一种硅胶预成型全包PC结构的模芯制造技术

本实用新型专利技术涉及硅胶模具技术领域，尤其涉及一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，包括上模、与上模模压配合的下模、嵌设在上模的上模仁以及嵌设在下模的下模仁，所述上模与下模之间可拆卸设置有成型座，所述上模仁与成型座之间合模形成上层硅胶件，所述下模仁与成型座之间合模形成下层硅胶件，所述下模仁内设置有用于承载并定位外界的PC件的定位组件，以使外界的PC件模压成型在上层硅胶件与下层硅胶件之间。本实用新型专利技术实现一次成形上层硅胶件与下层硅胶件，减少成形周期与生产成本，再将PC件放置在上层硅胶件与下层硅胶件之间定位成型，降低PC件发生位置偏移严重与外观面溢胶的情况，有效提高生产效率与产品质量。有效提高生产效率与产品质量。有效提高生产效率与产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶预成型全包PC结构的模芯


[0001]本技术涉及硅胶模具
，尤其涉及一种硅胶预成型全包PC结构的模芯。

技术介绍

[0002]现有的产品内的PC件都需要完成全面包硅胶件的成型操作，但是现有的成型操作由于缺乏对PC件进行预压封胶定位结构，从而导致PC件的位置出现偏移走位，容易造成外观面溢胶漏出，极大降低生产效率与产品质量。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术存在的不足，本技术所要解决的问题在于提供一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，实现一次成形上层硅胶件与下层硅胶件，减少成形周期与生产成本，再将PC件放置在上层硅胶件与下层硅胶件之间定位成型，降低PC件发生位置偏移严重与外观面溢胶的情况，有效提高生产效率与产品质量。
[0004]为实现上述目的，本技术的一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，包括上模、与上模模压配合的下模、嵌设在上模的上模仁以及嵌设在下模的下模仁，所述上模与下模之间可拆卸设置有成型座，所述上模仁与成型座之间合模形成上层硅胶件，所述下模仁与成型座之间合模形成下层硅胶件，所述下模仁内设置有用于承载并定位外界的PC件的定位组件，以使外界的PC件模压成型在上层硅胶件与下层硅胶件之间。
[0005]进一步，所述定位组件包括安装板以及装设于安装板的定位座，所述下模开设有贯穿下模仁的容置孔，所述定位座容设于容置孔内，所述定位座的顶端倾斜设置有定位面，所述定位面抵触挡止在外界的PC件的表面，外界的PC件的外侧凸设有定位凸块，所述定位面凹设有定位凹槽，所述下层硅胶件的两端均开设有通孔，所述定位凸块穿过通孔并容设于定位凹槽内。
[0006]进一步，所述定位凸块的外壁凹设有限位槽，所述定位凹槽的外壁凸设有限位块，所述限位块容设于限位槽内。
[0007]进一步，所述成型座的顶部凹设有第一成型腔，所述上模仁容设于第一成型腔内，所述成型座的底部凸设有第二成型腔，所述第二成型腔容设于下模仁内，所述成型座的两侧均凸设有支臂。
[0008]进一步，所述成型座的外周凸设有连接杆，所述下模的外周凹设有连接孔，所述连接杆容设于连接孔内。
[0009]进一步，所述成型座的两侧均凸设有第一定位块，所述下模的两侧均凹设有第一定位槽，所述第一定位块容设于第一定位槽内。
[0010]进一步，所述上模凸设有定位柱，所述下模凹设有定位孔，所述定位柱容设于定位孔内。
[0011]进一步，所述上模的两侧均凸设有第二定位块，所述第二定位块容设于第一定位
槽内。
[0012]进一步，所述上模与下模之间设置有固定件，所述固定件的两端分别设置有第一固定螺钉与第二固定螺钉，所述第一固定螺钉穿过固定件的一端连接固定在上模，所述第二固定螺钉穿过固定件的另一端连接固定在下模。
[0013]本技术的有益效果：实现一次成形上层硅胶件与下层硅胶件，减少成形周期与生产成本，再将PC件放置在上层硅胶件与下层硅胶件之间定位成型，降低PC件发生位置偏移严重与外观面溢胶的情况，有效提高生产效率与产品质量。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图。
[0015]图2为本技术的分解结构示意图。
[0016]图3为本技术另一个角度的分解结构示意图。
[0017]图4为本技术的定位组件结构示意图。
[0018]附图标记包括：
[0019]1——上模11——上模仁12——定位柱
[0020]13——第二定位块
[0021]2——下模21——下模仁
[0022]22——定位组件221——安装板222——定位座
[0023]223——定位面224——定位凹槽225——限位块
[0024]23——容置孔24——连接孔25——第一定位槽
[0025]26——定位孔
[0026]3——成型座31——第一成型腔32——第二成型腔
