一种芯片平整度的检测工装制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，具体的是一种芯片平整度的检测工装，本实用新型专利技术包括工作台，所述工作台的表面转动相连有转盘，转盘的表面圆周阵列分布有多个工装台，工装台的两侧设置有翻转机构，翻转机构与转盘活动相连，转盘的周围依次设置有上料机构、检测机构、第一分料机构与第二分料机构；本实用新型专利技术通过在工件台的两侧设置有翻转机构，在对芯片的一面进行平整度检测后，就可以先通过夹板将芯片夹持住，然后通过以气缸，将夹板抬高，接着通过驱动电机转动夹板，这样就可以将芯片进行翻面，然后接着对芯片的另一面也进行检测，同时对芯片的两面都进行检测，提高了芯片平整度检测的工作效率。测的工作效率。测的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片平整度的检测工装


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体的是一种芯片平整度的检测工装。

技术介绍

[0002]集成电路(IC)芯片广泛应用于各种现代电子设备中，外观平整度是衡量芯片质量的一个重要指标之一，而IC平整度是影响线路板柱状质量的重要因素。如何在生成过程中检测IC平整度，从而控制和提高产品的表而质量是电子行业一直关注的内容。针对IC平整度的检测，传统的方法是采用人工用卡尺来进行，这种检测方式效率低下，借测结果容易受到人的主观因素影响，检测人员的劳动强度大，检测质量无法得到保证。
[0003]现有技术中，如申请号202123285957X公开了一种芯片工艺流程用平整度检测装置，具体包括座、长轴、工位盘、电机、间歇转动组件、顶板、电推杆和直板；通过电机带动间歇转动组件运行，从而实现工位盘间歇转动，且每次转动90
°
，进而将会带动四个工位依次经过检测区域、不合格工件落料区和合格工件落料区。
[0004]但是在该申请号为202123285957X公开的申请文件中，将芯片放置于工位盘上，然后通过直板对其进行检测，只能检测芯片的一面，另一面的平整度却无法检测出来。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片平整度的检测工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种芯片平整度的检测工装，包括工作台，所述工作台的表面转动相连有转盘，转盘的表面圆周阵列分布有多个工装台，工装台的两侧设置有翻转机构，翻转机构与转盘活动相连，转盘的周围依次设置有上料机构、检测机构、第一分料机构与第二分料机构。
[0008]进一步的，所述翻转机构包括第一气缸，且第一气缸与转盘滑动相连，第一气缸的活动端连接有升降台，升降台的一端固定相连有固定板，固定板的一侧转动相连有夹板，固定板的另一侧设置有驱动电机，且驱动电机的输出端与夹板相连。
[0009]进一步的，所述转盘的表面设置有滑台，滑台位于第一气缸的底部，第一气缸的底部固定相连有移动滑块，滑台内转动相连有丝杠，且移动滑块与丝杠螺纹相连。
[0010]进一步的，所述上料机构包括料仓，料仓的底部开设有出料口，料仓的后端固定相连有安装架，安装架内固定安装有液压缸，液压缸的活动端连接有推板，推板伸入料仓内。
[0011]进一步的，所述检测机构包括靠板，靠板的顶端固定安装有第二气缸，第二气缸的活动端连接有检测板，检测板通过第二气缸与靠板活动相连。
[0012]进一步的，所述第一分料机构包括第一伸缩杆，第一伸缩杆的底端与工作台转动相连，第一伸缩杆的顶端连接有第二伸缩杆，第二伸缩杆的活动端连接有吸盘，第二分料机构的结构与第一分料机构的结构相同。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]本技术通过在工件台的两侧设置有翻转机构，在对芯片的一面进行平整度检测后，就可以先通过夹板将芯片夹持住，然后通过以气缸，将夹板抬高，接着通过驱动电机转动夹板，这样就可以将芯片进行翻面，然后接着对芯片的另一面也进行检测，同时对芯片的两面都进行检测，提高了芯片平整度检测的工作效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
[0016]图1是本技术整体结构示意图；
[0017]图2是本技术翻转机构的结构示意图；
[0018]图3是本技术上料机构的结构示意图；
[0019]图4是本技术检测机构的结构示意图；
