一种多层电路板的高效叠合层压装置，其包括加工台、承载平台、支撑架、压合组件及分离组件；所述加工台上设有承载槽，所述承载平台卡合于承载槽内且可活动升降；所述支撑架立于加工台上，所述压合组件装设于支撑架上且位于承载平台的上方，所述加工台上还设有第一滑轨；所述分离组件包括第一升降架及分离刀，所述第一升降架卡合于第一滑轨内且可沿第一滑轨左右滑动，该第一升降架上还设有第一升降滑槽，所述分离刀卡合于第一升降滑槽内且可沿第一升降滑槽活动升降；所述分离刀的刀锋呈楔形设计。本实用新型专利技术通过设计分离组件快速地将电路板与承载平台分离，便于将电路板从承载平台上下料；本实用新型专利技术实用性强，具有较强的推广意义。义。义。
【技术实现步骤摘要】
多层电路板的高效叠合层压装置
[0001]本技术涉及一种电路板加工装置，尤其涉及一种多层电路板的高效叠合层压装置。
技术介绍
[0002]电路板按层数来分的话分为单面板、双面板以及多层电路板三个大的分类。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层电路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
[0003]在对电路板进行压合时，电路板由于在压合时所承受的压力，往往会导致下层板与下压板之间产生紧密贴合，使得压合后的电路板无法快速取下而影响加工效率。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种多层电路板的高效叠合层压装置。
[0005]一种多层电路板的高效叠合层压装置，包括加工台、承载平台、支撑架、压合组件及分离组件。所述加工台上设有承载槽，所述承载平台卡合于承载槽内且可活动升降。所述支撑架立于加工台上，所述压合组件装设于支撑架上且位于承载平台的上方，所述加工台上还设有第一滑轨。所述分离组件包括第一升降架及分离刀，所述第一升降架卡合于第一滑轨内且可沿第一滑轨左右滑动，该第一升降架上还设有第一升降滑槽，所述分离刀卡合于第一升降滑槽内且可沿第一升降滑槽活动升降。所述分离刀的刀锋呈楔形设计。
[0006]进一步地，所述压合组件包括压合气缸、安装板、压合板及若干固定螺母。所述压合气缸装设于支撑架上，所述安装板固定装设于压合气缸的下端，且该安装板上设有若干安装通孔，所述压合板上对应设有若干安装螺柱，若干所述安装螺柱分别自下而上穿设于若干安装通孔内，若干所述固定螺母自上而下套设于安装螺柱上。
[0007]进一步地，所述多层电路板的高效叠合层压装置还包括固定组件，所述固定组件包括固定架及两限位块。所述固定架固定装设于支撑架上且位于承载平台与压合组件之间，该固定架上端设有固定槽。所述固定槽两侧设有第二滑轨，且该固定槽底部设有压合通孔，两所述限位块分别卡合于第二滑轨上且可左右滑动，所述承载平台可穿过压合通孔。
[0008]进一步地，所述多层电路板的高效叠合层压装置还包括两组输送组件，所述加工台上还设有输送槽，两组所述输送组件均装设于输送槽内且分别位于承载平台的左右两侧。所述输送组件包括传动辊及传输带，所述传动辊可带动传输带左右转动。
[0009]进一步地，所述多层电路板的高效叠合层压装置还包括推移组件，所述推移组件位于分离组件的左侧，其包括第二升降架及推板。所述第二升降架卡合于第一滑轨内且可
沿第一滑轨左右滑动，该第二升降架上还设有第二升降滑槽，所述推板卡合于第二升降滑槽内且可沿第二升降滑槽活动升降。
[0010]综上所述，本技术一种多层电路板的高效叠合层压装置的有益效果在于：通过设计分离组件在多层电路板的叠合层压加工后快速地将电路板与承载平台分离，便于将电路板从承载平台上下料，极大地提升了叠合层压效率；压合组件的压合板设计为组装可拆卸结构，便于层压时根据不同规格的电路板选用不同大小的压合板完成层压加工；设计固定组件对电路板进行固定限位，避免层压时电路板发生偏位影响加工效果；设计输送组件及推移组件实现电路板的自动化上下料，进一步提升了层压加工的效率；本技术实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0011]图1为本技术一种多层电路板的高效叠合层压装置的结构示意图；
[0012]图2为图1的分解结构示意图；
[0013]图3为图2中加工台的结构示意图；
[0014]图4为图2中压合组件的分解结构示意图；
[0015]图5为图2中分离组件的分解结构示意图；
