【技术实现步骤摘要】
一种多工位硅片光刻机
[0001]本技术涉及光刻机
,具体为一种多工位硅片光刻机。
技术介绍
[0002]光刻机又称光刻系统等,常用的光刻机是掩膜对准光刻,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序,多工位硅片光刻机对加工的精度要求较高,从而对外壳的要求也高。
[0003]经检索,中国专利授权号为CN212302210U的专利一种多工位硅片光刻机,包括硅片光刻机本体,所述硅片光刻机本体的底部固定安装有底座,所述底座的上表面固定安装有保护罩,所述保护罩位于硅片光刻机本体的外部,所述保护罩的两侧均铰接有罩门,所述罩门的中部固定连接有透明观察板。虽然该多工位硅片光刻机,通过保护罩、罩门以及电动伸缩杆的配合使用,利用保护罩对硅片光刻机本体进行保护,可以避免在机器未使用时受到外界碰撞、灰尘的损坏,同时利用罩门可以将保护罩打开,进而便于硅片光刻机本体进行正常工作,配合电动伸缩杆使罩门自动升降,提高了该多工位硅片光刻机的使用便捷性,但该装置的罩门的密闭性较差,从而容易 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多工位硅片光刻机,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)包括顶盖(2)、螺母(4)、锥形块(9)、底板(12)以及底座(15),所述装置主体(1)两侧焊接有第一连接块(3),且第一连接块(3)与套管(5)转动连接,并且套管(5)内部与螺纹杆(6)螺纹连接,所述螺纹杆(6)一端焊接有螺母(4),所述螺纹杆(6)另一端焊接有限位块(7),所述装置主体(1)顶部一端与顶盖(2)转动连接,所述装置主体(1)内部安装有光刻机主体(19),所述装置主体(1)底部安装有底板(12),所述底板(12)底部与锥形块(9)焊接,所述锥形块(9)下方设有底座(15)。2.根据权利要求1所述一种多工位硅片光刻机,其特征在于:所述锥形块(9)两侧与滚轴(8)滑动接触,且滚轴(8)两端与滑块(10)两端滑动连接,所述滑块(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡德立,
申请(专利权)人:杭州芯微影半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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