一种封测设备垂直立体轮式料盘制造技术

本发明专利技术公开了一种封测设备垂直立体轮式料盘，包括垂直设置的立体轮式载盘本体；载盘本体的轴向中心开设有安装孔；载盘本体的径向外圆周面等距开设有周向分布的料槽；载盘本体的内部开设有分别对应料槽的真空吸孔；且真空吸孔均连通至安装在载盘本体侧部的真空吸嘴；载盘本体的轴向两侧还设置有加热盘，载盘本体的内部还设置有冷流道。本发明专利技术创造性的采用垂直立体轮式结构代替现行的水平输送结构，通过集成式的模块化设计可以实现最低空间占用，可装置于新机或升级旧机，入料速度可以有效保持与封测一体机速度一致。与封测一体机速度一致。与封测一体机速度一致。

【技术实现步骤摘要】
一种封测设备垂直立体轮式料盘


[0001]本专利技术涉及自动化设备
，特别涉及一种封测设备垂直立体轮式料盘。

技术介绍

[0002]IC元件在生产完成后需要进行多道不同性能测试工序以测试是否合格，然后进行编带封装并收卷成卷盘以便于后续运输、存放及使用。
[0003]现有技术中用于IC元件测试封测通常采用的是转盘式测试编带一体机，即：把散装的IC元件放置在震动容器中排列整齐后进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对IC元件吸取并进行不同的站别工序的测试，通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向等各道工序，对不合格品进行分类回收，合格品最后进入编带封装。
[0004]上述现有技术的转盘上测试封装设备用于IC元件的测试时，常规方式是采用的是平移式的轨道结构，而且由于IC元件除了常规的常温状态测试，还需要进行高温或低温测试，而高温或低温测试需要在输送过程进行预热，从而提高在测试模块中的加热及测试效率，因此，常规的平移式轨道结构为了实现对产品的预热或预冷，需要对轨道结构进行预热或预冷结构的加装，或引出额外的预热单元或预冷单元并等产品预冷或预冷后再回流至轨道结构，因此，该种常规的平移式轨道结构预热或预冷供料方式结构复杂，存在与一体机的整合度低且占用空间大等问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种封测设备垂直立体轮式料盘，其特征在于，包括垂直设置的立体轮式载盘本体；
[0006]所述载盘本体的轴向中心开设有安装孔用于连接伺服电机的转轴；
[0007]所述载盘本体的径向外圆周面等距开设有周向分布的料槽；所述载盘本体的内部开设有分别对应所述料槽的真空吸孔，以用于将卡设在所述料槽内的物料真空吸附固定；且所述真空吸孔均连通至安装在所述载盘本体侧部的真空吸嘴，以通过外部真空设备实现所述真空吸嘴的真空吸附；
[0008]所述载盘本体的轴向两侧还设置有加热盘，以通过对所述载盘本体的加热而实现对所述料槽内物料的预热；
[0009]所述载盘本体的内部还设置有冷流道，所述冷流道通过安装在所述载盘本体侧部的进液嘴及出液嘴连通至外部冷却液槽以实现对所述料槽内物料的预冷。
[0010]进一步的，所述载盘本体的径向外圆周面还对应设置有固定不动的保护盖，以用于将所述料槽内的物料封闭在所述保护盖与载盘本体之间，且所述载盘本体被所述伺服电机驱动并垂直转动时，与固定不动的所述保护盖形成相对转动；
[0011]所述保护盖开设有对应外部测试设备主轴吸嘴的避位孔，以使所述载盘本体上的料槽在垂直转动时依次对应固定不动的所述避位孔；
[0012]所述保护盖通过连接架固定安装在所述伺服电机的外壳上或外部测试设备上均可，对此不做具体限定，以实现与所述载盘本体的相对运动。
[0013]进一步的，所述载盘本体的径向外圆周面径向设置有沿轴向对称的圆周导轨，且所述圆周导轨沿轴向位于所述料槽的两侧；
[0014]所述保护盖的内侧径向圆周面沿轴向分别设置有对应所述圆周导轨的圆周导槽，以通过所述圆周导轨与圆周导槽的配合实现所述保护盖与载盘本体的滑动相对转动。
[0015]通过上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果：
[0016]1、由于创造性的采用垂直立体轮式结构代替现行的水平输送结构，本专利技术的常温、预热及预冷的集成式模块化设计可以实现最低空间占用，可装置于新机或升级旧机，因此，入料速度可以有效保持与封测一体机速度一致，并利用立体垂直方向结构及伺服电机带动旋转与水平转动设置的封测一体机主轴吸嘴联动配合进行物料之取放，从而达到空间最大使用；
