【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种钻孔方法，特别涉及一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装，属于多出线路板钻孔。
技术介绍
1、多层线路板以其高集成度、稳定性和可靠性、优良性能、灵活的设计选项以及紧凑的体积等特点，在现代电子设备中占据重要地位。它们通过堆叠多个电路层实现高密度布置，有效隔离电路干扰，提供高性能的电气支持，并广泛应用于通讯、计算机、工业控制、消费电子等多个领域。
2、多层线路板和普通线路板相比，多层线路板通常采用盲孔和埋孔技术，这些孔只连接部分层而非贯穿整个电路板，提高了pcb的密度和性能，而普通线路板则主要使用通孔技术，这种孔贯穿整个板层，用于连接顶层、底层或中间层的导线。因此，多层线路板的盲孔打孔需要更高的定位精度。然而现有的打孔设备在打孔时，依靠工作人员手动定位打孔位置，误差较大，工作效率较低，且人工成本较高，为此，提出一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
2、本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：一种多层线路板钻孔方法，包括以下步骤：
3、步骤一、将线路板固定于钻孔工装上，钻孔所需的钻头依次放入数控钻床的钻头库中；
4、步骤二、在线路板的表面开设定位孔；
5、步骤三、利用视觉检测系统确定定位孔的坐标，并与预设坐标对比，计算位置偏差，根据位置偏差进行坐标补偿；
6、步骤四、更
7、步骤五、通过钻孔工装翻转线路板，并重复步骤一至步骤四，完成线路板反面加工。
8、进一步优选的：在步骤一中，钻孔前，清理线路板表面，确保无灰尘、油污或其他杂质，通过定位销和线路板上的定位孔配合，确定线路板的固定位置，再将不同直径的钻头放入钻头库，并设定数控钻床的转速、进给速度、切削深度参数。
9、进一步优选的：在步骤二中，定位孔钻孔使用的钻头直径小于线路板表面盲孔直径。
10、进一步优选的：在步骤三中，通过ccd相机采集定位孔坐标图像。
11、进一步优选的：在步骤三中，坐标补偿具体包括：
12、对捕获的图像进滤波和二值化处理，突出定位孔的特征；
13、使用霍夫变换算法提取定位孔的中心坐标或边缘信息；
14、根据图像中的像素坐标和相机的标定参数，将像素坐标转换为实际世界坐标系中的坐标；
15、将计算得到的定位孔坐标与预设的坐标进行对比；
16、计算实际坐标与预设坐标之间的向量差；
17、根据位置偏差对程序设定的钻孔坐标进行补偿。
18、进一步优选的：在步骤四中，钻孔前使用激光测距仪再次测量从钻头尖端到线路板表面的距离，该距离减去钻头长度为实际钻孔深度，若实际钻孔深度与预设值不符，则增加或减少数控钻床z轴的移动距离，补偿完成后进行钻孔。
19、一种多层线路板钻孔工装，包括工作台，所述工作台的顶部对称固定连接有两个支架，所述支架的一侧安装有电机，所述电机的输出轴与支撑座固定连接，所述支撑座转动连接于支架的一侧。
20、进一步优选的：所述支撑座的顶部对称螺纹连接有定位销，所述定位销的顶端固定连接有限位块。
21、进一步优选的：所述工作台的底部对称固定连接有支撑腿。
22、进一步优选的：所述工作台的底部对称安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端固定连接有固定板，所述固定板的顶部安装有压力传感器，所述压力传感器的顶部固定连接有支撑座，所述支撑座的上表面设置有线路板主体。
23、本专利技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
24、一、本专利技术通过使用数控钻床进行线路板钻孔，结合视觉检测系统，可以精确控制钻孔的位置和深度，确保钻孔精度达到设计要求。
25、二、本专利技术通过自动化设备自动完成定位和打孔操作，减少了人工操作的干预，降低了人为错误的可能性，并显著提高了钻孔速度。
26、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
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1.一种多层线路板钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤一中，钻孔前，清理线路板表面，确保无灰尘、油污或其他杂质，通过定位销和线路板上的定位孔配合，确定线路板的固定位置，再将不同直径的钻头放入钻头库，并设定数控钻床的转速、进给速度、切削深度参数。
3.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤二中，定位孔钻孔使用的钻头直径小于线路板表面盲孔直径。
4.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤三中，通过CCD相机采集定位孔坐标图像。
5.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤三中，坐标补偿具体包括：
6.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤四中，钻孔前使用激光测距仪再次测量从钻头尖端到线路板表面的距离，该距离减去钻头长度为实际钻孔深度，若实际钻孔深度与预设值不符，则增加或减少数控钻床Z轴的移动距离，补偿完成后进行钻孔。
7.一种多层线路板钻孔工装，应用于如
8.根据权利要求7所述的一种多层线路板钻孔工装，其特征在于：所述支撑座(14)的顶部对称螺纹连接有定位销(15)，所述定位销(15)的顶端固定连接有限位块(16)。
9.根据权利要求7所述的一种多层线路板钻孔工装，其特征在于：所述工作台(11)的底部对称固定连接有支撑腿(17)。
10.根据权利要求9所述的一种多层线路板钻孔工装，其特征在于：所述工作台(11)的底部对称安装有电动伸缩杆(18)，所述电动伸缩杆(18)的顶端固定连接有固定板(19)，所述固定板(19)的顶部安装有压力传感器(20)，所述压力传感器(20)的顶部固定连接有支撑座(21)，所述支撑座(21)的上表面设置有线路板主体(22)。
...【技术特征摘要】
1.一种多层线路板钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤一中，钻孔前，清理线路板表面，确保无灰尘、油污或其他杂质，通过定位销和线路板上的定位孔配合，确定线路板的固定位置，再将不同直径的钻头放入钻头库，并设定数控钻床的转速、进给速度、切削深度参数。
3.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤二中，定位孔钻孔使用的钻头直径小于线路板表面盲孔直径。
4.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤三中，通过ccd相机采集定位孔坐标图像。
5.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤三中，坐标补偿具体包括：
6.根据权利要求1所述的一种多层线路板钻孔方法，其特征在于：在步骤四中，钻孔前使用激光测距仪再次测量从钻头尖端到线路板表面的距离，该距离减去钻头长度为实际钻孔深度，若实际钻孔深度与预设值不符，则增加或减少数控钻床z轴的移动距离，补偿完成后进行钻孔。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄静渝，窦玉麟，古运发，
申请(专利权)人：昆山振顺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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