固定组件和切割设备制造技术

本申请公开了一种固定组件和切割设备，用于定位待切割芯片板，所述固定组件包括支撑板、固定框和垫板，所述垫板设置在所述支撑板上方，且与所述支撑板的中部连接，所述垫板的面积小于所述支撑板的面积，所述芯片板放置在所述垫板上；所述支撑板的中部设置有多个透气孔，所述垫板为透气耐磨材料制成，所述固定框可拆卸连接于所述支撑板的边缘，所述固定框为口字形，所述固定框的中空处覆盖设置有胶带，所述固定框连接于所述支撑板的边缘后，所述垫板部分凸出于所述固定框所在的平面。本申请通过以上方式，可以对不同规格的芯片板进行定位切割，提高切割设备适用性。提高切割设备适用性。提高切割设备适用性。

【技术实现步骤摘要】
固定组件和切割设备


[0001]本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种固定组件和切割设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，然而半导体芯片种类多，尺寸也各不相同，为了方便生产，在成品切割前，一块芯片板是由多个同种类产品芯片进行拼版组成的。
[0003]在切割芯片板时，通常采用在切割设备底座上放置橡胶垫，橡胶垫上对应每块芯片的位置都设置有相应的槽位，使芯片板在放置到橡胶垫上以后，每一块芯片都对应在每一个槽位上，形成对芯片板的定位，然后通过底座负压吸附固定，并且每个槽位之间都留有走刀的通道，便于切割；然而，随着产品尺寸越来越多，对于不同规格尺寸的芯片板，芯片板上的芯片无法对应到指定的槽位上，这样切割时就会导致损坏橡胶垫，导致整个切割设备报废。
[0004]因此，如何对不同规格的芯片板进行定位切割，提高切割设备适用性，成为本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种固定组件和切割设备，以对不同规格的芯片板进行定位切割，提高切割设备适用性。
[0006]本申请公开了一种固定组件，用于定位待切割芯片板，所述固定组件包括支撑板、固定框和垫板，所述垫板设置在所述支撑板上方，且与所述支撑板的中部连接，所述垫板的面积小于所述支撑板的面积，所述芯片板放置在所述垫板上；所述支撑板的中部设置有多个透气孔，所述垫板为透气耐磨材料制成，所述固定框可拆卸连接于所述支撑板的边缘，所述固定框为口字形，所述固定框的中空处覆盖设置有胶带，所述固定框连接于所述支撑板的边缘后，所述垫板部分凸出于所述固定框所在的平面。
[0007]可选的，所述垫板的厚度大于或等于所述固定框的厚度。
[0008]可选的，所述支撑板的中部凸出形成有凸台，所述凸台的面积大于或等于所述垫板的面积，小于所述支撑板的面积；所述固定框嵌套在所述凸台的侧边，所述凸台的高度大于或等于所述固定框的厚度。
[0009]可选的，所述固定框为铁材料制成，所述支撑板的边缘对应所述固定框的位置设置有多个磁铁，多个所述磁铁围绕所述支撑板的边缘排布，所述固定框与所述磁铁吸附固定。
[0010]可选的，所述支撑板至少相对的两个侧边上分别设置有第一卡槽和第二卡槽，所述固定框对应所述第一卡槽和所述第二卡槽的位置分别设置有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起分别嵌入所述第一卡槽和所述第二卡槽内，与所述第一卡槽和所述第二卡槽卡扣固定。
[0011]可选的，当所述凸台的面积大于所述垫板的面积时，所述固定组件还包括定位框，所述定位框为口字型，所述定位框设置在所述固定框与所述垫板之间，且与所述凸台连接，所述垫板内嵌于所述定位框内，所述垫板的边缘与所述定位框内侧的边缘抵接；所述定位框的厚度小于所述垫板和所述芯片板的总厚度，大于所述垫板的厚度。
[0012]可选的，所述定位框远离所述固定框的一侧设置有至少两个凹槽，至少两个所述凹槽分别位于所述芯片板相对的两侧。
[0013]可选的，所述支撑板的边缘设置有容纳槽，所述容纳槽围绕所述支撑板的边缘设置，所述固定框嵌入所述容纳槽内。
[0014]可选的，所述支撑板包括第一限位凸起和第二限位凸起，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起间隔设置在所述支撑板同侧的边缘，所述固定框对应所述第一限位凸起和所述第二限位凸起设置有第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽为三角形，所述第二限位槽为方形，所述第一限位凸起嵌入所述第一限位槽内，所述第二限位凸起嵌入所述第二限位槽内。
[0015]本申请还公开了一种切割设备，包括底座，所述切割设备还包括上述的所述固定组件，所述固定组件与所述底座连接。
