印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片（３）、单层或多层印刷线路板（９）、金属丝（５）和塑封体（８），所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）带有锁定孔（７．１），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质ＩＩ（６）；在所述散热块（７）上方设置有散热器（１１），所述散热器（１１）下端面中间凸出设置有一凸柱（１１．１），所述散热器（１１）通过该凸柱（１１．１）与带有锁定孔的散热块（７）接插连接；并在该散热器（１１）与所述散热块（７）之间以及在所述锁定孔（７．１）内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质ＩＩＩ（１３）。本实用新型专利技术封装结构能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构。 属于半导体封装

技术介绍
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点1、金属基岛体积太小金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金 属内脚(如图1及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金 属基岛还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了。2、埋入型金属基岛(如图1及图2所示)金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金 属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快 速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了 芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。3、金属基岛露出型(如图3及图4所示)虽然金属基岛是露出的，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板（９）、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝（５）、芯片与所述单层或多层印刷线路板（９）之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ（２）和塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）带有锁定孔（７．１），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ（６）；在所述散热块（７）上方设置有散热器（１１），所述散热器（１１）下端面中间凸出设置有一凸柱（１１．１），所述散热器（１１）通过该凸柱（１１．１）与带有锁定孔的散热块（７）接插...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，林煜斌，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]