[0017]2、利用真空流道的方式将IC元件等物料吸附住，可以有效避免现行水平震动输送方式导致的物料损坏等不良状况，从而有效确保产品的良率；
[0018]3、通过在载盘本体的轴向两侧设置有加热盘，以通过对载盘本体的加热而实现对料槽内物料的预热，从而满足后续IC元件等高温测试需求的快速加热而提高高温测试的效率；
[0019]4，通过载盘本体的内部设置有冷流道，以实现对料槽内物料的预冷，从而满足后续IC元件等低温测试需求的快速降温而提高低温测试的效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0021]图1为本专利技术实施例所公开的垂直立体轮式料盘立体结构示意图；
[0022]图2为图1中A部放大结构示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例所公开的料盘本体透视状态立体结构示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例所公开的料盘本体透视状态正视结构示意图。
[0025]图中：10.伺服电机；11.转轴；20.载盘本体；21.安装孔；22.料槽；23.真空吸孔；30.真空吸嘴；40.保护盖；50.加热盘。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0027]实施例1：
[0028]参考图1
‑
4，本实施例1提供了一种封测设备垂直立体轮式料盘，包括垂直设置的立体轮式载盘本体20；载盘本体20的轴向中心开设有安装孔21用于连接伺服电机10的转轴11；载盘本体20的径向外圆周面等距开设有周向分布的料槽22；载盘本体20的内部开设有分别对应料槽22的真空吸孔23，以用于将卡设在料槽22内的物料真空吸附固定；且真空吸孔23均连通至安装在载盘本体20侧部的真空吸嘴30，以通过外部真空设备实现真空吸嘴30
的真空吸附。
[0029]本实施例1创造性的采用垂直立体轮式结构代替现行的水平输送结构，垂直立体轮式结构可以实现最低空间占用的模块化，可装置于新机或升级旧机，且入料速度可以有效保持与封测一体机速度一致，并利用立体垂直方向结构及伺服电机10带动旋转与水平转动设置的封测一体机主轴吸嘴联动配合进行物料之取放，从而达到空间最大使用；而且，利用真空流道的方式将IC元件等物料吸附住，可以有效避免现行水平输送方式导致的物料损坏等不良状况，从而有效确保产品的良率。
[0030]实施例2：
[0031]基于实施例1并参考图1，本实施例2中，载盘本体20的径向外圆周面还对应设置有固定不动的保护盖40以用于将料槽22内的物料封闭在保护盖40与载盘本体20之间，载盘本体20的径向外圆周面径向设置有沿轴向对称的圆周导轨且圆周导轨沿轴向位于料槽22的两侧，保护盖40的内侧径向圆周面沿轴向分别设置有对应圆周导轨的圆周导槽，且载盘本体20被伺服电机10驱动并垂直转动时，以通过圆周导轨与圆周导槽的配合实现保护盖40与载盘本体20的滑动相对转动；保护盖40开设有对应外部测试设备主轴吸嘴的避位孔，以使载盘本体20上的料槽22在垂直转动时依次对应固定不动的避位孔；其中，保护盖40通过连接架固定安装在伺服电机10的外壳上或外部测试设备上均可，对此不做具体限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封测设备垂直立体轮式料盘，其特征在于，包括垂直设置的立体轮式载盘本体(20)；所述载盘本体(20)的轴向中心开设有安装孔(21)用于连接伺服电机(10)的转轴(11)；所述载盘本体(20)的径向外圆周面等距开设有周向分布的料槽(22)；所述载盘本体(20)的内部开设有分别对应所述料槽(22)的真空吸孔(23)，以用于将卡设在所述料槽(22)内的物料真空吸附固定；且所述真空吸孔(23)均连通至安装在所述载盘本体(20)侧部的真空吸嘴(30)，以通过外部真空设备实现所述真空吸嘴(30)的真空吸附；所述载盘本体(20)的轴向两侧还设置有加热盘(50)，以通过对所述载盘本体(20)的加热而实现对所述料槽(22)内物料的预热；所述载盘本体(20)的内部还设置有冷流道，所述冷流道通过安装在所述载盘本体(20)侧部的进液嘴及出液嘴连通至外部冷却液槽以实现对所述料槽(22)内物料的预冷。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱显彬，
申请(专利权)人：浙江达仕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：