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本发明公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括密封门板的一侧活动连接有水平转轴，机箱主体的内壁一侧固定连接有钣金盖，钣金盖的内部活动连接有散热风叶，钣金盖的一侧固定连接有主板，主板的表面固定连接有处理器，处理器的一侧固定丽连接有第一导热膜，...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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