图与第一圆形图之间的角度,此时,通过第二圆形图与第一圆形图之间的对比降低了角度的影响,并且提高了晶圆检测图中待检测晶圆的检测效率,以及保证待检测晶圆的有效性
。
[0004]本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本申请的实践而习得
。
[0005]根据本申请实施例的一个方面,提供了一种晶圆的检测方法,应用于晶圆检测场景;
[0006]所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆的检测方法,其特征在于,应用于晶圆检测场景;所述晶圆的检测方法包括:获取目标晶圆的图像,并基于目标晶圆的图像构建第一圆形图;基于晶圆检测图中划分多个待检测空间,各待检测空间存储各待检测晶圆的图像,其中,晶圆检测图引入坐标系;获取各待检测晶圆的图像,并基于各待检测晶圆的图像构建对应的第二圆形图;将第一圆形图与多个第二圆形图对比;若至少一个第二圆形图匹配第一圆形图,则定位该第二圆形图在晶圆检测图的位置坐标以及确定该第二圆形图与第一圆形图之间的角度
。2.
根据权利要求1所述的晶圆的检测方法,其特征在于,所述获取目标晶圆的图像,并基于目标晶圆的图像构建第一圆形图,包括:获取目标晶圆的图像的中心点;基于目标晶圆的图像的中心点作为第一圆心,基于目标晶圆的图像的短边的一半作为第一半径;根据第一圆心和第一半径构建第一圆形图
。3.
根据权利要求2所述的晶圆的检测方法,其特征在于,所述获取目标晶圆的图像,并基于目标晶圆的图像构建第一圆形图,还包括:基于第一圆形图的第一圆心和预设角度形成多个目标射线;对各目标射线按照预设距离进行像素值标记,并确定各目标射线的像素总和;按照目标像素总和的大小对各目标射线排序,并确定前
N
个的目标射线;
N
可以为自然数;对前
N
个的目标射线进行角度测算,以确定前
N
个的目标射线之间的夹角值
。4.
根据权利要求3所述的晶圆的检测方法,其特征在于,所述获取各待检测晶圆的图像,并基于各待检测晶圆的图像构建对应的第二圆形图,包括:获取各待检测晶圆的图像的中心点;基于各待检测晶圆的图像的中心点作为第二圆心,基于各待检测晶圆的图像的短边的一半作为第二半径;根据第二圆心和第二半径构建第二圆形图;基于第二圆形图的第二圆心和预设角度形成多个待检测射线;对各待检测射线按照预设距离进行像素值标记,并确定各待检测射线的像素总和;按照目标像素总和的大小对各待检测射线排序,并确定前
N
个的待检测射线;
N
可以为自然数;对前
N
个的待检测射线进行角度测算,以确定前
N
个的待检测射线之间的夹角值
。5.
根据权利要求4所述的晶圆的检测方法,其特征在于,所述将第一圆形图与多个第二圆形图对比,包括:将一个第一圆形图与多个第二圆形图进行批量对比,其中,多个第二圆形图为晶圆检测图的至少一批图像;将前
N
个的目标射线之间的夹角值和前
N
个的待检测射线之间的夹角值进行匹配;若前
N
个的目标射线之间的夹角值与前
...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋泽忠,吴绍秋,袁中贤,
申请(专利权)人:桦鼎智能装备东莞有限公司,
类型:发明
国别省市:
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