一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括密封门板的一侧活动连接有水平转轴，机箱主体的内壁一侧固定连接有钣金盖，钣金盖的内部活动连接有散热风叶，钣金盖的一侧固定连接有主板，主板的表面固定连接有处理器，处理器的一侧固定丽连接有第一导热膜，第一导热膜的一侧固定连接有第二导热膜，主板的背面固定连接有导热铜片，机箱主体的外壁具有密封门板为透明机构，便于查看内部结构，钣金盖、散热风叶、钣金盖的表面具有多个孔槽，组成显卡的外设机构，用于内部进行风冷散热，主板包括处理器以及多个电子元件，其主板的表面覆盖多个导热膜为第一导热膜和第二导热膜，其导热膜接入在侧面的导热铜片上，将热量传递给导热铜片。热铜片。热铜片。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构


[0001]本专利技术涉及计算机散热
，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。
[0003]在芯片进行作业时，常常会产生大量的热，若芯片产生的热量不能够快速散热，往往会导致计算机的芯片出现损害，严重容易导致电脑死机，导致数据丢失的情况，对于计算机散热，现有的市场都是单一的采用单一的风冷进行散热，散热的效果并不时很明显，还是会导致内部散热效果不够良好，特别是在室温较高的情况下，更加难以达到效果，对于电脑的发热具有多种因素，而主机内部的线路杂乱也是导致内部温度升高的原因，而当前的连接，大多数是，直接通过导线进行连接的，线路存在复杂，也不便于工作人员进行检修。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述
技术介绍
提出的散热、多层辅助散热以及线路产生的热量问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括机箱主体、接线处和密封门板，所述机箱主体的表面一侧固定连接有接线处，所述机箱主体的外壁一侧活动连接有密封门板，其中，所述密封门板的一侧活动连接有水平转轴，所述机箱主体的内壁一侧固定连接有钣金盖，所述钣金盖的内部活动连接有散热风叶，所述钣金盖的一侧固定连接有主板，所述主板的表面固定连接有处理器，所述处理器的一侧固定丽连接有第一导热膜，所述第一导热膜的一侧固定连接有第二导热膜，所述主板的背面固定连接有导热铜片；所述导热铜片的表面一侧固定连接有第一热感应器，所述导热铜片的表面另一侧固定连接有第二热感应器，所述第二热感应器的一侧固定连接有连接导线，所述导热铜片的表面固定连接有导热管，所述导热管的一侧固定连接有贴合软管，所述导热管的一端固定连接有导出口，所述导热管的另一端固定连接有导入口，所述导入口的一侧活动连接有中转器，所述中转器的底部固定连接有滑槽；所述钣金盖的顶部一侧固定连接有内置线路连接槽，所述内置线路连接槽的内部嵌入连接有数据导线，所述数据导线的一侧嵌入连接有束线块，所述束线块的顶部固定连接有凹槽，所述凹槽的内部嵌入连接有按压块，所述束线块的内部固定连接有第一紧固槽，所述按压块的外壁固定连接有卡齿，所述凹槽的内部固定连接有配合齿，所述按压块的底部固定连接有挤压块，所述挤压块的底部固定连接有圆弧槽，所述第一紧固槽的一侧固定连接有第二紧固槽。
[0006]优选的，所述散热风叶设置有一组为两个，内部具有电机，接线处为机箱主体表面
的外接插口，导热膜覆盖有多处，连接在导热铜片处。
[0007]优选的，所述第一热感应器和第二热感应器由连接导线接入在中转器的内部，中转器内部具有冷却液，内部具有压力器，用于内部冷却液的循环传输，中转器的底部具有凸起的卡块配合在滑槽的内部进行移动。
[0008]优选的，所述束线块为方块结构，按压块可向下按动，为方块结构，卡齿和配合齿相互配合，可使得按压块只能向下移动。
[0009]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、该种计算机芯片的多重散热结构，通过设置散热机构，机箱主体的外壁具有密封门板为透明机构，便于查看内部结构，结合水平转轴可进行开启，对内部零件进行维修，钣金盖、散热风叶、钣金盖的表面具有多个孔槽，组成显卡的外设机构，用于内部进行风冷散热，主板包括处理器以及多个电子元件，其主板的表面覆盖多个导热膜为第一导热膜和第二导热膜，其导热膜接入在侧面的导热铜片上，将热量传递给导热铜片，导热铜片的面积大散热块，配合散热风叶进行辅助散热，加快表面的散热，便于主板快熟降温，配合辅助机构使用；2、该种计算机芯片的多重散热结构，通过设置辅助机构，第一热感应器和第二热感应器由连接导线接入在中转器的内部，第一热感应器和第二热感应器用于测量导热铜片的温度，在达到预设的温度时，将数据传输给处理器，由处理器发出指令，启动中转器，中转