公开了一种电子装置，其包括：壳体；支撑构件；第一印刷电路板，设置在支撑构件的第一表面上并包括无线通信电路；第二印刷电路板，设置在支撑构件的第一表面上并电连接到第一印刷电路板；设置在第一电路板上的电介质谐振器天线；以及设置在电介质谐振器天线的面向第二方向的一个表面上的单极天线。例如，当在与第二方向相反的第一方向上观察后板时，包括在单极天线中的弯曲部分上的一个点设置成在电介质谐振器天线的所述一个表面的指定区域中，并且无线通信电路可以向单极天线的一端提供电力。通过说明书确定的各种其他实施例也是可能的。的。的。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和包括其的电子装置
[0001]本公开中公开的各种实施例涉及天线模块和包括其的电子装置。
技术介绍
[0002]随着移动通信技术的发展，具有至少一个天线的电子装置广泛普及。电子装置可以使用天线发送和/或接收包括语音信号或数据(例如，消息、照片、视频、音乐文件或游戏)的射频(RF)信号。
[0003]天线能够使用多个频带同时发送和接收属于不同频带的信号。电子装置可以使用属于不同频带的信号来服务全球通信频带。例如，电子装置可以使用属于低频带(LB)的信号(例如，GPS、传统或Wifi1)执行通信，和/或使用属于高频带(HB)的信号(例如，Wifi2)执行通信。
[0004]同时，电子装置可以使用天线模块发送和接收信号，该天线模块包括在壳体内部的多个部件(例如，贴片天线和/或电介质谐振器)。例如，包括在天线模块中的电介质谐振器可以附接到形成在印刷电路板上的接地部分，并且贴片天线(例如，倒L形单极天线)可以电连接到印刷电路板上的一个点，以被馈送电力。电介质谐振器可以被称为谐振天线元件，其辐射或接收特定频带的RF信号。电介质谐振器可以由具有高介电常数的材料制成。电子装置可以使用天线模块发送和/或接收属于各种频带的信号。
技术实现思路
[0005]技术问题
[0006]电子装置可以包括发送和/或接收不同频带信号的多个天线。电子装置在确保多个天线通过其发送和接收信号的频带方面可能具有物理限制(例如，Chu
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Harrington限制)。例如，包括在电子装置中的天线必须以特定尺寸或更大尺寸来实现，因此别无选择，而是具有等于或大于特定值的Q(品质因数)值。该电子装置的问题在于，由于天线性能的限制，该电子装置仅支持与在特定水平或低于特定水平的带宽相对应的频率信号。
[0007]此外，由于电子装置的安装空间有限，可能难以基于可期望的分隔距离布置多个天线。例如，发送和/或接收不同频带信号的多个天线辐射器之间可能发生相互干扰。在这种情况下，电子装置可能难以在多个不同的频带中提供同时服务。
[0008]技术方案
[0009]本公开的一方面提供了一种电子装置，该电子装置包括：壳体，该壳体包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧部构件；设置在第一板和第二板之间的空间中的支撑构件；设置在支撑构件的第一表面上并包括无线通信电路的第一印刷电路板；设置在支撑构件的第一表面上并电连接到第一印刷电路板的第二印刷电路板；设置在第一电路板上的电介质谐振器天线；以及当在第一方向上观察后板时设置在电介质谐振器天线的面向第二方向的一个表面上的单极天线。例如，当在第一方向上观察后板时，包括在单极天线中的弯曲部分的一个点可以被
设置为包括在电介质谐振器天线的所述一个表面的特定区域上。例如，无线通信电路可以向单极天线的一端馈送电能。
[0010]有益效果
[0011]根据本公开中公开的各种实施例，在电子装置中，包括多个组件的天线模块可以基于特定的布置结构安装在壳体内，因此可以确保改善的辐射效率，并且可以通过允许天线模块以相对小型化的尺寸实现更大的安装空间。
[0012]此外，在电子装置中，特定类型的天线(例如，倒L形天线)可以与另一种类型的天线(例如，电介质谐振器)组合，因此可以克服特定类型天线的物理限制。
[0013]此外，在电子装置中，可以基于上述布置结构安装天线模块，因此可以延长天线模块中包括的一个组件的电气路径，并且可以相应地扩展基带。
[0014]此外，可以提供各种效果，其通过本公开被直接或间接地理解。
附图说明
[0015]图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
[0016]图2示出了根据各种实施例的电子装置的前表面的透视图。
[0017]图3示出了根据各种实施例的电子装置的后表面的透视图。
[0018]图4示出了根据各种实施例的电子装置的分解透视图。
[0019]图5示出了根据各种实施例的电子装置的壳体内部的安装结构图。
[0020]图6示出了根据各种实施例的电子装置的壳体内部的安装概念图。
[0021]图7示出了根据各种实施例的电子装置的壳体内部的安装概念图。
[0022]图8示出了根据各种实施例的天线模块中感应的电流的流动。
[0023]关于附图的描述，相同或相似的参考符号可以用于相同或相似的元件。
具体实施方式
[0024]在下文，将参考附图描述本公开中公开的各种实施例。然而，这不旨在将本公开限制于特定实施例，而是要解释为包括本公开的实施例的各种修改、等同物和/或替代物。
[0025]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参考图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
[0026]处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据
一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
[0027]在主处理器121处于未激活本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：壳体，包括面向第一方向的第一板、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二板、以及围绕所述第一板和所述第二板之间的空间的侧构件；支撑构件，设置在所述第一板和所述第二板之间的所述空间中；第一印刷电路板，设置在所述支撑构件的第一表面上，并包括无线通信电路；第二印刷电路板，设置在所述支撑构件的所述第一表面上，并电连接到所述第一印刷电路板；设置在所述第一电路板上的电介质谐振器天线；以及单极天线，设置在所述电介质谐振器天线的当在所述第一方向上观察所述后板时面向所述第二方向的一个表面上，其中当在所述第一方向上观察所述后板时，包括在所述单极天线中的弯曲部分的一个点设置成包括在所述电介质谐振器天线的所述一个表面的特定区域上，以及所述无线通信电路向所述单极天线的一端馈送电力。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电介质谐振器天线具有长方体形状。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述单极天线对应于倒L形天线，以及所述一个点是所述弯曲部分的邻近所述第一印刷电路板的点。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中当在所述第一方向上观察所述后板时，所述电介质谐振器天线的所述特定区域是所述电介质谐振器的所述一个表面上的中心区域。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中当在所述第一方向上观察所述后板时，所述电介质谐振器天线的所述特定区域是所述电介质谐振器天线的所述一个表面上的第一轴、基本上平行于所述第一轴的第二轴和基本上垂直于所述第一轴和所述第二轴的第三轴与所述第一印刷电路板的至少一部分之间的区域。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中当在所述第一方向上观察所述后板时，所述第一轴和所述第二轴对应于与所述电介质谐振器天线水平交叉的一个轴。7.根据权利要求1所述的电子装置，其中当在所述第一方向上观察所述后板时，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉正焕，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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