电子产品用压敏胶带的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电子产品用压敏胶带的制备工艺，包括以下步骤：将低Tg丙烯酸酯单体、高Tg丙烯酸酯单体、丙烯酸单体、苯偶酰双甲醚、2

【技术实现步骤摘要】
电子产品用压敏胶带的制备工艺


[0001]本专利技术涉及压敏胶带的
，尤其涉及一种电子产品用压敏胶带的制备工艺。

技术介绍

[0002]电子行业发展迅速，各种各样的胶带被应用于电脑、手机等电子产品中，用于内部元件的临时或永久固定，以替代原有的机械固定或焊接固定。电子元器件边框用胶带一直有着广大的市场，尤其在手机、平板以及笔记本等边框的粘接。
[0003]针对内部一些不是完全平整的表面之间的固定，需要一种：
①
可以填充这些不平整区域的断差，且后续胶带本身无明显形变；
②
力学性能良好，起到固定、支撑作用；
③
IP8级防水；
④
移除时无残留，可实现被应用产品重组性的胶带；传统的胶带具有可压缩性的胶带被压缩后的回弹太大，这种回弹力长期对产品有作用力，有破坏产品的可能性。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种电子产品用压敏胶带的制备工艺，该制备工艺获得的电子产品用压敏胶带在被压缩胶带使用层厚度的10%~20%且回弹率（回弹量/初始压缩厚度）＜10，且超过48h回弹率趋于稳定不再反弹，从而改善了在电子产品内部长期的回弹力会对两侧的粘接物有一定的破坏效果。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种电子产品用压敏胶带的制备工艺，所述压敏胶带包括：基材层、离型膜和位于基材层、离型膜之间的胶层；包括以下步骤：步骤一、将低Tg丙烯酸酯单体30~45份、高Tg丙烯酸酯单体15~25份、丙烯酸单体10~20份、苯偶酰双甲醚0.3~2份、2
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苯氧乙基甲基丙烯酸酯5~12份、十二烷基硫醇2~4份，加入反应釜内搅拌使其充分混合后使用5~50Mw紫外灯光照形成预聚体胶水；步骤二、将预聚体胶水100份、热膨胀微球8~20份、交联剂0.5~2份，混合后通过搅拌使其分散均匀获得胶黏剂；步骤三、将胶黏剂涂覆于一离型膜上，此胶黏剂经紫外灯照射后，在加热至110~130℃形成胶层；步骤四、将具有胶层的离型膜与一基材层贴合。
[0006]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：1、上述方案中，所述步骤三中紫外灯照射时间为5~15min。
[0007]2、上述方案中，所述步骤三在110~130℃保温2~10minn。
[0008]3、上述方案中，所述交联剂为1,4
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丁二醇二丙烯酸酯或者1,6
‑
己二醇二丙烯酸酯。
[0009]4、上述方案中，所述热膨胀微球为锦浪新材料科技有限公司
‑
M06或者锦浪新材料科技有限公司
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L301C。
[0010]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
本专利技术电子产品用压敏胶带的制备工艺，其获得的压敏胶带基于含有热膨胀微球8~20份胶层中5~50Mw紫外光照后的预聚体胶水添加2
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苯氧乙基甲基丙烯酸酯5~12份、十二烷基硫醇2~4份，使得防水压敏胶带在被压缩胶带使用层厚度的10%~20%且回弹率（回弹量/初始压缩厚度）＜10，且超过48h回弹率趋于稳定不再反弹，从而改善了在电子产品内部长期的回弹力会对两侧的粘接物有一定的破坏效果。
具体实施方式
[0011]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0012]下面结合实施例对本专利技术作进一步描述：实施例1~4：一种电子产品用压敏胶带的制备工艺，所述压敏胶带包括：基材层、离型膜和位于基材层、离型膜之间的胶层；所述胶层由以下重量份数的组分混合而成，如表1所述：表1；所述预聚体胶水进一步包括以下组分，如表2所示：表2组分实施例1实施例2实施例3实施例4低Tg丙烯酸酯单体32份40份32份40份高Tg丙烯酸酯单体20份15份20份15份丙烯酸单体18份20份18份12份苯偶酰双甲醚1份0.8份1份0.6份2
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苯氧乙基甲基丙烯酸酯8份10份6份6份十二烷基硫醇3份2份3份4份包括以下步骤：步骤一、将低Tg丙烯酸酯单体、高Tg丙烯酸酯单体、丙烯酸单体、苯偶酰双甲醚、2
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苯氧乙基甲基丙烯酸酯、十二烷基硫醇，加入反应釜内搅拌使其充分混合后使用50Mw紫外灯光照形成预聚体胶水；步骤二、将预聚体胶水100份、热膨胀微球8~20份、交联剂0.5~2份，混合后通过搅拌使其分散均匀获得胶黏剂；步骤三、将胶黏剂涂覆于一离型膜上，此胶黏剂经紫外灯照射10min后，在加热形成胶层；步骤四、将具有胶层的离型膜与一基材层贴合。
[0013]实施例1中交联剂为1,4
‑
丁二醇二丙烯酸酯，上述热膨胀微球为锦浪新材料科技有限公司
‑
M06，上述胶层经过紫外灯照射获得，上述胶层经过在120℃保温4min获得。
[0014]实施例2中交联剂为1,6
‑
己二醇二丙烯酸酯，上述热膨胀微球为锦浪新材料科技有限公司
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L301C，上述胶层经过紫外灯照射获得，上述胶层经过在115℃保温6min获得。
[0015]实施例3中交联剂为1,4
‑
丁二醇二丙烯酸酯，上述热膨胀微球为锦浪新材料科技有限公司
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M06，上述胶层经过紫外灯照射获得，上述胶层经过在120℃保温4min获得。
[0016]实施例4中交联剂为1,6
‑
己二醇二丙烯酸酯，上述热膨胀微球为锦浪新材料科技有限公司
‑
L301C，上述胶层经过紫外灯照射获得，上述胶层经过在115℃保温6min获得。
[0017]对比例1~2：一种压敏胶带，包括：基材层、离型膜和位于基材层、离型膜之间的胶层；所述胶层由以下重量份数的组分混合而成，如表3所述：表3；所述预聚体胶水进一步包括以下组分，如表4所示：表4组分实施例1实施例2实施例3低Tg丙烯酸酯单体32份40份32份高Tg丙烯酸酯单体20份15份20份丙烯酸单体18份20份18份苯偶酰双甲醚1份0.8份1份2
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苯氧乙基甲基丙烯酸酯
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8份十二烷基硫醇3份
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对比例的制备方法包括的步骤同实施例的制备方法的步骤。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用压敏胶带的制备工艺，所述压敏胶带包括：基材层、离型膜和位于基材层、离型膜之间的胶层；其特征在于：包括以下步骤：步骤一、将低Tg丙烯酸酯单体30~45份、高Tg丙烯酸酯单体15~25份、丙烯酸单体10~20份、苯偶酰双甲醚0.3~2份、2
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苯氧乙基甲基丙烯酸酯5~12份、十二烷基硫醇2~4份，加入反应釜内搅拌使其充分混合后使用5~50Mw紫外灯光照形成预聚体胶水；步骤二、将预聚体胶水100份、热膨胀微球8~20份、交联剂0.5~2份，混合后通过搅拌使其分散均匀获得胶黏剂；步骤三、将胶黏剂涂覆于一离型膜上，此胶黏剂经紫外灯照射后，在加热至110~130℃形成胶层；步骤四、将具有胶层的离型膜与一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，王焱，
申请(专利权)人：太仓斯迪克新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：