【技术实现步骤摘要】
固定组件和切割设备
[0001]本申请涉及芯片加工领域,尤其涉及一种固定组件和切割设备。
技术介绍
[0002]半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件,然而半导体芯片种类多,尺寸也各不相同,为了方便生产,在成品切割前,一块芯片板是由多个同种类产品芯片进行拼版组成的。
[0003]在切割芯片板时,通常采用在切割设备底座上放置橡胶垫,橡胶垫上对应每块芯片的位置都设置有相应的槽位,使芯片板在放置到橡胶垫上以后,每一块芯片都对应在每一个槽位上,形成对芯片板的定位,然后通过底座负压吸附固定,并且每个槽位之间都留有走刀的通道,便于切割;然而,随着产品尺寸越来越多,对于不同规格尺寸的芯片板,芯片板上的芯片无法对应到指定的槽位上,这样切割时就会导致损坏橡胶垫,导致整个切割设备报废。
[0004]因此,如何对不同规格的芯片板进行定位切割,提高切割设备适用性,成为本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
[0005]本申请的目的是提供一种固定组件和切割设备,以对不同规格的芯片板进行定位切 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种固定组件,用于定位待切割芯片板,其特征在于,所述固定组件包括支撑板、固定框和垫板,所述垫板设置在所述支撑板上方,且与所述支撑板的中部连接,所述垫板的面积小于所述支撑板的面积,所述芯片板放置在所述垫板上;所述支撑板的中部设置有多个透气孔,所述垫板为透气耐磨材料制成,所述固定框可拆卸连接于所述支撑板的边缘,所述固定框为口字形,所述固定框的中空处覆盖设置有胶带,所述固定框连接于所述支撑板的边缘后,所述垫板部分凸出于所述固定框所在的平面。2.如权利要求1所述的固定组件,其特征在于,所述垫板的厚度大于或等于所述固定框的厚度。3.如权利要求1所述的固定组件,其特征在于,所述支撑板的中部凸出形成有凸台,所述凸台的面积大于或等于所述垫板的面积,小于所述支撑板的面积;所述固定框嵌套在所述凸台的侧边,所述凸台的高度大于或等于所述固定框的厚度。4.如权利要求3所述的固定组件,其特征在于,所述固定框为铁材料制成,所述支撑板的边缘对应所述固定框的位置设置有多个磁铁,多个所述磁铁围绕所述支撑板的边缘排布,所述固定框与所述磁铁吸附固定。5.如权利要求3所述的固定组件,其特征在于,所述支撑板至少相对的两个侧边上分别设置有第一卡槽和第二卡槽,所述固定框对应所述第一卡槽和所述第二卡槽的位置分别设置有第一凸起和第二凸起,所述第一凸起和所述第二凸起分别嵌入所述第一卡槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈龙胜,刘创琪,
申请(专利权)人:深圳市时创意电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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