兼容不同感光芯片的车载摄像头模组及车辆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种兼容不同感光芯片的车载摄像头模组，包括镜头、上壳体、电路板、下壳体、板端连接器，镜头的镜筒的中下部设置若干圈精密螺纹，镜筒上的法兰与镜筒螺纹连接并通过胶粘接固定，法兰的底面与上壳体粘接固定；上壳体的内侧设有一圈承载沉台，承载沉台与电路板接触的面为导电面；电路板的顶面与底面均设有裸铜区，裸铜区与电路板的接地端连接，电路板设置在承载沉台上，顶面的裸铜区与承载沉台的导电面接触；下壳体的顶端设有一圈按压凸环，按压凸环的顶面为导电面，与电路板底面的裸铜区接触；下壳体与上壳体装配固定后，下壳体的按压凸环将电路板按压固定在上壳体内。该摄像头模组有利于模组小型化，且可兼容不同感光芯片。容不同感光芯片。容不同感光芯片。

【技术实现步骤摘要】
兼容不同感光芯片的车载摄像头模组及车辆


[0001]本技术涉及车载摄像头
，具体涉及一种兼容不同感光芯片的车载摄像头模组及车辆。

技术介绍

[0002]现今，随着新能源汽车行业的飞速发展，高级辅助驾驶系统(ADAS)正迅速普及，其可以一定程度降低驾驶员疲劳并提高行车安全。ADAS中摄像模组不可或缺。现有技术中，考虑到摄像模组需要同时满足AA工艺及EMC相关要求，其通常设计为将镜头通过UV胶与上壳体粘接固定，将电路板通过螺钉与上壳体连接固定。此种方式由于电路板通过螺钉与上壳体固定，电路板需为螺钉预留区域，此区域及其四周一定范围内都无法布置元器件，这使得电路板尺寸增大，最终导致摄像模组体积增大，不利于摄像模组小型化及车身布置。
[0003]另外，为使摄像模组成像清晰，需进行调焦，即调节镜头法兰与感光芯片成像平面的距离至特定值，此特定值取决于镜头的“法兰后焦”参数。同时由于不同感光芯片厂商的设计方案不同，感光芯片“成像平面”高度(即成像平面到电路板表面距离)通常存在差异，导致同一款镜头搭配不同感光芯片时，镜头法兰与电路板的相对距离不同。由于镜头法兰固定，且镜头法兰与电路板均与上壳体固定，导致所需上壳体的高度不同，需要为不同感光芯片制作上壳体高度不同的摄像模组，成本增加。

