一种组合天线及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种组合天线及电子设备，组合天线包括：电路板，设有用于微带缝隙耦合的缝隙；谐振器，包括第一部分和第二部分，第一部分设有第一收容通腔，第一部分的一端与电路板连接；第二部分位于第一部分背离电路板的一侧；辐射贴片，收容于第一收容通腔内且与电路板连接；介质组件，设置于第一部分和第二部分之间，介质组件的两端分别与第一部分和第二部分连接，介质组件设有穿孔，穿孔连通第一收容通腔和第二收容通腔。电路板和谐振器共同组成用于接收5G低频信号的介质谐振器天线，介质组件和电路板共同组成用于接收毫米波信号的FP谐振腔天线，FP谐振腔天线与介质谐振器天线共口径，使得组合天线具有尺寸紧凑的优点。使得组合天线具有尺寸紧凑的优点。使得组合天线具有尺寸紧凑的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种组合天线及电子设备


[0001]本专利技术实施例涉及天线领域，特别是涉及一种组合天线及电子设备。

技术介绍

[0002]天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。手机、平板电脑内通常也设置有天线，5G毫米波天线通常选择以射频芯片与基板天线的结合成为AIP(封装天线)方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高，性能更优秀，进行电子扫描来达到高度空间覆盖。需要天线波束角度宽，所以天线需要方向图近似乎全向或者方向图波束宽。
[0003]3GPP根据3GPP TS38.101
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2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5G毫米波天线需要覆盖N257(26.5
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29.5GHz)、N258(24.25
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27.25GHz)N260(37
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40GHz)及N261(27.5
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28.35GHz)，而5G终端中又需要兼顾传统的低频SUB6G的天线。如果分开设计低频和毫米波天线，固然会实现好的效果，但是会占用较大的面积，并且孔径利用率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种组合天线及电子设备，旨在解决分开设计低频和毫米波天线会占用较大的空间的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种组合天线，包括：
[0006]电路板，设有用于微带缝隙耦合的缝隙；<br/>[0007]谐振器，包括第一部分和第二部分，所述第一部分设有第一收容通腔，所述第一部分的一端与所述电路板连接，以封闭所述第一收容通腔的一端；所述第二部分位于所述第一部分背离所述电路板的一侧，所述第二部分与所述第一部分间隔设置，所述第二部分设有第二收容通腔；
[0008]辐射贴片，收容于所述第一收容通腔内且与所述电路板连接；
[0009]介质组件，设置于所述第一部分和所述第二部分之间，所述介质组件的两端分别与所述第一部分和所述第二部分连接，所述介质组件设有穿孔，所述穿孔连通所述第一收容通腔和所述第二收容通腔；
[0010]其中，所述电路板和所述谐振器共同组成介质谐振器天线，所述介质谐振器天线用于接收5G低频信号；所述介质组件和所述电路板共同组成FP谐振腔天线，所述介质组件形成第一反射表面，所述电路板形成第二反射表面，所述FP谐振腔天线用于接收毫米波信号。
[0011]可选的，所述FP谐振腔天线的工作波长为λ1，所述电路板与所述介质组件之间的距离为h，所述h满足：h＝0.5λ1。
[0012]可选的，所述介质组件包括第一介质层和第二介质层，所述第二介质层的两端分别与所述第一部分以及所述第一介质层连接，所述第一介质层和所述第二介质层叠置；所
述穿孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段设于所述第一介质层，所述第二孔段设于所述第二介质层，所述第二孔段和所述第一孔段同轴设置。
[0013]可选的，所述第一介质层的厚度为1.2～1.6毫米。
[0014]可选的，所述第二介质层的厚度为1.0～1.2毫米。