[0020]图5是本技术第一分料机构的结构示意图。
[0021]图中附图标记如下：
[0022]1、工作台；2、转盘；3、工装台；4、翻转机构；41、第一气缸；42、升降台；43、固定板；44、夹板；45、驱动电机；46、滑台；47、移动滑块；48、丝杠；5、上料机构；51、料仓；52、出料口；53、安装架；54、液压缸；55、推板；6、检测机构；61、靠板；62、第二气缸；63、检测板；7、第一分料机构；71、第一伸缩杆；72、第二伸缩杆；73、吸盘；8、第二分料机构。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]参照图1
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图5所示，一种芯片平整度的检测工装，包括工作台1，工作台1的表面转动相连有转盘2，转盘2的表面圆周阵列分布有多个工装台3，工装台3用于放置待检测的芯片，工装台3的两侧设置有翻转机构4，在对芯片进行检测的时候，可以对芯片进行翻转，从而对芯片的另一面也进行检测，翻转机构4与转盘2活动相连，转盘2的周围依次设置有上料机构5、检测机构6、第一分料机构7与第二分料机构8，先将所有的芯片堆叠放置于上料机构5内，上料机构5的出口对着工装台3，每次在工装台3过来时，就可以通过上料机构5将最底部的芯片放置于工装台3上，检测机构6用于对芯片的平整度进行检测，而在检测一面后，就可以通过翻转机构4将芯片进行翻转，当然，在第一面就已经检测出不合格的时候，就不用翻面进行检测了，第一分料机构7用于将不合格的芯片剔除，在其旁边可以放置一个收纳盒，第二分料机构8用于将合格的芯片进行转运，在其旁边可以放置另一个收纳盒用于存储。
[0025]翻转机构4包括第一气缸41，且第一气缸41与转盘2滑动相连，第一气缸41的活动端连接有升降台42，升降台42的一端固定相连有固定板43，固定板43的一侧转动相连有夹板44，固定板43的另一侧设置有驱动电机45，且驱动电机45的输出端与夹板44相连，在需要
对芯片进行翻面的时候，先是通过两侧的夹板44将芯片固定夹持，然后为了翻转方便，需要适当地抬高夹板44，即通过第一气缸41向上抬升升降台42，然后通过驱动电机45带动夹板44进行转动，从而完成芯片的翻面，在翻面完成后，就可以对芯片的另一面进行检测。
[0026]转盘2的表面设置有滑台46，滑台46位于第一气缸41的底部，第一气缸41的底部固定相连有移动滑块47，滑台46内转动相连有丝杠48，且移动滑块47与丝杠48螺纹相连，通过丝杠48的转动，就可以带动第一气缸41进行前后移动，从而实现夹板44的夹持与放松。
[0027]上料机构5包括料仓51，芯片堆叠于料仓51内，料仓51的底部开设有出料口52，底部的芯片可以从出料口52向外排出，料仓51的后端固定相连有安装架53，安装架53内固定安装有液压缸54，液压缸54的活动端连接有推板55，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片平整度的检测工装，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的表面转动相连有转盘(2)，转盘(2)的表面圆周阵列分布有多个工装台(3)，工装台(3)的两侧设置有翻转机构(4)，翻转机构(4)与转盘(2)活动相连，转盘(2)的周围依次设置有上料机构(5)、检测机构(6)、第一分料机构(7)与第二分料机构(8)。2.根据权利要求1所述的芯片平整度的检测工装，其特征在于，所述翻转机构(4)包括第一气缸(41)，且第一气缸(41)与转盘(2)滑动相连，第一气缸(41)的活动端连接有升降台(42)，升降台(42)的一端固定相连有固定板(43)，固定板(43)的一侧转动相连有夹板(44)，固定板(43)的另一侧设置有驱动电机(45)，且驱动电机(45)的输出端与夹板(44)相连。3.根据权利要求2所述的芯片平整度的检测工装，其特征在于，所述转盘(2)的表面设置有滑台(46)，滑台(46)位于第一气缸(41)的底部，第一气缸(41)的底部固定相连有移动滑块(47)，滑台(46)内转动相连有丝杠...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉廷，李恒飞，陈远来，
申请(专利权)人：互喜光电科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：