一种双层基板贴装治具制造技术

本申请公开了一种双层基板贴装治具，包括：第一贴装组件，包括层叠设置的第一载板和第一盖板；第一载板面向第一盖板一侧有第一承载区，第一盖板对应第一承载区的位置有第一镂空区，第一承载区用于承载第一基板，第一基板从第一镂空区中露出；第一贴装组件还包括第一固定机构，环绕设置于第一承载区和对应的第一镂空区的外围；第二贴装组件，包括层叠设置的第二载板和第二盖板；第二载板对应第一镂空区的位置有第二镂空区，第二盖板面向第二载板一侧且对应第二镂空区有第一凸起，第二镂空区用于放置第二基板，第一凸起位于第二镂空区内。通过上述方式，能够提高双层基板的贴装精度，减少贴装时的虚焊及桥接异常，提高双层基板贴装的良率。装的良率。装的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种双层基板贴装治具


[0001]本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种双层基板贴装治具。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展，大尺寸以及超大尺寸的基板的贴装技术日益成熟。基板尺寸的增大以及厚度的变薄，使得基板在贴装过程中翘曲较为严重。此外，对双层基板进行手动贴装的精度较低，容易出现虚焊以及内部桥接异常问题，不利于提高双层基板贴装的良率。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种双层基板贴装治具，能够提高双层基板的贴装精度，减少贴装时的虚焊及桥接异常，提高双层基板贴装的良率。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种双层基板贴装治具，包括：第一贴装组件，包括层叠设置的第一载板和第一盖板；其中，所述第一载板面向所述第一盖板一侧设置有至少一个第一承载区，所述第一盖板对应所述第一承载区的位置设置有第一镂空区，所述第一承载区用于承载第一基板，所述第一基板从所述第一镂空区中露出；且所述第一贴装组件还包括第一固定机构，环绕设置于所述第一承载区和对应的所述第一镂空区的外围；第二贴装组件，包括层叠设置的第二载板和第二盖板；其中，所述第二载板层叠设置于所述第二盖板和所述第一盖板之间；所述第二载板对应所述第一镂空区的位置设置有第二镂空区，所述第二盖板面向所述第二载板一侧且对应所述第二镂空区设置有第一凸起，所述第二镂空区用于放置第二基板，且所述第一凸起位于所述第二镂空区内，用于向所述第二基板提供朝向所述第一基板的压力。
[0005]区别于现有技术的情况，本申请的有益效果是：本申请中提供一种双层基板贴装治具，包括：第一贴装组件，包括层叠设置的第一载板和第一盖板；其中，第一载板面向第一盖板一侧设置有至少一个第一承载区，第一盖板对应第一承载区的位置设置有第一镂空区，第一承载区用于承载第一基板，第一基板从第一镂空区中露出；且第一贴装组件还包括第一固定机构，环绕设置于第一承载区和对应的第一镂空区的外围；第二贴装组件，包括层叠设置的第二载板和第二盖板；其中，第二载板层叠设置于第二盖板和第一盖板之间；第二载板对应第一镂空区的位置设置有第二镂空区，第二盖板面向第二载板一侧且对应第二镂空区设置有第一凸起，第二镂空区用于放置第二基板，且第一凸起位于第二镂空区内，用于向第二基板提供朝向第一基板的压力。通过上述技术方案，第一贴装组件可以固定第一基板，减少第一基板在贴装和回流焊过程中的翘曲，提高贴装的精度；第二载板可以实现第二基板在第一基板上的定位，提高贴装的精度，减少相邻第二基板之间的桥接异常；利用第二盖板对第二基板和第一基板进行压合可以给予第二基板和第一基板一定的压合强度，减少因压合强度不足而造成的虚焊。通过第一贴装组件和第二贴装组件的相互配合，有利于提
高双层基板贴装的良率。
附图说明
[0006]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0007]图1是本申请双层基板贴装治具一实施方式的结构示意图；
[0008]图2是图1中第一载板一实施方式在A方向上的结构示意图；
[0009]图3是图1中第一盖板一实施方式在A方向上的结构示意图；
[0010]图4是图1中第二载板一实施方式在A方向上的结构示意图；
[0011]图5是图4中第二载板的右视图；
[0012]图6是图1中第二盖板一实施方式在B方向上的结构示意图；
[0013]图7是图4中分离结构一实施方式的结构示意图；