[0015]可选的，所述第一孔段的半径为0.85～1.44毫米。
[0016]可选的，所述第一孔段的半径为1.7～2.3毫米。
[0017]可选的，所述组合天线工作在低频段时的工作频段为2.25～3GHz。
[0018]可选的，所述组合天线工作在毫米波频段的工作频段为23～29.5GHz。
[0019]本专利技术还提供了一种电子设备，电子设备包括上述任一项所述的组合天线。
[0020]本专利技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术中组合天线包括电路板、谐振器、辐射贴片、介质组件。电路板的表面设置有用于微带缝隙耦合的缝隙，天线馈电后，电磁波能量通过缝隙耦合传导至谐振器。谐振器包括第一部分和第二部分。第一部分位于电路板的一侧，第一部分设有第一收容通腔，第一部分的一端与所述电路板连接，以密封收容通腔的一端。第二部分位于第一部分背离电路板的一侧，第二部分和第一部分间隔设置。第二部分设有第二收容通腔，第二收容通腔位于第一收容通腔的一侧。辐射贴片收容于所述第一收容通腔内，辐射贴片与电路板连接。介质组件大致呈板状，介质组件设置于第一部分和第二部分之间，介质组件的一端与第一部分连接，介质组件的另一端与第二部分连接。介质组件设于穿孔，穿孔连通第一收容通腔和第二收容通腔。其中，电路板和谐振器共同组成介质谐振器天线，介质谐振器天线用于接收5G低频信号。介质组件和电路板共同组成FP谐振腔天线，天线馈电后，电磁波能量通过缝隙耦合传导至辐射贴片，再传导至FP谐振腔天线。辐射贴片等效为源天线，电路板等效为理想地，介质组件形成第一反射表面，电路板形成第二反射表面。当FP谐振腔天线被激励时，电磁波在第一反射表面和第二表面之间来回反射向腔体外围弹跳传播。组合天线同时整合了两个不同工作频率的天线，且辐射贴片收容于第一收容通腔内，实现了FP谐振腔天线与介质谐振器天线共口径，使得组合天线具有尺寸紧凑、重量低、孔径效率高的优点。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0022]图1是本专利技术一实施例中组合天线的结构示意图；
[0023]图2是本专利技术一实施例中组合天线的剖视图；
[0024]图3是本专利技术一实施例中FP谐振腔天线的原理图；
[0025]图4是本专利技术一实施例中组合天线的局部结构示意图；
[0026]图5是本专利技术一实施例中组合天线工作在低频下的S参数图；
[0027]图6是本专利技术一实施例中组合天线在低频率下E面的方向图；
[0028]图7是本专利技术一实施例中组合天线在低频率下H面的方向图；
[0029]图8是本专利技术一实施例中组合天线工作在毫米波频段下的S参数图；
[0030]图9是本专利技术一实施例中组合天线工作在毫米波频段下E面的方向图；
[0031]图10是本专利技术一实施例中组合天线工作在毫米波频段下H面的方向图。
[0032]附图标记说明：100、组合天线；1、电路板；11、缝隙；2、谐振器；21、第一部分；211、第一收容通腔；22、第二部分；221、第二收容通腔；3、辐射贴片；4、介质组件；41、第一介质层；411、第一孔段；42、第二介质层；421、第二孔段；43、穿孔；5、馈电件。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合天线，其特征在于，包括：电路板，设有用于微带缝隙耦合的缝隙；谐振器，包括第一部分和第二部分，所述第一部分设有第一收容通腔，所述第一部分的一端与所述电路板连接，以封闭所述第一收容通腔的一端；所述第二部分位于所述第一部分背离所述电路板的一侧，所述第二部分与所述第一部分间隔设置，所述第二部分设有第二收容通腔；辐射贴片，收容于所述第一收容通腔内且与所述电路板连接；介质组件，设置于所述第一部分和所述第二部分之间，所述介质组件的两端分别与所述第一部分和所述第二部分连接，所述介质组件设有穿孔，所述穿孔连通所述第一收容通腔和所述第二收容通腔；其中，所述电路板和所述谐振器共同组成介质谐振器天线，所述介质谐振器天线用于接收5G低频信号；所述介质组件和所述电路板共同组成FP谐振腔天线，所述介质组件形成第一反射表面，所述电路板形成第二反射表面，所述FP谐振腔天线用于接收毫米波信号。2.根据权利要求1所述的组合天线，其特征在于，所述FP谐振腔天线的工作波长为λ1，所述电路板与所述介质组件之间的距离为h，所述h满足：h＝0.5λ1。3.根据权利要求1所述的组合天线，其特征在于，所述介质组件包括第一介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，曾志，谢昱乾，刘贵才，周靖东，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：