晶圆检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种晶圆检测系统，其包含承载装置、探针卡、第一金属套件及环绕式阻隔单元。其中，探针卡包括探测部及围绕于探测部周边且配置在探针卡底面的导电层；第一金属套件配置于探针卡的底部且与导电层耦接，第一金属套件包括第一窗口及自第一窗口周围延伸而出的第一环片，第一窗口用于供探测部凸伸而出；环绕式阻隔单元用于在探针卡对待测晶圆进行针测程序时，作为环绕且横向包围探测部及待测晶圆的具备导电性的一围绕体。藉此，探测部与待测晶圆可在一个屏蔽掉外部噪声或干扰源的环境下进行针测程序，提高检测的正确性。提高检测的正确性。提高检测的正确性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测系统


[0001]本技术涉及一种半导体元件的检测系统，更具体地讲，本技术涉及一种用于检测晶圆的晶圆检测系统。

技术介绍

[0002]在半导体元件的制造过程中，包含有晶圆处理制程(Wafer Fabrication,Wafer Fab)及晶圆针测制程(Wafer Probe)。在晶圆针测制程中，藉由探针卡对待测晶圆执行针测程序，具体而言，使探针卡的探针接触到晶圆上的电极点(例如晶粒上的焊垫)，进而通过探针将测试讯号或电源输入至对应的晶粒，以供执行对应的电性检测项目。
[0003]然而，在这些电性测试当中，来自外部的噪声或干扰，往往影响了测试结果的正确性，导致测试结果的失准。

