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本实用新型公开了一种晶圆检测系统，其包含承载装置、探针卡、第一金属套件及环绕式阻隔单元。其中，探针卡包括探测部及围绕于探测部周边且配置在探针卡底面的导电层；第一金属套件配置于探针卡的底部且与导电层耦接，第一金属套件包括第一窗口及自第一窗口周...
该专利属于致茂电子(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过致茂电子(苏州)有限公司授权不得商用。

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