[0027]33——支臂34——连接杆35——第一定位块
[0028]4——上层硅胶件
[0029]5——下层硅胶件51——通孔
[0030]6——外界的PC件61——定位凸块62——限位槽
[0031]7——固定件71——第一固定螺钉72——第二固定螺钉。
具体实施方式
[0032]为了更好地了解本技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本技术做进一步详细的描述。
[0033]如图1至图4所示，本技术的一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，包括上模1、与上模1模压配合的下模2、嵌设在上模1的上模仁11以及嵌设在下模2的下模仁21，所述上模1与下模2之间可拆卸设置有成型座3，所述上模仁11与成型座3之间合模形成上层硅胶件4，所述下模仁21与成型座3之间合模形成下层硅胶件5，所述下模仁21内设置有用于承载并定位外界的PC件6的定位组件22，以使外界的PC件6模压成型在上层硅胶件4与下层硅胶件5之间。
[0034]开模时，打开上模仁11与下模仁21，并且在上模仁11与下模仁21之间可拆卸设置有成型座3，首先分别在成型座3内与下模仁21内摆放硅胶原料，当上模仁11与下模仁21合
模成型后，上模仁11与成型座3之间合模形成上层硅胶件4，上层硅胶件4就会粘附在上模仁11，下模仁21与成型座3之间合模形成下层硅胶件5，下层硅胶件5就会粘附在下模仁21，即可完成上层硅胶件4与下层硅胶件5预成型工作，接着再将成型座3取出，利用设置在下模仁21内的定位组件22定位外界的PC件6，并使外界的PC件6放置在下层硅胶件5的上表面，再次上模仁11与下模仁21合模，进而合模成型后上层硅胶件4与下层硅胶件5就会把PC件上下包住，达到PC件全面包硅胶的效果，同步避免PC件外观面溢胶问题。本技术实现一次成形上层硅胶件4与下层硅胶件5，减少成形周期与生产成本，再将PC件放置在上层硅胶件4与下层硅胶件5之间定位成型，降低PC件发生位置偏移严重与外观面溢胶的情况，有效提高生产效率与产品质量。
[0035]本实施例的定位组件22包括安装板221以及装设于安装板221的定位座222，所述下模2开设有贯穿下模仁21的容置孔23，所述定位座222容设于容置孔23内，所述定位座222的顶端倾斜设置有定位面223，所述定位面223抵触挡止在外界的PC件6的表面，外界的PC件6的外侧凸设有定位凸块61，所述定位面223凹设有定位凹槽224，所述下层硅胶件5的两端均开设有通孔51，所述定位凸块61穿过通孔51并容设于定位凹槽224内。具体地，通过安装板221将定位座222安装固定在下模仁21，定位座222穿过容置孔23并稳定容置在容置孔23内，利用定位面223抵触挡止在外界的PC件6的外表面，起到良好的支撑承载作用，外界的PC件6通过定位凸块61穿过下层硅胶件5的通孔51并容设于定位凹槽224内，进而实现外界的PC件6与下层硅胶件5、定位组件22的位置固定作用，定位效果好。
[0036]本实施例的定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，其特征在于：包括上模、与上模模压配合的下模、嵌设在上模的上模仁以及嵌设在下模的下模仁，所述上模与下模之间可拆卸设置有成型座，所述上模仁与成型座之间合模形成上层硅胶件，所述下模仁与成型座之间合模形成下层硅胶件，所述下模仁内设置有用于承载并定位外界的PC件的定位组件，以使外界的PC件模压成型在上层硅胶件与下层硅胶件之间。2.根据权利要求1所述的一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，其特征在于：所述定位组件包括安装板以及装设于安装板的定位座，所述下模开设有贯穿下模仁的容置孔，所述定位座容设于容置孔内，所述定位座的顶端倾斜设置有定位面，所述定位面抵触挡止在外界的PC件的表面，外界的PC件的外侧凸设有定位凸块，所述定位面凹设有定位凹槽，所述下层硅胶件的两端均开设有通孔，所述定位凸块穿过通孔并容设于定位凹槽内。3.根据权利要求2所述的一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，其特征在于：所述定位凸块的外壁凹设有限位槽，所述定位凹槽的外壁凸设有限位块，所述限位块容设于限位槽内。4.根据权利要求1所述的一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，其特征在于：所述成型座的顶部凹设有第一成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，黄少林，喻小娇，
申请(专利权)人：广东立德胶业精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：