器内部具有冷却液，内部具有压力器，用于内部冷却液的循环传输，配合散热风叶进行进一步散热，冷却液在导热管进行传导，其导热管上具有贴合软管，能够加大覆盖的面积，使得加快传递热量，中转器的底部具有凸起的卡块配合在滑槽的内部进行移动，可进行开启密封门板，便于取出中转器，更换冷却液，导入口和导出口接入在中转器的两侧部位，用于循环，结合散热机构加快内部的散热；3、该种计算机芯片的多重散热结构，通过设置便捷机构，内置线路连接槽为主机内部的连接接口，结合数据导线与外界和内部进行数据线路连接，束线块的表面具有多个紧固槽为第一紧固槽和第二紧固槽，根据使用需要设置不同数量的紧固槽，紧固槽的内部在接入数据导线时，按动按压块，其中按压块的外壁卡齿和凹槽内部的配合齿相互配合，可使得按压块只能向下移动，底部的挤压块的表面为圆弧槽，用于贴合线路进行紧固，防止脱落，使得线路呈排状分布，之间的间隔，可加大之间的间隙，减小线路产生过多的热。
附图说明
[0010]图1为本专利技术整体示意图；图2为本专利技术内部局部结构示意图；图3为本专利技术散热结构示意图；图4为本专利技术主板背面结构示意图；图5为本专利技术A处的放大结构示意图；图6为本专利技术束线块结构示意图；图7为本专利技术按压块内部结构示意图。
[0011]图中：1、机箱主体；2、接线处；3、密封门板；4、水平转轴；5、钣金盖；6、散热风叶；7、主板；8、处理器；9、第一导热膜；10、第二导热膜；11、导热铜片；12、第一热感应器；13、第二
热感应器；14、连接导线；15、导热管；16、贴合软管；17、导出口；18、导入口；19、中转器；20、滑槽；21、内置线路连接槽；22、数据导线；23、束线块；24、凹槽；25、按压块；26、第一紧固槽；27、卡齿；28、配合齿；29、挤压块；30、圆弧槽；31、第二紧固槽。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]请参阅图1
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7，本专利技术提供一种技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括：1、机箱主体；2、接线处；3、密封门板；4、水平转轴；5、钣金盖；6、散热风叶；7、主板；8、处理器；9、第一导热膜；10、第二导热膜；11、导热铜片；12、第一热感应器；13、第二热感应器；14、连接导线；15、导热管；16、贴合软管；17、导出口；18、导入口；19、中转器；20、滑槽；21、内置线路连接槽；22、数据导线；23、束线块；24、凹槽；25、按压块；26、第一紧固槽；27、卡齿；28、配合齿；29、挤压块；30、圆弧槽；31、第二紧固槽，所述机箱主体1的表面一侧固定连接有接线处2，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括机箱主体（1）、接线处（2）和密封门板（3），其特征在于：所述机箱主体（1）的表面一侧固定连接有接线处（2），所述机箱主体（1）的外壁一侧活动连接有密封门板（3），其中，所述密封门板（3）的一侧活动连接有水平转轴（4），所述机箱主体（1）的内壁一侧固定连接有钣金盖（5），所述钣金盖（5）的内部活动连接有散热风叶（6），所述钣金盖（5）的一侧固定连接有主板（7），所述主板（7）的表面固定连接有处理器（8），所述处理器（8）的一侧固定丽连接有第一导热膜（9），所述第一导热膜（9）的一侧固定连接有第二导热膜（10），所述主板（7）的背面固定连接有导热铜片（11）；所述导热铜片（11）的表面一侧固定连接有第一热感应器（12），所述导热铜片（11）的表面另一侧固定连接有第二热感应器（13），所述第二热感应器（13）的一侧固定连接有连接导线（14），所述导热铜片（11）的表面固定连接有导热管（15），所述导热管（15）的一侧固定连接有贴合软管（16），所述导热管（15）的一端固定连接有导出口（17），所述导热管（15）的另一端固定连接有导入口（18），所述导入口（18）的一侧活动连接有中转器（19），所述中转器（19）的底部固定连接有滑槽（20）；所述钣金盖（5）的顶部一侧固定连接有内置线路连接槽（21），所述内置线路连接槽（21）的内部嵌入连接有数据导线（22），所述数据导线（22）的一侧嵌入连接有束线块（23），所述束线块（23）的顶部固定连接有凹槽（24），所述凹槽（24）的内部嵌入连接有按压块（25），所述束线块（23）的内部固定连接有第一紧固槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾灿，谭玉娟，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：