技术实现思路

[0004]在本技术的一些实施例中的晶圆检测系统，提供了阻隔外部噪声或干扰源、进而达到屏蔽的效果。
[0005]根据本技术的一些实施例，其晶圆检测系统包含：承载装置、探针卡、第一金属套件及环绕式阻隔单元。其中，承载装置包括用于供一待测晶圆放置的一承载单元，该承载单元定义有一晶圆置放区；探针卡被配置为相对于该承载装置，该探针卡包括一探测部及围绕于该探测部周边且配置在该探针卡底面的一导电层；第一金属套件配置于该探针卡的底部且与该导电层耦接，该第一金属套件包括一第一窗口及自该第一窗口周围延伸而出的一第一环片，该第一窗口是用于供该探测部凸伸而出；环绕式阻隔单元用于在该探针卡对该待测晶圆进行一针测程序时作为环绕且横向包围该探测部及该待测晶圆的具备导电性的一围绕体。
[0006]根据本技术的一些实施例，该环绕式阻隔单元可被配置于该第一环片的底面，在该针测程序时，该环绕式阻隔单元抵接该承载装置，通过该探针卡的底面、该第一环片的底面、该承载装置的顶面及该环绕式阻隔单元共同界定出第一包围区。
[0007]根据本技术的一些实施例，该承载装置可更包括一第二金属套件。该第二金属套件可拆卸地套接在该承载单元上或是固定在该承载单元上。该第二金属套件包括一第二窗口及自该第二窗口周围延伸而出的一第二环片，该第二窗口并用于显露出该晶圆置放区。
[0008]根据本技术的一些实施例，该环绕式阻隔单元可被配置于该第一环片的底面，在该针测程序时，该环绕式阻隔单元抵接该第二环片，通过该探针卡的底面、该第一环片的底面、该第二环片的顶面、该承载装置的顶面及该环绕式阻隔单元共同界定出第二包围区。
[0009]根据本技术的一些实施例，该环绕式阻隔单元可被配置于该第二环片的顶面，在该针测程序时，该环绕式阻隔单元抵接该第一环片，通过该探针卡的底面、该第一环
片的底面、该第二环片的顶面、该承载装置的顶面及该环绕式阻隔单元共同界定出第三包围区。
[0010]这样，在本技术的一些实施例中的晶圆检测系统，可至少通过具备导电性的环绕式阻隔单元协同第一金属套件的配置、探针卡与承载单元来达到包围区的建立，此包围区内的探测部与待测晶圆即可在一个屏蔽掉外部噪声或干扰源的环境下进行针测程序，提高检测的正确性。
【附图说明】
[0011]图1为根据一些实施例的晶圆检测系统在针测时的侧面断面示意图；
[0012]图2为根据一些实施例的晶圆检测系统的部分分解示意图；
[0013]图3为根据一些实施例在第一态样下的晶圆检测系统的侧面断面示意图；
[0014]图4为根据一些实施例在第二态样下的晶圆检测系统的侧面断面示意图；
[0015]图5为根据一些实施例在第二态样下的晶圆检测系统的另一示意图；
[0016]图6为根据一些实施例在第三态样下的晶圆检测系统的侧面断面示意图；
[0017]图7为根据一些实施例在第三态样下的晶圆检测系统的另一示意图。
【具体实施方式】
[0018]为充分了解本技术的目的、特征及功效，现借助下述具体的实施例，并配合附图，对本技术做一详细说明，说明如后：
[0019]在本申请中，所描述的用语“一”或“一个”来描述要件或特征。此举只是为了方便说明，并且对本申请的范畴提供一般性的意义。因此，除非很明显地另指他意，否则此种描述应理解为包括一个或至少一个，且单数也同时包括复数。
[0020]在本申请中，所描述的用语“包含、包括、具有”或其它任何类似用语并非仅限于本申请所列出的此类要件或特征而已，而是可包括未明确列出但却是所述要件或特征通常固有的其它部分。
[0021]在本申请中，所描述的“第一”或“第二”等类似序数的用语，是用以区分或指关联于相同或类似的要件或特征，且不必然隐含此类要件或特征在空间上的顺序。应了解的是，在某些情况或配置下，序数用语可交换使用而不影响本申请揭露的或相关联的实施例。
[0022]在本申请中，所描述的“耦接”用语可指二或多个要件或特征相互直接地作实体接触，或是相互间接地作实体接触，亦可指二或多个要件或特征相互操作或动作，亦可指电性上(电或电信号)之间的直接或者间接的连接。
[0023]在本申请中，以空间相关的用语(例如：上方、之上、下方、之下等类似用语)描述一个要件或特征相对于另外的(一个或多个)要件或(一个或多个)特征的关系。这些空间相关的用语意在涵盖除了图式中所绘示的各要件或特征的朝向之外的其它不同朝向。这些要件或特征能以其它方式来定向(例如：旋转90度或处于其它朝向)，则其中所使用的空间相关用语也将依转向后的方位来解释。
[0024]在本申请中，这些空间相关的用语涵盖这些要件或特征之间配置有或无配置有其它的(一个或多个)要件或(一个或多个)特征。举例来说，描述中若提及第一部件形成于第二部件上或上方，可能包含形成第一和第二部件直接接触的实施例，也可能包含额外的部
件形成于第一和第二部件之间，使得第一和第二部件不直接接触的实施例。
[0025]请参照图1，为根据一些实施例的晶圆检测系统在针测时的侧面断面示意图。晶圆检测系统包含：承载装置100、探针卡200、第一金属套件300及环绕式阻隔单元400。
[0026]承载装置100包括用来放置待测晶圆500的承载单元110以及被定义在承载单元110上的晶圆置放区120。承载单元110例如可以是提供夹持或吸附等功能的载具(chuck)与承载晶圆的载盘(carrier)的组合，也可以是其它可用于固持晶圆的装置或设备。在图1的示例中，承载单元110是以载具来做为示例，待测晶圆500置放在载具上，以供上方的探针卡200的探测部210在针测程序中与待测晶圆500上的各个晶粒逐一地建立电性传导路径，用以对每个晶粒进行相关的电性测试项目。
[0027]第一金属套件300配置在探针卡200的下方而与探针卡200底部的导电层220形成耦接。第一金属套件300包括第一窗口310及第一环片320。第一环片320自第一窗口310的周围延伸而出。第一窗口310用于供探针卡200的探测部210的凸伸。在探针卡200的底面上且在探测部210的周边区域所配置的导电层220，可让金属材质的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测系统，其特征在于，该晶圆检测系统包含：一承载装置，其包括用于供一待测晶圆放置的一承载单元，所述承载单元定义有一晶圆置放区；一探针卡，其被配置为相对于所述承载装置，所述探针卡包括一探测部及围绕于所述探测部周边且配置在所述探针卡底面的一导电层；一第一金属套件，其配置于所述探针卡的底部且与所述导电层耦接，所述第一金属套件包括一第一窗口及自所述第一窗口周围延伸而出的一第一环片，所述第一窗口是用于供所述探测部凸伸而出；及一环绕式阻隔单元，其用于在所述探针卡对所述待测晶圆进行一针测程序时作为环绕且横向包围所述探测部及所述待测晶圆的具备导电性的一围绕体。2.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元配置于所述第一环片的底面，在所述针测程序时，所述环绕式阻隔单元抵接所述承载装置，通过所述探针卡的底面、所述第一环片的底面、所述承载装置的顶面及该环绕式阻隔单元共同界定出一第一包围区。3.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的承载装置还包括一第二金属套件，所述第二金属套件可拆卸地套接在所述承载单元上，所述第二金属套件包括一第二窗口及自所述第二窗口周围延伸而出的一第二环片，所述第二窗口能用于显露出所述晶圆置放区。4.如权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元配置于所述第一环片的底面，在所述针测程序时，所述环绕式阻隔单元抵接所述第二环片，通过所述探针卡的底面、所述第一环片的底面、所述第二环片的顶面、所述承载装置的顶面及所述环绕式阻隔单元共同界定出一第二包围区。5.如权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元配置于所述第二环片的顶面，在所述针测程序时，所述环绕式阻隔单元抵接所述第一环片，通过所述探针卡的底面、所述第一环片的底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韦志，蔡伸浩，林怡彦，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：