一种可移动的机械硅棒粘胶设备制造技术

技术编号:39298255 阅读:8 留言:0更新日期:2023-11-07 11:06
本发明专利技术公开了一种可移动的机械硅棒粘胶设备,包括放置座和机架,该机架设置的螺杆随电机带动进行正反方向转动,所述机架的顶部滑动连接有夹持组件,所述机架远离夹持组件的位置固定连接有放置座,所述放置座的内表面滑动连接有装配组件,所述装配组件的外表面固定连接有粘胶组件,所述装配组件的内表面转动连接有联动杆,所述联动杆远离装配组件的一端固定连接有旋转轮,所述机架的外表面固定连接有清理组件,本发明专利技术涉及硅棒加工技术领域。该可移动的机械硅棒粘胶设备,粘胶组件设置了两个,能够同时对不同的物体进行涂抹,防止出现粘接松动的情况,使物体直接时不易出现胶体残留的情况,避免了胶体掉落至设备表面进行堆积影响后续清理。后续清理。后续清理。

【技术实现步骤摘要】
一种可移动的机械硅棒粘胶设备


[0001]本专利技术涉及硅棒加工
,具体涉及一种可移动的机械硅棒粘胶设备。

技术介绍

[0002]单晶硅棒的用处是:用于制造半导体器件、太阳能电池的,单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的,是硅原子按籽晶的晶格排列方向,重新排列的硅单晶体棒,单晶硅棒生产流程为拉晶、机加以及抛光工序,经过不断改进拉晶工艺,提升少子寿命,降低氧含量,持续提升产能和硅棒成品率,硅棒粘接工序是单晶开方前的一个准备工序,主要工作就是将一根根单晶硅棒用胶粘接到开方机专用的圆形状晶托上,必须保证单晶硅棒的中心轴线与晶托的中心轴线的误差在允许的范围内,才能保证开方机能正常的将单晶硅棒加工成单晶硅块,但是在粘胶时不易对胶棒的放置位置进行移动,使胶棒后续粘附时出现粘胶位置倾斜的情况,从而对粘胶的精准度造成影响,导致后续对胶棒进行重复粘接的情况,降低了设备进行粘胶的工作效率,粘胶过程中胶体接触硅棒时容易出现分布不均匀的情况,使得硅棒上粘附的胶体滴落,硅棒与圆晶的安装位置需要进行调节,且硅棒移动时容易粘附杂质,使其在后续粘附时对接的物体支撑损伤,导致硅棒粘胶完成后表面出现划伤。
[0003]综上所述,在粘胶时不易对胶棒的放置位置进行移动,使胶棒后续粘附时出现粘胶位置倾斜的情况,导致后续对胶棒进行重复粘接的情况,粘胶过程中胶体接触硅棒时容易出现分布不均匀的情况,使得硅棒上粘附的胶体滴落。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备,包括放置座,
[0005]机架,该机架设置的螺杆随电机带动进行正反方向转动,所述机架的顶部滑动连接有夹持组件,所述机架远离夹持组件的位置固定连接有放置座,所述放置座的内表面滑动连接有装配组件,所述装配组件的外表面固定连接有粘胶组件,所述装配组件的内表面转动连接有联动杆,所述联动杆远离装配组件的一端固定连接有旋转轮,所述机架的外表面固定连接有清理组件,通过机架具有的螺杆随电机旋转带动夹持组件进行移动,使得夹持组件与装配组件处于同一直线位置,且螺杆带动夹持组件移动能够对硅棒的位置进行调节,放置座在机架上引导装配组件的移动,旋转轮顺时针旋转带动联动杆进行转动,使得联动杆顺时针旋转带动装配组件靠近夹持组件;
[0006]粘胶组件,包括侧接板,该侧接板随装配组件进行水平方向的往复运动,所述侧接板远离装配组件的一侧转动连接有旋转板,所述旋转板远离侧接板的一侧转动连接有折弯板,所述折弯板远离旋转板的一侧固定连接有固定板,所述固定板靠近侧接板的一侧固定连接有旋转气缸,所述旋转气缸远离固定板的位置固定连接有粘胶器,通过侧接板接触装配组件与放置座,使其随装配组件进行移动,而旋转板在侧接板上旋转经折弯板带动固定
板进行转动,从而将粘胶器移动至靠近物体的位置,旋转气缸在固定板上带动粘胶器接触物体,折弯板能够带动固定板进行旋转,从而调节固定板旋转气缸的角度。
[0007]优选的,所述联动杆的两端贯穿装配组件且延伸至装配组件的外部,所述联动杆靠近旋转轮的位置与放置座转动连接。
[0008]优选的,所述侧接板的底部与放置座滑动连接,所述夹持组件的底部贯穿机架且延伸至机架的内部。
[0009]优选的,所述装配组件包括平移板,所述平移板的顶部滑动连接有挤压板,所述挤压板的内表面固定连接有弹力片,所述弹力片远离挤压板的一侧固定连接有接触板,所述挤压板远离接触板的一侧固定连接有复位推杆,通过复位推杆具有弹力推动挤压板相互靠近,随着挤压板受到推力带动复位推杆收缩进行晶托的放置,接触板受到晶托的压力带动弹力片收缩,使得接触板靠近挤压板,使其对晶托进行夹持,挤压板失去压力时复位推杆推动挤压板对晶托进行挤压,所述复位推杆远离挤压板的一端固定连接有装配板,通过平移板受到联动杆的带动进行移动,使平移板带动挤压板夹持的晶托靠近硅棒,且平移板移动时逐渐带动装配板进行移动,使装配板带动接触的侧接板进行运动。
[0010]优选的,所述弹力片靠近接触板的一侧延伸至挤压板的外部,所述复位推杆远离装配板的一端贯穿挤压板且延伸至挤压板的内部。