[0014]图8是图1中底座一实施方式在A方向上的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0016]本申请的一种双层基板贴装治具包括第一贴装组件1和第二贴装组件2，请参考图1，图1为本申请双层基板贴装治具一实施方式的结构示意图。
[0017]第一贴装组件1，可以包括层叠设置的第一载板11和第一盖板12；其中，请结合图1参考图2，图2是图1中第一载板一实施方式在A方向上的结构示意图，第一载板11面向第一盖板12一侧设置有至少一个第一承载区q1，图2中第一承载区q1边缘的虚线仅对起到示意第一承载区q1的作用，不代表实际结构。请结合图1和图2参考图3，图3是图1中第一盖板一实施方式在A方向上的结构示意图，第一盖板12对应第一承载区q1的位置设置有第一镂空区k1，第一承载区q1用于承载第一基板，第一基板从第一镂空区k1中露出，第一基板从第一镂空区k1露出的区域可以设置有半导体元件和线路；且第一贴装组件1还包括第一固定机构13，环绕设置于第一承载区q1和对应的第一镂空区k1的外围。
[0018]第二贴装组件2，可以包括层叠设置的第二载板21和第二盖板22；其中，第二载板21层叠设置于第二盖板22和第一盖板12之间。请结合图1和图3参考图4和图5，图4是图1中第二载板一实施方式在A方向上的结构示意图，图5是图4中第二载板的右视图，第二载板21对应第一镂空区k1的位置设置有第二镂空区k2，第二镂空区k2用于放置第二基板，第二基板与第一基板贴装的一侧表面可以设置有半导体元件和线路。请结合图1参考图6，图6是图1中第二盖板一实施方式在B方向上的结构示意图，第二盖板22面向第二载板21一侧且对应第二镂空区k2设置有第一凸起221，且第一凸起221位于第二镂空区k2内，用于向第二基板提供朝向第一基板的压力。
[0019]通过上述技术方案，第一贴装组件1可以固定第一基板，减少第一基板在贴装过程中的翘曲，提高贴装的精度；同时，第一固定机构13还可以减少高温回流焊过程中第一贴装组件1的形变，提高第一贴装组件1对于第一基板压合和固定的稳定性，提高回流焊的质量。第二载板21可以实现第二基板在第一基板上的定位，提高贴装的精度，减少相邻第二基板之间的桥接异常；利用第二盖板22对第二基板和第一基板进行压合可以给予第二基板和第一基板一定的压合强度，减少因压合强度不足而造成的虚焊。通过第一贴装组件1和第二贴装组件2的相互配合，有利于提高双层基板贴装的良率。
[0020]根据本申请的一些实施例中，如图6所示，第二盖板22可以包括把手(图中未示出)和把手固定结构222。把手设置于第二盖板22背离第二载板21一侧表面，用于操作人员对第二盖板22进行移位。把手固定结构222用于将把手与第二盖板22连接，把手固定结构222可以为螺栓、螺丝、卡接凹槽、卡接凸起等，本领域技术人员可以根据需求对把手固定结构222进行选择。
[0021]根据本申请的一些实施例中，请参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层基板贴装治具，其特征在于，包括：第一贴装组件，包括层叠设置的第一载板和第一盖板；其中，所述第一载板面向所述第一盖板一侧设置有至少一个第一承载区，所述第一盖板对应所述第一承载区的位置设置有第一镂空区，所述第一承载区用于承载第一基板，所述第一基板从所述第一镂空区中露出；且所述第一贴装组件还包括第一固定机构，环绕设置于所述第一承载区和对应的所述第一镂空区的外围；第二贴装组件，包括层叠设置的第二载板和第二盖板；其中，所述第二载板层叠设置于所述第二盖板和所述第一盖板之间；所述第二载板对应所述第一镂空区的位置设置有第二镂空区，所述第二盖板面向所述第二载板一侧且对应所述第二镂空区设置有第一凸起，所述第二镂空区用于放置第二基板，且所述第一凸起位于所述第二镂空区内，用于向所述第二基板提供朝向所述第一基板的压力。2.根据权利要求1所述的双层基板贴装治具，其特征在于，所述第一固定机构包括设置于所述第一载板朝向所述第一盖板一侧的多个第一磁性件、以及设置于所述第一盖板朝向所述第一载板一侧的多个第二磁性件；且多个所述第一磁性件和多个所述第二磁性件一一对应，并相互吸引。3.根据权利要求2所述的双层基板贴装治具，其特征在于，所述第一磁性件嵌入所述第一载板内，并与所述第一载板朝向所述第一盖板一侧齐平；和/或，所述第二磁性件嵌入所述第一盖板内，并与所述第一盖板朝向所述第一载板一侧齐平。4.根据权利要求1所述的双层基板贴装治具，其特征在于，在自所述第二载板指向所述第一盖板的方向上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔杰，刘雨，王奎，谢鸿，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：