一种优化的大功率模块焊接结构制造技术

一种优化的大功率模块焊接结构，包括功率板和焊接板，所述功率板位于所述焊接板下方并与所述焊接板通过焊接方式连接，所述功率板和所述焊接板用于流通大电流；所述功率板包括第一主体板、第一焊接面、第一散热区和第二散热区，所述焊接板包括第二主体板、第二焊接面和第三散热区；所述第一焊接面包括第一内部面、第一边缘面和第一隔离区，所述第二焊接面包括第二内部面、第二边缘面和第二隔离区。本实用新型专利技术通过设置隔离区的方式，实现了功率板和焊接板边缘凸出位置焊料的充分填充；通过设置环形焊接面和散热区，可使内部焊料均匀受热并改善了焊接位置的散热问题，本实用新型专利技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。值。值。

【技术实现步骤摘要】
一种优化的大功率模块焊接结构


[0001]本技术涉及电路焊接领域，具体涉及一种优化的大功率模块焊接结构。

技术介绍

[0002]当电路板上设置有功率模块时需要流通大电流，例如电源模块、电机驱动器、变频器等，这些电路板需要通过焊接与其他模块或设备相连接，以实现电路的功能。为了确保大电流能够顺利流通，焊接位置往往需要具有较大的焊接面积，以增加需要焊接的模块与电路板之间的接触区域，从而降低焊接位置的电阻和热量。在这种情况下，常见的焊接方式包括插针式焊接和贴片焊接，还可以采用特殊的焊接技术，如铜柱焊接、银浆焊接等，以增加焊点的面积和厚度。
[0003]当使用类似贴片焊接的焊接方式实现大电流流通时，存在以下一些问题：
[0004]（1）焊接面积的大小和形状需要精确控制，否则将会影响电路的性能和可靠性；
[0005]（2）焊接位置由于需要流通大电流以及电阻的存在，散热问题将是影响焊接稳定性的一个重要原因；
[0006]（3）当焊接位置的边缘存在凸出时，由于焊料的高温流动性以及中心区域热量高于边缘凸出位置的原因，将导致中心焊接区域总是将边缘凸出区域的焊料向内吸收，造成边缘凸出位置焊料缺失问题，影响整体焊接效果，如图1所述，其中a和b代表两个焊接面，c代表焊料，d代表边缘凸出位置焊料缺失的部分；在填充焊料充足的情况下依然会不可避免地存在这样的问题，实际焊接过程中要求技术人员不能填充过多焊料，过多的焊料将会导致焊接位置的焊接厚度增加，大电流流通将造成焊接位置的焊接稳定性降低。