技术实现思路

[0004]鉴于上述技术问题和缺陷，本技术的目的在于提供一种兼容不同感光芯片的车载摄像头模组，该摄像头模组有利于模组小型化，且可兼容不同感光芯片。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：r/>[0006]一种兼容不同感光芯片的车载摄像头模组，包括镜头、上壳体、电路板、下壳体、板端连接器，所述镜头的镜筒与上壳体通过UV胶固定，所述上壳体、下壳体为金属材质且表面设有镀层；所做的改进是，所述镜筒的中下部设置若干圈精密螺纹，镜筒上的法兰与镜筒螺纹连接并通过胶粘接固定，法兰的底面通过UV胶与上壳体粘接固定；所述上壳体的内侧设有一圈用于承载电路板的承载沉台，所述承载沉台与电路板接触的面为导电面；所述电路板的顶面与底面均设有裸铜区，裸铜区与电路板的接地端连接，电路板设置在承载沉台上，顶面的裸铜区与承载沉台的导电面接触；所述下壳体的顶端设有一圈与承载沉台匹配的按压凸环，所述按压凸环的顶面为导电面，其与电路板底面的裸铜区接触；所述下壳体与上壳体装配固定后，下壳体的按压凸环将电路板按压固定在上壳体内。
[0007]作为本技术的优选，所述法兰的底面沿内螺纹设置一圈容胶槽，容胶槽用于容纳胶水，法兰与上壳体粘接的面的表面加工成凹凸相间的结构。
[0008]作为本技术的优选，所述上壳体与下壳体之间设置密封圈。
[0009]作为本技术的优选，所述电路板的顶面最外侧沿外沿布置一圈第一环形裸铜区，底面最外侧沿外沿布置一圈第二环形裸铜区，所述第一环形裸铜区与上壳体底部的用
于承载电路板的承载沉台仿形，所述第二环形裸铜区与下壳体顶部的用于按压电路板的按压凸环仿形，第一环形裸铜区、第二环形裸铜区与电路板内侧元器件保持安全间距。
[0010]作为本技术的优选，所述承载沉台的四条边各设置有一处限位筋，所述限位筋用于对电路板进行径向限位。
[0011]作为本技术的优选，所述承载沉台四条边中的任意一条边还设置有一处防呆块，所述电路板的外边缘在与防呆块相对的位置设有防呆豁口，所述防呆块与电路板的防呆豁口匹配防呆。
[0012]作为本技术的优选，所述下壳体的底部设有通孔，所述板端连接器穿过下壳体背部的通孔与电路板底面的SMB端子插接，并经由两颗螺钉固定在下壳体上。
[0013]作为本技术的进一步优选，所述上壳体的内侧在靠近承载沉台的位置设有一圈用于安装密封圈的内凹槽，下壳体的按压凸环套设密封圈后与上壳体装配在一起。
[0014]作为本技术的进一步优选，所述板端连接器与下壳体之间通过板端连接器密封圈实现密封并通过两颗螺钉固定。
[0015]本技术还提供一种车辆，所述车辆包括车载摄像头模组，车载摄像头模组为上述兼容不同感光芯片的车载摄像头模组或优选的兼容不同感光芯片的车载摄像头模组。
[0016]本技术的优点和有益效果：
[0017](1)本技术提供的摄像头模组通过下壳体最顶部的按压凸环对电路板(PCBA)按压固定，不再需要螺钉，避免电路板通过螺钉与上壳体连接存在的螺钉锁附应力问题，提高了电路板的可靠性，且由于电路板不需设置螺钉孔，不需为螺钉预留空间，增大了电路板可用于layout的面积，有利于模组小型化；同时，省去了PCBA固定螺钉及组装时间成本，提高了生产效率。
[0018](2)本技术提供的镜头的法兰通过螺纹与镜筒旋合，并通过点胶固定，可实现法兰后焦无极调节，可补偿不同感光芯片像面高度的差值，实现同一款车载摄像头模组兼容不同感光芯片。
[0019](3)本技术上壳体内部用于承载PCBA的承载沉台的表面采用去镀层处理，使其成为导电面，下壳体的最顶部为一圈与PCBA环形裸铜区域仿形的环状凸起结构(按压凸环)，表面去镀层处理，上壳体与下壳体均与PCBA四周裸铜接触，确保接地及电磁屏蔽性能。
[0020](4)本技术提供的车载摄像头模组在承载沉台的四条边各设置有一处限位筋，用于对PCBA进行径向限位，避免了在PCBA上设置定位孔，进一步增大了PCBA可用于layout的面积；另外，承载沉台其中一条边还设置有一处防呆块，防呆块与PCBA的防呆豁口匹配防呆，方便装配。
[0021](5)本技术提供的摄像头模组为密封设计，防水防尘性能优异；另外，法兰与上壳体粘接的一面通过镭雕或CNC在表面形成凹凸相间的结构，凹凸相间的结构增大了UV胶与法兰的接触面积，同时改变了UV胶截面形状，可提高与上壳体粘接的拉脱力与剪切力。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得
其他的附图。
[0023]图1为本技术摄像头模组的分解示意图；
[0024]图2为本技术摄像头模组的剖视图；
[0025]图3为本技术镜头的轴测图；
[0026]图4为本技术镜头上法兰的俯视图；
[0027]图5为本技术上壳体的俯视图；
[0028]图6为本技术上壳体与电路板的装配图；
[0029]图7为本技术下壳体的俯视图。
[0030]附图标记：镜筒1、上壳体2、电路板3、下壳体4、板端连接器5、密封圈6、UV胶7、螺钉8、法兰101、承载沉台201、内凹槽202、限位筋203、防呆块204、按压凸环401、通孔402、容胶槽1011。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容不同感光芯片的车载摄像头模组，包括镜头、上壳体、电路板、下壳体、板端连接器，所述镜头的镜筒与上壳体通过UV胶固定，所述上壳体、下壳体为金属材质且表面设有镀层；其特征在于，所述镜筒的中下部设置若干圈精密螺纹，镜筒上的法兰与镜筒螺纹连接并通过胶粘接固定，法兰的底面通过UV胶与上壳体粘接固定；所述上壳体的内侧设有一圈用于承载电路板的承载沉台，所述承载沉台与电路板接触的面为导电面；所述电路板的顶面与底面均设有裸铜区，裸铜区与电路板的接地端连接，电路板设置在承载沉台上，顶面的裸铜区与承载沉台的导电面接触；所述下壳体的顶端设有一圈与承载沉台匹配的按压凸环，所述按压凸环的顶面为导电面，其与电路板底面的裸铜区接触；所述下壳体与上壳体装配固定后，下壳体的按压凸环将电路板按压固定在上壳体内。2.根据权利要求1所述的一种兼容不同感光芯片的车载摄像头模组，其特征在于，所述法兰的底面沿内螺纹设置一圈容胶槽，容胶槽用于容纳胶水，法兰与上壳体粘接的面的表面加工成凹凸相间的结构。3.根据权利要求1所述的一种兼容不同感光芯片的车载摄像头模组，其特征在于，所述上壳体与下壳体之间设置密封圈。4.根据权利要求1所述的一种兼容不同感光芯片的车载摄像头模组，其特征在于，所述电路板的顶面最外侧沿外沿布置一圈第一环形裸铜区，底面最外侧沿外沿布置一圈第二环形裸铜区，所述第一环形裸铜区与上壳体底部的用于承载电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周杰龙，刘晓超，王春友，
申请(专利权)人：苏州易航远智智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：