[0016]图6为图2中固定组件的分解结构示意图；
[0017]图7为图2中输送组件的分解结构示意图；
[0018]图8为图2中推移组件的分解结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释技术，并不用于限定技术。
[0020]如图1至图8所示，本技术提供一种多层电路板的高效叠合层压装置100，包括加工台10、承载平台20、支撑架30、压合组件40及分离组件50。所述加工台10上设有承载槽11，所述承载平台20卡合于承载槽11内且可活动升降。所述支撑架30立于加工台10上，所述压合组件40装设于支撑架30上且位于承载平台20的上方，所述加工台10上还设有第一滑轨12。
[0021]所述分离组件50包括第一升降架51及分离刀52，所述第一升降架51卡合于第一滑轨12内且可沿第一滑轨12左右滑动，该第一升降架51上还设有第一升降滑槽511，所述分离刀52卡合于第一升降滑槽511内且可沿第一升降滑槽511活动升降。所述分离刀52的刀锋呈楔形设计。由第一升降架51带动从右至左滑动的分离刀52，其楔形的刀锋可轻松分割因压合而黏附于承载平台20表面的电路板，避免出现压合后的电路板无法快速取下而影响加工效率的问题。
[0022]所述压合组件40包括压合气缸41、安装板42、压合板43及若干固定螺母44。所述压合气缸41装设于支撑架30上，所述安装板42固定装设于压合气缸41的下端，且该安装板42上设有若干安装通孔421，所述压合板43上对应设有若干安装螺柱431，若干所述安装螺柱431分别自下而上穿设于若干安装通孔421内，若干所述固定螺母44自上而下套设于安装螺
柱431上。通过安装螺柱431及固定螺母44组装于安装板42上的压合板43更便于随时更换，以便根据不同规格的电路板选用不同大小的压合板43进行叠合层压加工。
[0023]所述多层电路板的高效叠合层压装置100还包括固定组件60，所述固定组件60包括固定架61及两限位块62。所述固定架61固定装设于支撑架30上且位于承载平台20与压合组件40之间，该固定架61上端设有固定槽611。所述固定槽611两侧设有第二滑轨612，且该固定槽611底部设有压合通孔613，两所述限位块62分别卡合于第二滑轨612上且可左右滑动，所述承载平台20可穿过压合通孔613。当承载平台20带动电路板上升至固定槽611内时，限位块62可以通过左右滑动对电路板的左右两端进行夹持固定，从而避免加工过程中电路板因震动等因素发生偏位问题。
[0024]所述多层电路板的高效叠合层压装置100还包括两组输送组件70，所述加工台10上还设有输送槽13，两组所述输送组件70均装设于输送槽13内且分别位于承载平台20的左右两侧。所述输送组件70包括传动辊71及传输带72，所述传动辊71可带动传输带72左右转动。左右两侧的输送组件70分别可以控制电路板自动上料及本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的高效叠合层压装置，其特征在于：包括加工台、承载平台、支撑架、压合组件及分离组件；所述加工台上设有承载槽，所述承载平台卡合于承载槽内且可活动升降；所述支撑架立于加工台上，所述压合组件装设于支撑架上且位于承载平台的上方，所述加工台上还设有第一滑轨；所述分离组件包括第一升降架及分离刀，所述第一升降架卡合于第一滑轨内且可沿第一滑轨左右滑动，该第一升降架上还设有第一升降滑槽，所述分离刀卡合于第一升降滑槽内且可沿第一升降滑槽活动升降；所述分离刀的刀锋呈楔形设计。2.如权利要求1所述的多层电路板的高效叠合层压装置，其特征在于：所述压合组件包括压合气缸、安装板、压合板及若干固定螺母；所述压合气缸装设于支撑架上，所述安装板固定装设于压合气缸的下端，且该安装板上设有若干安装通孔，所述压合板上对应设有若干安装螺柱，若干所述安装螺柱分别自下而上穿设于若干安装通孔内，若干所述固定螺母自上而下套设于安装螺柱上。3.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾龙，郭达文，何烈招，刘智，郭永昌，刘绚，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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