[0011]优选的,所述夹持组件包括位移座,所述位移座的内腔底部固定连接有承接架,所述承接架的内表面转动连接有调节杆,所述调节杆的两端贯穿承接架且延伸至承接架的外部,所述调节杆的外表面转动连接有引导架,通过位移座随机架具有的转杆带动进行水平方向的移动,随着位移座的移动调节硅棒的位置,位移座上的调节杆顺时针旋转时带动两引导架相互靠近,随着引导架相互靠近调节硅棒的夹持范围,引导架在位移座内部移动,所述引导架远离位移座的位置转动连接有转动杆,所述转动杆靠近位移座的一端转动连接有夹持板,通过引导架上的转动杆顺时针旋转带动夹持板靠近硅棒,使夹持板接触硅棒时进行夹持,转动杆与夹持板设置了多个。
[0012]优选的,所述调节杆远离承接架的一端与位移座转动连接,所述引导架的底部与位移座滑动连接。
[0013]优选的,所述承接架包括阻隔壳,所述阻隔壳的内腔底部固定连接有固定插板,所述固定插板的顶部固定连接有内撑板,所述内撑板的顶部固定连接有缓冲杆,所述缓冲杆的外表面固定连接有限制环,所述固定插板远离内撑板的位置转动连接有承压球,通过固定插板在阻隔壳内部,使得固定插板插入位移座内部保持阻隔壳的竖直安装,而阻隔壳内部的缓冲杆受到引导架碰撞时进行缓冲,阻隔壳内部承压球随位移座移动产生的晃动进行旋转,使承压球在固定插板上撞击阻隔壳。
[0014]优选的,所述限制环的外表面与阻隔壳固定连接,所述缓冲杆的两端贯穿阻隔壳且延伸至阻隔壳的外部,所述阻隔壳靠近限制环的位置与缓冲杆固定连接。
[0015]优选的,所述清理组件包括放置壳,所述放置壳的外表面固定连接有水平推杆,所述水平推杆远离放置壳的一端固定连接有卡接板,通过卡接板安装在机架上,使得卡接板上的水平推杆进行水平方向的伸缩推动放置壳进行移动,水平推杆的伸缩带动放置壳的移动不易对位移座的移动造成影响,所述放置壳的内腔顶部固定连接有辅助筒,所述放置壳靠近辅助筒的位置固定连接有调节器,所述调节器远离辅助筒的一侧固定连接有清理环,
通过调节器在放置壳内部,并随放置壳进行移动,使调节器带动清理环进行位置与角度的调节,调节器在清理完成后带动清理环返回至初始位置。
[0016]优选的,辅助筒包括套筒,所述套筒的外表面固定连接有承载板,所述套筒靠近承载板的位置转动连接有活动板,通过套筒均匀分布的承载板与活动板,使得承载板与套筒用接触放置壳,而活动板随放置壳移动时进行旋转,利用活动板的旋转接触的位置进行敲击,活动板旋转至重新接触套筒时,能够对套筒进行敲击,所述套筒的内腔顶部固定连接有吸附净化柱,所述吸附净化柱的底部固定连接有托板,所述托板的底部与套筒固定连接,所述套筒的内腔底部转动连接有辅助块,通过吸附净化柱在套筒内部受到托板的支撑,使得托板顶紧吸附净化柱,利用吸附净化柱对设备周围的异味进行清除,套筒内部的辅助块能够进行本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可移动的机械硅棒粘胶设备,其特征在于:包括机架;所述机架设有放置座;所述机架滑动设有夹持组件;所述放置座滑动设有装配组件;所述装配组件设有粘胶组件;所述机架的外侧设有清理组件;所述装配组件的滑动方向与夹持组件的滑动方向处于同一直线上;所述粘胶组件包括设于装配组件的侧接板、转动设于侧接板的旋转板、转动设于旋转板的折弯板、与折弯板连接的固定板、设于固定板的旋转气缸以及设于旋转气缸输出端的粘胶器。2.根据权利要求1所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备,其特征在于:所述装配组件的内表面转动连接有联动杆,所述联动杆远离装配组件的一端固定连接有旋转轮;所述联动杆的两端贯穿装配组件且延伸至装配组件的外部,所述联动杆靠近旋转轮的位置与放置座转动连接。3.根据权利要求1所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备,其特征在于:所述侧接板的底部与放置座滑动连接,所述夹持组件的底部贯穿机架且延伸至机架的内部。4.根据权利要求1所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备,其特征在于:所述装配组件包括平移板,所述平移板的顶部滑动连接有挤压板,所述挤压板的内表面固定连接有弹力片,所述弹力片远离挤压板的一侧固定连接有接触板,所述挤压板远离接触板的一侧固定连接有复位推杆,所述复位推杆远离挤压板的一端固定连接有装配板。5.根据权利要求4所述的一种可移动的机械硅棒粘胶设备,其特征在于:所述弹力片靠近接触板的一侧延伸至挤压板的外部,所述复位推杆远离装配板的一端贯穿挤压板且延伸至挤压板的内部。6....

【专利技术属性】
技术研发人员:胡运俊姚禄华阮清山赵江风李成
申请(专利权)人:东莞市鼎力自动化科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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