一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装技术

本发明专利技术提供了一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装，包括以下步骤：步骤一、将线路板固定于钻孔工装上，钻孔所需的钻头依次放入数控钻床的钻头库中；步骤二、在线路板的表面开设定位孔；步骤三、利用视觉检测系统确定定位孔的坐标，并与预设坐标对比，计算位置偏差，根据位置偏差进行坐标补偿；步骤四、更换钻头并利用数控钻床进行钻孔工作，每次更换钻头时利用激光测距仪检测线路板表面高度和钻孔深度，并进行深度补偿。本发明专利技术通过使用数控钻床进行线路板钻孔，结合视觉检测系统，可以精确控制钻孔的位置和深度，确保钻孔精度达到设计要求。通过自动化设备自动完成定位和打孔操作，减少了人工操作的干预，显著提高了钻孔速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钻孔方法，特别涉及一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装，属于多出线路板钻孔。

技术介绍

1、多层线路板以其高集成度、稳定性和可靠性、优良性能、灵活的设计选项以及紧凑的体积等特点，在现代电子设备中占据重要地位。它们通过堆叠多个电路层实现高密度布置，有效隔离电路干扰，提供高性能的电气支持，并广泛应用于通讯、计算机、工业控制、消费电子等多个领域。

2、多层线路板和普通线路板相比，多层线路板通常采用盲孔和埋孔技术，这些孔只连接部分层而非贯穿整个电路板，提高了pcb的密度和性能，而普通线路板则主要使用通孔技术，这种孔贯穿整个板层，用于连接顶层、底层或中间层的导线。因此，多层线路板的盲孔打孔需要更高的定位精度。然而现有的打孔设备在打孔时，依靠工作人员手动定位打孔位置，误差较大，工作效率较低，且人工成本较高，为此，提出一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

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【技术保护点】

1.一种多层线路板钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤一中，钻孔前，清理线路板表面，确保无灰尘、油污或其他杂质，通过定位销和线路板上的定位孔配合，确定线路板的固定位置，再将不同直径的钻头放入钻头库，并设定数控钻床的转速、进给速度、切削深度参数。

3.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤二中，定位孔钻孔使用的钻头直径小于线路板表面盲孔直径。

4.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤三中，通过CCD相机采集定位孔坐标图像。

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【技术特征摘要】

1.一种多层线路板钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤一中，钻孔前，清理线路板表面，确保无灰尘、油污或其他杂质，通过定位销和线路板上的定位孔配合，确定线路板的固定位置，再将不同直径的钻头放入钻头库，并设定数控钻床的转速、进给速度、切削深度参数。

3.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤二中，定位孔钻孔使用的钻头直径小于线路板表面盲孔直径。

4.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤三中，通过ccd相机采集定位孔坐标图像。

5.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤三中，坐标补偿具体包括：

6.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤四中，钻孔前使用激光测距仪再次测量从钻头尖端到线路板表面的距离，该距离减去钻头长度为实际钻孔深度，若实际钻孔深度与预设值不符，则增加或减少数控钻床z轴的移动距离，补偿完成后进行钻孔。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄静渝，窦玉麟，古运发，
申请(专利权)人：昆山振顺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：