[0016]本申请针通过固定组件对芯片板进行定位固定，将芯片板放置到垫板上，然后将带有胶带的固定框从芯片板的上方，连接到支撑板的边缘，由于，在固定框安装到支撑板以后，垫板部分凸出于固定框所在的平面，因此，在垫板上的芯片板会向上顶住胶带，胶带会对芯片板产生挤压力，将芯片板在垫板上形成定位，然后，可以利用负压吸附的方式通过支撑板上的透气孔和透气耐磨材料制成的垫板对芯片板连通胶带一起进行负压吸附固定，最后利用水刀进行切割；通过对整块待切割芯片板进行定位固定的方式，替代对芯片板每一块芯片进行定位，这样在切割时就不需要沿着原来设备指定的轨道进行切割，可以根据不同规格芯片的位置进行切割即可，在切割完成以后，每块芯片也会在负压吸附和胶带挤压的共同作用下保持在初始位置上不会发生移动；有效避免了当芯片板的规格尺寸发生变化时，每一块芯片定位不准，导致出现切割损坏的情况发生，提高切割设备适用性。
附图说明
[0017]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步地理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0018]图1为本申请固定组件的第一实施例的示意图；
[0019]图2为本申请固定组件的第二实施例的示意图；
[0020]图3为本申请固定组件的第三实施例的示意图；
[0021]图4为本申请固定组件的第四实施例的局部俯视图；
[0022]图5为本申请固定组件的第五实施例的局部俯视图；
[0023]图6为本申请固定组件的第六实施例的示意图；
[0024]图7为本申请固定组件的第七实施例的示意图；
[0025]图8为本申请切割设备的一实施例的示意图。
[0026]其中，10、切割设备；100、固定组件；200、底座；300、芯片板；110、支撑板；111、透气孔；112、凸台；113、第一卡槽；114、第二卡槽；115、容纳槽；116、第一限位凸起；117、第二限位凸起；120、固定框；121、胶带；122、第一凸起；123、第二凸起；124、第一限位槽；125、第二限位槽；130、垫板；140、磁铁；150、定位框；151、凹槽。
具体实施方式
[0027]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0028]下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
[0029]图1为本申请固定组件的第一实施例的示意图，如图1所示，本申请公开了一种固定组件100，用于定位待切割芯片板300，固定组件100包括支撑板110、固定框120和垫板130，垫板130设置在支撑板110上方，且与支撑板110的中部连接，垫板130的面积小于支撑板110的面积，芯片板300放置在垫板130上；支撑板110的中部设置有多个透气孔111，垫板130为透气耐磨材料制成，固定框120可拆卸连接于支撑板110的边缘，固定框120为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定组件，用于定位待切割芯片板，其特征在于，所述固定组件包括支撑板、固定框和垫板，所述垫板设置在所述支撑板上方，且与所述支撑板的中部连接，所述垫板的面积小于所述支撑板的面积，所述芯片板放置在所述垫板上；所述支撑板的中部设置有多个透气孔，所述垫板为透气耐磨材料制成，所述固定框可拆卸连接于所述支撑板的边缘，所述固定框为口字形，所述固定框的中空处覆盖设置有胶带，所述固定框连接于所述支撑板的边缘后，所述垫板部分凸出于所述固定框所在的平面。2.如权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述垫板的厚度大于或等于所述固定框的厚度。3.如权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述支撑板的中部凸出形成有凸台，所述凸台的面积大于或等于所述垫板的面积，小于所述支撑板的面积；所述固定框嵌套在所述凸台的侧边，所述凸台的高度大于或等于所述固定框的厚度。4.如权利要求3所述的固定组件，其特征在于，所述固定框为铁材料制成，所述支撑板的边缘对应所述固定框的位置设置有多个磁铁，多个所述磁铁围绕所述支撑板的边缘排布，所述固定框与所述磁铁吸附固定。5.如权利要求3所述的固定组件，其特征在于，所述支撑板至少相对的两个侧边上分别设置有第一卡槽和第二卡槽，所述固定框对应所述第一卡槽和所述第二卡槽的位置分别设置有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起分别嵌入所述第一卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙胜，刘创琪，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：