【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接技术，具体为一种焊接脚焊接结构和焊接方法。
技术介绍
1、电路板上贴装较多功率元器件时，发热比较严重，因此常采用在电路板的上方增加散热板的方式来进行散热，如图1和图2所示。增加散热板的同时还需要在电路板和散热板之间填充导热胶，该导热胶的作用一是增加元器件向散热板方向的热传导，二是固定散热板和元器件的相对位置，使元器件经过一次或多次回流焊时不会发生焊接点位置偏移的现象，但同时也带来了以下问题：如果散热板位置一旦发生水平方向或竖直方向的偏移，也会带动元器件焊接点发生位置偏移，进而导致虚焊漏焊问题的产生。
2、由于电子技术的发展日新月异，电路板体积越小、集成密度越高，越不方便在电路板的内部进行打孔、穿孔来固定散热板，同时由于安全规范的要求，pin脚穿过穿过打孔后需要与周围电气线路和元器件间隔一定的安全距离，且不影响功率线路的功能，所以一般选择在电路板的边角位置开孔进行固定。然而，随着电路板越做越小，在电路板的边角进行固定也存在较多技术问题：
3、（1）利用紧固螺母进行固定时，紧固螺母无法设计的过小，不容易安装且配套的螺栓强度较低，也不能过大，过大会占用电路板的空间，对于电路板整体大小有所要求的设计，使用螺母紧固已无法满足设计要求，同时电路板上的固定穿孔也会过大，这些都会限制高集成度电路板的设计；
4、（2）如果穿孔设计的较小，pin脚设计的较细，可使用焊接的方式进行固定，但直接对穿孔的pin脚进行手工焊接非常不便，往往采用回流焊的方式焊接，然而电路板上的元器件经过一次回流焊后被焊接
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的上述技术缺陷，本专利技术提出了一种焊接脚焊接结构。
2、实现本专利技术目的的技术方案为：一种焊接脚焊接结构，包括：电路板以及散热板，所述电路板具有第一面，与第一面相对的第二面，所述第一面边缘和/或顶角位置向第二面延伸的方向设置有焊接部，所述散热板上与焊接部对应的位置设置有焊接脚，所述焊接脚通过焊接料与所述焊接部相焊接，用于将散热板与电路板的第一面固定。
3、优选地，所述焊接部为在电路板上加工形成的连接所述电路板第一面与第二面的新的面。
4、优选地，所述焊接部的焊接面设置有焊接涂层。
5、优选地，所述焊接部的焊接面为平面和/或曲面。
6、优选地，所述焊接部的焊接面设有凹陷腔，所述凹陷腔用于预填充焊接料，且焊接料与所述焊接脚接触。
7、优选地，所述焊接部靠电路板第二面的一端设有托台。
8、优选地，所述焊接料具有多熔点属性，且经过首次焊熔后的二次及以上次数焊熔时的熔点高于电路板回流焊接所用焊料的熔点。
9、优选地，所述焊接料为纳米银材料。
10、优选地，所述焊接料为单熔点，且熔点高于电路板回流焊接所用焊料的熔点。
11、本专利技术还提出了一种焊接脚焊接结构的焊接方法，其特征在于，包含以下步骤：
12、在电路板第一面边缘和/或顶角位置向第二面延伸的方向设置焊接部；
13、在散热板上与焊接部对应的位置设置焊接脚；
14、在电路板散热面注入导热胶；
15、在电路板散热面设置散热板，并保持固定；
16、利用焊接料将焊接部与焊接脚固定。
17、本专利技术与现有技术相比，其显著优点为：
18、本专利技术通过设置在散热板上的焊接脚直接与电路板的焊接部焊接，实现了散热板与电路板的固定，且焊接部设置在电路板的边缘和/或顶角位置，在保证散热性能的前提下可有效节省电路板整体空间大小，实现电路板的高集成度设计。
19、本专利技术采用熔点高于回流焊熔点的单熔点属性的焊接料，或者二次及以上熔点高于回流焊熔点的多熔点属于的焊接料，避免了二次回流焊使得散热板移位的问题，提升了电路板的稳定性。
20、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种焊接脚焊接结构，其特征在于，包括：电路板（2）以及散热板（1），所述电路板（2）具有第一面，与第一面相对的第二面，所述第一面边缘和/或顶角位置向第二面延伸的方向设置有焊接部（4），所述散热板（1）上与焊接部（4）对应的位置设置有焊接脚（3），所述焊接脚（3）通过焊接料与所述焊接部（4）相焊接，用于将散热板（1）与电路板（2）的第一面固定。
2.根据权利要求1所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接部（4）为在电路板（2）上加工形成的连接所述电路板（2）第一面与第二面的新的面。
3.根据权利要求1或2所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接部（4）的焊接面设置有焊接涂层。
4.根据权利要求1或2所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接部（4）的焊接面为平面和/或曲面。
5.根据权利要求1所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接部（4）的焊接面设有凹陷腔，所述凹陷腔用于预填充焊接料，且焊接料与所述焊接脚（3）接触。
6.根据权利要求1所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接部（4）靠电路板（2）第二面的一端
7.根据权利要求1所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接料具有多熔点属性，且经过首次焊熔后的二次及以上次数焊熔时的熔点高于电路板（2）回流焊接所用焊料的熔点。
8.根据权利要求7所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接料为纳米银材料。
9.根据权利要求1所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接料为单熔点，且熔点高于电路板（2）回流焊接所用焊料的熔点。
10.基于权利要求1~9任一所述的焊接脚焊接结构的焊接方法，其特征在于，具体步骤为：
...【技术特征摘要】
1.一种焊接脚焊接结构，其特征在于，包括：电路板（2）以及散热板（1），所述电路板（2）具有第一面，与第一面相对的第二面，所述第一面边缘和/或顶角位置向第二面延伸的方向设置有焊接部（4），所述散热板（1）上与焊接部（4）对应的位置设置有焊接脚（3），所述焊接脚（3）通过焊接料与所述焊接部（4）相焊接，用于将散热板（1）与电路板（2）的第一面固定。
2.根据权利要求1所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接部（4）为在电路板（2）上加工形成的连接所述电路板（2）第一面与第二面的新的面。
3.根据权利要求1或2所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接部（4）的焊接面设置有焊接涂层。
4.根据权利要求1或2所述的焊接脚焊接结构，其特征在于，所述焊接部（4）的焊接面为平面和/或曲面。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴重辉，李强，杜晓成，张钰，
申请(专利权)人：捷蒽迪电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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