本实用新型专利技术提供了一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置，包括烘干组件，所述烘干组件包括两个L形安装板、热风进管、电磁阀、冷却管、热风枪、两个安装环、喷嘴、连接管、安装座、气孔、布风板和温度传感器；所述热风枪通过两个安装环固定连接于安装座的前表面。本实用新型专利技术通过热风进管将热风输入至热风枪内，通过布风板和气孔的设置，可以避免出现多点受热不均的情况，通过温度传感器实时监测热气的温度，当温度超过额定值时，冷却管向热风枪内输入常温气体，进而避免出现热气温度过高而导致PCB板变形或变色的情况，通过L形安装板将热风枪点胶机连接，取代了隧道炉加热的工序，保证了PCB板的良品率。PCB板的良品率。PCB板的良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置
[0001]本技术涉及一种烘干装置，具体为匀传导热风的电路板点锡烘干装置，属电路板点锡烘干
技术介绍
[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板等等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板常规生产方式：点锡后的电路板在载具上经高温隧道炉进行锡膏的固化，实现对焊接在线路板上组件的固定。
[0003]随着市场需求的变化，目前出现了电路板基材为普通塑料的、用于通讯设备信号天线的电路板产品，在烘干时，由于基材为塑料材质，在进入高温隧道炉时所使用的载具为铝基材质，因此载具在固化炉中会因吸热量过大，对固化炉内温度产生较大影响，不易对温度进行调控，而且炉内温度过高，会导致塑料基材变形或变色，为此，提出一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术提供一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置，包括烘干组件，所述烘干组件包括两个L形安装板、热风进管、电磁阀、冷却管、热风枪、两个安装环、喷嘴、连接管、安装座、气孔、布风板和温度传感器；
[0006]所述热风枪通过两个安装环固定连接于安装座的前表面，两个所述L形安装板的一端对称固定连接于安装座后表面，所述热风进管的一端与热风枪的顶端固定连接并连通，所述电磁阀安装于所述冷却管的外侧壁，所述连接管的底端固定连接于喷嘴的上表面并与喷嘴连通，所述气孔均匀开设于布风板下表面，所述温度传感器安装于喷嘴的内顶壁。
[0007]进一步优选的，所述冷却管的一端固定连接于热风枪的外侧壁并与热风枪连通。
[0008]进一步优选的，所述连接管的顶端固定连接于热风枪的底部并与热风枪连通。
[0009]进一步优选的，所述布风板的外侧壁固定连接于喷嘴的内侧壁。
[0010]进一步优选的，所述L形安装板远离安装座的一端安装有主体组件，所述主体组件包括机壳、两个第一直线模组、第二直线模组、第三直线模组、PCB载板、点胶机控制器、PCB板、点胶枪和点胶机底座；
[0011]两个所述第一直线模组对称安装于机壳的内壁两侧，所述第二直线模组与两个第一直线模组的动子固定连接。
[0012]进一步优选的，所述第三直线模组与第二直线模组的动子固定连接，所述点胶枪和点胶机控制器均安装于第三直线模组的动子的前表面。
[0013]进一步优选的，所述L形安装板远离安装座的一端通过螺栓与第三直线模组的动
子固定连接。
[0014]进一步优选的，所述PCB载板安装于机壳的内底壁，所述PCB板安装于PCB载板的上表面，所述机壳安装于点胶机底座的上表面。
[0015]本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本技术通过热风进管将热风输入至热风枪内，然后通过气孔流出，通过布风板和气孔的设置，可以均匀传导热风，使整个平面出风热度均匀平稳，以避免出现多点受热不均的情况，通过温度传感器实时监测热气的温度，当温度超过额定值时，冷却管向热风枪内输入常温气体，进而避免出现热气温度过高而导致PCB板变形或变色的情况，通过L形安装板将热风枪点胶机连接，取代了隧道炉加热的工序，方便调整温度，保证了PCB板的良品率。
[0016]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的结构图；
[0019]图2为本技术的主体组件结构图；
[0020]图3为本技术的烘干组件结构图；
[0021]图4为本技术的布风板结构图；
