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本发明提供了一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装，包括以下步骤：步骤一、将线路板固定于钻孔工装上，钻孔所需的钻头依次放入数控钻床的钻头库中；步骤二、在线路板的表面开设定位孔；步骤三、利用视觉检测系统确定定位孔的坐标，并与预设坐标对比，计算位置偏...
该专利属于昆山振顺电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山振顺电子科技有限公司授权不得商用。

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