加热的孔板制造技术

技术编号:39312128 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-12 15:57
一种孔板包括主体,该主体包括多个孔壁以及外壁。玻璃板部署在多个孔壁下方,以形成由多个孔壁限定的多个孔中的每个孔的底部。玻璃板上部署有多条电热踪迹线。多个接触件靠近主体的外表面部署。多个导体将多个接触件连接到多条热踪迹线。多条热踪迹线。多条热踪迹线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加热的孔板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请于2022年3月16日作为PCT国际专利申请提交,并要求于2021年3月17日提交的美国临时申请No.63/162,345的权益和优先权,该申请在此通过引用并入本文。

技术介绍

[0003]孔板(也称为孔托盘、微型板、微量滴定板、微孔板、多孔板等)是具有多个“孔”的平板,用作小试管。孔板已变成为分析研究和临床诊断测试实验室的标准工具。孔板通常具有例如以2:3矩形矩阵布置的6、12、24、48、96、384或1536个样本孔。孔板的每个孔通常保持数十纳升至数毫升的液体样本。它们还可以用于存储干粉或用作支撑玻璃管插件的架子。孔可以是圆形或者方形,具有平坦或倾斜的底部。对于化合物存储应用,带有紧密配合的硅胶盖垫的方孔是优选的。孔板可以在低温下长期存储,可以被加热以增加溶剂从其孔中蒸发的速率,并且甚至可以用箔或透明膜热封。样本可以经由一个或多个移液管从孔板中吸取,或者可以经由非接触式液滴分配、诸如声学液滴喷射(ADE)被喷射。

技术实现思路

[0004]在一个方面中,本技术涉及一种孔板,包括:主体,包括多个孔壁以及外壁;玻璃板,部署在多个孔壁下方,以形成由多个孔壁限定的多个孔中的每个孔的底部;多条电热踪迹线(electrical heat trace wire),部署在玻璃板上;多个接触件,靠近主体的外表面部署;以及多个导体,将多个接触件连接到多条热踪迹线。在示例中,外壁包括边沿。在另一个示例中,多条电踪迹线中的至少一条电踪迹线与多个孔壁中的至少一个孔壁对准。在又一个示例中,多个导体中的每个导体的至少一部分嵌入在主体中。在又另一个示例中,多个接触件中的每个接触件部署成与主体基本上齐平。
[0005]在以上方面的另一个示例中,多个接触件中的每个接触件凹入到主体内。在示例中,多个接触件部署在外壁上。在另一个示例中,多个接触件部署在边沿上。在又另一个示例中,孔板还包括耦合到多个导体的熔断器。在又另一个示例中,玻璃板的底表面相对于外壁的底表面升高。
[0006]在另一个方面中,本技术涉及一种孔板,包括:模制塑料主体,限定孔板的外壁和多个孔壁,其中多个孔壁限定多个样本孔;声学透明板,限定多个样本孔中的每个样本孔的底部;多条电踪迹线,嵌入在板内;多个导体,连接到多条电踪迹线;以及接触件,连接到多个导体中的每个导体。在示例中,接触件可接近地部署在模制塑料主体的外表面上。在另一个示例中,接触件基本上相对地部署在模制塑料主体的外表面上。在又另一个示例中,多个导体至少部分地嵌入模制塑料主体中。在又另一个示例中,多条踪迹线部署成基本上彼此平行。
[0007]在以上方面的另一个示例中,多条踪迹线部署成基本上与模制塑料主体的外壁平行。在示例中,模制塑料主体直接固定到声学透明板。在另一个示例中,模制塑料主体粘合固定到声学透明板。在又另一个示例中,多条电踪迹线基本上与多个孔壁中的至少一个孔
壁对准。在又另一个示例中,多个导体嵌入从外壁跨越到声学透明板的桥中。
附图说明
[0008]图1描绘了孔板的示例的透视图。
[0009]图2描绘了孔板的另一个示例的顶视图。
[0010]图3描绘了孔板的另一个示例的截面图。
[0011]图3A