[0022]图5为本技术的喷嘴结构图。
[0023]附图标记：101、烘干组件；11、L形安装板；12、热风进管；13、电磁阀；14、冷却管；15、热风枪；16、安装环；17、喷嘴；18、连接管；19、安装座；20、气孔；21、布风板；22、温度传感器；301、主体组件；31、机壳；32、第一直线模组；33、第二直线模组；34、第三直线模组；35、PCB载板；36、点胶机控制器；37、PCB板；38、点胶枪；39、点胶机底座。
具体实施方式
[0024]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0025]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0026]如图1
‑
5所示，本技术实施例提供了一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置，包括烘干组件101，烘干组件101包括两个L形安装板11、热风进管12、电磁阀13、冷却管14、热风枪15、两个安装环16、喷嘴17、连接管18、安装座19、气孔20、布风板21和温度传感器22；
[0027]热风枪15通过两个安装环16固定连接于安装座19的前表面，两个L形安装板11的一端对称固定连接于安装座19后表面，热风进管12的一端与热风枪15的顶端固定连接并连
通，电磁阀13安装于冷却管14的外侧壁，连接管18的底端固定连接于喷嘴17的上表面并与喷嘴17连通，气孔20均匀开设于布风板21下表面，温度传感器22安装于喷嘴17的内顶壁。
[0028]在一个实施例中，冷却管14的一端固定连接于热风枪15的外侧壁并与热风枪15连通，连接管18的顶端固定连接于热风枪15的底部并与热风枪15连通，进而热风枪15内的热气可以通过连接管18流入喷嘴17内，通过喷嘴17内的温度传感器22可以实时监测热气的温度，当温度超过额定值时，电磁阀13打开，此时通过冷却管14可以向热风枪15内输入常温气体，进而避免出现热气温度过高而导致PCB板37变形或变色的情况。
[0029]在一个实施例中，布风板21的外侧壁固定连接于喷嘴17的内侧壁，喷嘴17内的热气在布风板21的阻挡下，通过气孔20流出，通过布风板21和气孔20的设置，可以均匀传导热风，使整个平面出风热度均匀平稳，以避免出现多点受热不均的情况。
[0030]在一个实施例中，L形安装板11远离安装座19的一端安装有主体组件301，主体组件301包括机壳31、两个第一直线本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置，包括烘干组件（101），其特征在于：所述烘干组件（101）包括两个L形安装板（11）、热风进管（12）、电磁阀（13）、冷却管（14）、热风枪（15）、两个安装环（16）、喷嘴（17）、连接管（18）、安装座（19）、气孔（20）、布风板（21）和温度传感器（22）；所述热风枪（15）通过两个安装环（16）固定连接于安装座（19）的前表面，两个所述L形安装板（11）的一端对称固定连接于安装座（19）后表面，所述热风进管（12）的一端与热风枪（15）的顶端固定连接并连通，所述电磁阀（13）安装于所述冷却管（14）的外侧壁，所述连接管（18）的底端固定连接于喷嘴（17）的上表面并与喷嘴（17）连通，所述气孔（20）均匀开设于布风板（21）下表面，所述温度传感器（22）安装于喷嘴（17）的内顶壁。2.根据权利要求1所述的一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置，其特征在于：所述冷却管（14）的一端固定连接于热风枪（15）的外侧壁并与热风枪（15）连通。3.根据权利要求1所述的一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置，其特征在于：所述连接管（18）的顶端固定连接于热风枪（15）的底部并与热风枪（15）连通。4.根据权利要求1所述的一种均匀传导热风的电路板点锡烘干装置，其特征在于：所述布风板（21）的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺亚锋，陈江生，邱显彰，邱定宇，姜威毅，
申请(专利权)人：昆山振顺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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