技术实现思路
/>[0007]本技术的目的在于提供一种优化的大功率模块焊接结构，用于解决在使用贴片焊接的焊接方式实现大电流流通时，焊接位置存在稳定性问题、散热问题和边缘凸出位置焊料缺失等问题。
[0008]为了实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种优化的大功率模块焊接结构，包括功率板和焊接板，所述功率板位于所述焊接板下方并与所述焊接板通过焊接方式连接，所述功率板和所述焊接板用于流通大电流；
[0009]所述功率板包括第一主体板、第一焊接面、第一散热区和第二散热区，所述焊接板包括第二主体板、第二焊接面和第三散热区；
[0010]所述第一焊接面包括第一内部面、第一边缘面和第一隔离区，所述第二焊接面包括第二内部面、第二边缘面和第二隔离区；
[0011]所述第一焊接面设置于所述第一主体板上并与所述第一主体板之间设有所述第一散热区，所述第一焊接面内部设有所述第二散热区，所述第一焊接面用于流通大电流，所述第一散热区和所述第二散热区用于通风散热；所述第二焊接面设置于所述第二主体板上，所述第二焊接面内部设有所述第三散热区，所述第二焊接面用于流通大电流，所述第三
散热区用于通风散热；
[0012]所述第一内部面、所述第一边缘面、所述第二内部面和所述第二边缘面表面均镀有金属焊接层；
[0013]所述第一边缘面由所述第一内部面向外延申，位于所述第一焊接面的边缘且与所述第一内部面电气连接；所述第二边缘面由所述第二内部面向外延申，位于所述第二焊接面的边缘且与所述第二内部面电气连接；
[0014]所述第一隔离区位于所述第一内部面与所述第一边缘面相连接的位置，用于将所述第一内部面与所述第一边缘面进行空间隔离；所述第二隔离区位于所述第二内部面与所述第二边缘面相连接的位置，用于将所述第二内部面与所述第二边缘面进行空间隔离。
[0015]可选地，所述第一内部面和所述第二内部面呈环形。
[0016]可选地，所述第一内部面具有较大面积，所述第二内部面具有和所述第一内部面相对应的面积，所述第一内部面和所述第二内部面用于保证大电流的流通。
[0017]可选地，所述第一隔离区和所述第二隔离区为具有一定厚度的隔离涂层，所述隔离涂层用于空间隔离金属焊接层。
[0018]可选地，所述第一隔离区和所述第二隔离区为具有一定深度的隔离凹槽，所述隔离凹槽内设有隔离板，所述隔离板用于空间隔离金属焊接层。
[0019]本技术具有以下有益效果：
[0020]（1）本技术提供的一种优化的大功率模块焊接结构，通过设置隔离区的方式，将功率板和焊接板的焊接面隔离成至少2段，可实现功率板和焊接板边缘凸出位置焊料的充分填充；
[0021]（2）通过设置环形的焊接面，可使内部焊料均匀受热，防止热量在中心区域的集聚；
[0022]（3）通过设置散热区，可改善焊接位置的散热问题，同时提高了流通大电流的可靠性和焊接的稳定性。
附图说明
[0023]图1显示为现有技术中焊接位置凸出边缘区域焊料缺失问题的结构示意图。
[0024]图2显示为本技术的一种优化的大功率模块焊接结构的整体结构示意图。
[0025]图3显示为本技术的一种实施例的功率板的结构示意图。
[0026]图4显示为本技术的一种实施例的焊接板的结构示意图。
[0027]图5显示为本技术的另一种实施例的焊接板的结构示意图。
[0028]元件标号说明
[0029]100、功率板；110、第一主体板；120、第一焊接面；121、第一内部面；122、第一边缘面；123、第一隔离区；130、第一散热区；140、第二散热区；200、焊接板；210、第二主体板；220、第二焊接面；221、第二内部面；222、第二边缘面；223、第二隔离区；230、第三散热区。
实施方式
[0030]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外
不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。如在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0031]为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。此外，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。
[0032]在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
[0033]需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化的大功率模块焊接结构，包括功率板和焊接板，所述功率板位于所述焊接板下方并与所述焊接板通过焊接方式连接，所述功率板和所述焊接板用于流通大电流；其特征在于，所述功率板包括第一主体板、第一焊接面、第一散热区和第二散热区，所述焊接板包括第二主体板、第二焊接面和第三散热区；所述第一焊接面包括第一内部面、第一边缘面和第一隔离区，所述第二焊接面包括第二内部面、第二边缘面和第二隔离区；所述第一焊接面设置于所述第一主体板上并与所述第一主体板之间设有所述第一散热区，所述第一焊接面内部设有所述第二散热区，所述第一焊接面用于流通大电流，所述第一散热区和所述第二散热区用于通风散热；所述第二焊接面设置于所述第二主体板上，所述第二焊接面内部设有所述第三散热区，所述第二焊接面用于流通大电流，所述第三散热区用于通风散热；所述第一内部面、所述第一边缘面、所述第二内部面和所述第二边缘面表面均镀有金属焊接层；所述第一边缘面由所述第一内部面向外延申，位于所述第一焊接面的边缘且与所述第一内部面电气连接；所述第二边缘面由所述第二内部面向外延申，位...

【专利技术属性】
技术研发人员：任梦奇，刘云鹏，张钰，
申请(专利权)人：捷蒽迪电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：