图3C描绘了孔板的其它示例的部分截面图。
具体实施方式
[0012]孔板的用途是本领域众所周知的。在示例中,将包含一种或多种化合物的液体样本放置在孔板的孔中,并且可以将一种或多种分析物引入样本中。在化合物与分析物之间的反应之后,可以将结果所得的液体从孔中移除,例如,用于进一步处理或其它测试。一些反应要求样本维持在相对于环境升高的温度下。虽然孔板可以被放置在加热的环境中(例如,在加热的支撑物上或在加热的室中),但常常要求在处理的所有阶段(例如,在存储期间、在孔板移动到分析器期间、在从每个孔中移除样本期间,等等)维持这种升高的温度。当孔板可以被放置在培养箱或具有升高的温度的其它环境中时,在存储期间维持样本的升高的温度的需要可以更容易。但是,孔板主要由模制塑料制成,当其从较高温度环境中被移除时,在运输、样本移除或其它过程期间常常不会保留热。非接触式喷射系统(例如,ADE)中使用的孔板提出了附加的挑战,因为每个孔的底部必须是声学透明的,以便不干扰将样本液滴喷射到分析器中的声能。
[0013]因此,本文描述的技术包括结合板载加热系统的孔板,该板载加热系统可以在处理的各个阶段维持孔(以及其中的样本)的升高的温度。此类技术将电接触件结合在孔板的可接近部分上,使得可以在存储、运输、采样和其它过程期间维持到加热元件的电力。从接触件延伸到加热元件的导体可以嵌入到孔板的结构元件中,或者嵌入到保护导体在使用、移动等期间免受损坏的其它特征中。另外,加热元件可以布置在离散区域中(例如,在形成孔的底表面的玻璃板上或之中),以免干扰声学喷射功能。在阅读下面的完整公开后,将加热元件结合到孔板中的其它优点对于本领域技术人员来说将是清楚的。
[0014]图1是示例孔板100的透视图。孔板100包括基部或边沿102以及布置为多行(标识为A

H)和列(标识为1

12)的多个孔104。在示例中,孔104可以与围绕多个孔104的主体106一体地形成,并且主体106可以与基部或边沿102一体地形成。基部102也可以被称为裙部并且可以具有大体上类似于或宽于主体106的外部维度的外部维度。一般而言,孔104可以具有由外凸起边沿108限定的开口,并且形状可以是大体圆柱形或圆锥形。在其它示例中,孔104的壁可以是直的并且每个孔104的基部可以是弯曲的、凹形的或平坦的。孔104的不同配置和形状因子是本领域已知的;特定配置或形状因子不一定与本技术相关。但是,当用在非接触式喷射应用中时,可以期望每个孔104的基部可以是平坦的,如本文更详细地描述的。如本文所使用的,基部或边沿102是孔板100的靠近每个孔104的基部的部分。
[0015]孔板100可以包括部署在其各个暴露表面上的一个或多个接触件110。在图1中,为了说明的目的描绘了基部或边沿102的侧表面114和端表面112,主体106的侧表面116和端表面118也是如此。通常,使用两个接触件110(例如,一个限定正端子,并且一个限定负端
子)。接触件110可以根据特定应用的需要或期望部署在任何暴露表面上,但是这里出于说明的目的描绘和描述了多个具体示例。但是,将接触件110部署在孔板100的外壁120、上表面122或下表面124上可以是有利的。外壁120大体上与主体106的在包含孔104的区域之外的部分对应,并且围绕所述孔104。在一个示例中,孔板100的单侧上的外壁120包括边沿102的侧表面114以及主体106的侧表面116。在另一个示例中,孔板100的单个端部上的外壁120包括边沿102的端表面116以及主体106的端表面118。可以类似地限定与孔板100的其余侧和端部对应的外壁。
[0016]在接触件位置的第一示本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种孔板,包括:主体,包括多个孔壁以及外壁;玻璃板,部署在多个孔壁下方,以形成由多个孔壁限定的多个孔中的每个孔的底部;多条电热踪迹线,部署在玻璃板上;多个接触件,靠近主体的外表面部署;以及多个导体,将多个接触件连接到多条热踪迹线。2.根据权利要求1所述的孔板,其中,外壁包括边沿。3.根据权利要求1

2中的任一项所述的孔板,其中,多条电踪迹线中的至少一条电踪迹线与多个孔壁中的至少一个孔壁对准。4.根据权利要求1

3中的任一项所述的孔板,其中,多个导体中的每个导体的至少一部分嵌入在主体中。5.根据权利要求1

4中的任一项所述的孔板,其中,多个接触件中的每个接触件部署成与主体基本上齐平。6.根据权利要求1

5中的任一项所述的孔板,其中,多个接触件中的每个接触件凹入到主体内。7.根据权利要求1

6中的任一项所述的孔板,其中,多个接触件部署在外壁上。8.根据权利要求2

7中的任一项所述的孔板,其中,多个接触件部署在边沿上。9.根据权利要求1

8中的任一项所述的孔板,还包括耦合到多个导体的熔断器。10.根据权利要求1

9中的任一项所述的孔板,其中,玻璃板的底表面相对于外壁的底表面升高。11.一种孔板,包括:模制塑料主体,限定孔板的外壁和多个孔壁,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:W
申请(专利权)人:DH科技发展私人贸易有限公司
类型:发明
国别省市:

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