测试数据的处理方法、装置、存储介质与电子设备制造方法及图纸

本公开提供了一种测试数据的处理方法、测试数据的处理装置、计算机可读存储介质与电子设备，属于半导体技术领域。所述方法包括：获取待测芯片的测试数据；对所述测试数据的特征数据进行特征分析，确定所述测试数据的场景类别，以将所述场景类别对应的压缩规则确定为所述测试数据的数据压缩规则；按照所述数据压缩规则对所述测试数据进行压缩处理。本公开可以提高测试数据的压缩性能。提高测试数据的压缩性能。提高测试数据的压缩性能。

【技术实现步骤摘要】
测试数据的处理方法、装置、存储介质与电子设备


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种测试数据的处理方法、测试数据的处理装置、计算机可读存储介质与电子设备。

技术介绍

[0002]存储芯片是大多数电子产品的重要组成部件。为了检测存储芯片的合格率，确保存储芯片上线后正常运行，半导体制造厂商往往需要在存储芯片出厂前进行测试。
[0003]其中，失效阴影分析(Failure Shading Analysis，FSA)是提高存储芯片工艺和产品良率的重要方法。随着存储芯片的容量的不断提升和测试流程的复杂化，该方法需要对大量测试数据进行处理，比如一代产品从8Gb升级到16Gb，测试数据的存储需求将翻倍，且随测试流程而生的数据量会持续增加。由于测试数据量的增加，导致存储芯片的测试效率降低，也造成了大量的成本消耗。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本公开提供了一种测试数据的处理方法、测试数据的处理装置、计算机可读存储介质与电子设备，进而至少在一定程度上改善现有技术中存储芯片的测试效率较低的问题。
[0006]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
[0007]根据本公开的第一方面，提供一种测试数据的处理方法，所述方法包括：获取待测芯片的测试数据；对所述测试数据的特征数据进行特征分析，确定所述测试数据的场景类别，以将所述场景类别对应的压缩规则确定为所述测试数据的数据压缩规则；按照所述数据压缩规则对所述测试数据进行压缩处理。
[0008]在本公开的一种示例性实施方式中，所述测试数据的特征数据包括所述待测芯片对应的晶圆的产品良率、所述待测芯片在所述晶圆中的位置和所述晶圆中的芯片失效数量、所述待测芯片距离所述晶圆中心的距离中的任意一种或多种。
[0009]在本公开的一种示例性实施方式中，所述对所述测试数据的特征数据进行特征分析，确定所述测试数据的场景类别，以将所述场景类别对应的压缩规则确定为所述测试数据的数据压缩规则，包括：按照所述测试数据的特征数据中各个特征变量的优先级，判断各所述特征变量的特征值所满足的筛选条件，以将所述测试数据划分为多个场景类别；根据各场景类别对应的压缩规则确定所述测试数据中对应数据的数据压缩规则。
[0010]在本公开的一种示例性实施方式中，所述对所述测试数据的特征数据进行特征分析，确定所述测试数据的场景类别，以将所述场景类别对应的压缩规则确定为所述测试数据的数据压缩规则，包括：采用分类算法对所述测试数据的特征数据进行分类处理，将所述
测试数据划分为多个场景类别，以将所述场景类别对应的比特压缩算法确定为所述测试数据中对应数据的数据压缩规则；所述按照所述数据压缩规则对所述测试数据进行压缩处理，包括：采用所述场景类别对应的比特压缩算法对所述测试数据中对应的数据进行压缩处理，将所述测试数据转换为压缩数据。
[0011]在本公开的一种示例性实施方式中，所述采用分类算法对所述测试数据的特征数据进行分类处理，将所述测试数据划分为多个场景类别，包括：按照所述待测芯片对应的晶圆中的芯片区域，将所述晶圆划分为多个位置区域；根据所述特征数据和所述待测芯片在晶圆中所处的位置区域，将所述测试数据划分为多个场景类别。
[0012]在本公开的一种示例性实施方式中，所述位置区域包括第一位置区域和第二位置区域，所述第一位置区域为与所述待测芯片对应的晶圆的圆心相距预设距离的圆形区域，所述第二位置区域为除所述圆形区域外的所述晶圆中的环形区域，所述根据所述特征数据和所述待测芯片在晶圆中所处的位置区域，将所述测试数据划分为多个场景类别，包括：当所述待测芯片对应的晶圆的产品良率大于第一预设阈值，且所述待测芯片在晶圆中的位置位于所述第一位置区域时，确定所述测试数据的场景类别为第一场景类别；当所述待测芯片对应的晶圆的产品良率小于第二预设阈值，且所述待测芯片在晶圆中的位置位于所述第二位置区域时，确定所述测试数据的场景类别为第二场景类别；其中，所述第一预设阈值等于或大于所述第二预设阈值。
[0013]在本公开的一种示例性实施方式中，在所述第一预设阈值大于所述第二预设阈值时，所述方法还包括：当所述待测芯片对应的晶圆的产品良率大于所述第二预设阈值且小于所述第一预设阈值，同时所述待测芯片在晶圆中的位置位于所述第一位置区域时，确定所述测试数据的场景类别为第三场景类别。
[0014]在本公开的一种示例性实施方式中，所述第一位置区域和所述第二位置区域中所包含的芯片数量相同。
[0015]在本公开的一种示例性实施方式中，在对所述测试数据的特征数据进行特征分析之前，所述方法还包括：提取所述测试数据中的特征数据，并按照预设转换规则对所述特征数据进行数据转换，所述预设转换规则包括以下任意一种或多种：将所述特征数据中的非数值型特征变量映射为数值型特征变量；对所述特征数据进行归一化处理；剔除所述特征数据中的异常值。
[0016]在本公开的一种示例性实施方式中，所述数据压缩规则通过以下方法确定：获取所述待测芯片的样本数据；采用所述分类算法对所述样本数据进行分类处理，以将所述样本数据划分为多个场景类别，并采用不同的比特压缩算法对各场景类别对应的样本数据进行压缩处理；在各所述场景类别对应的样本数据中，计算各所述比特压缩算法的压缩效率，将具有最大压缩效率的比特压缩算法确定为对应场景类别的样本数据的数据压缩规则。
[0017]在本公开的一种示例性实施方式中，所述比特压缩算法包括PackBits压缩算法、行程长度压缩算法和LZW压缩算法中的任意一种或多种，其中，所述PackBits压缩算法包括多种比特长度的压缩算法。
[0018]在本公开的一种示例性实施方式中，在按照所述数据压缩规则对所述测试数据进行压缩处理后，所述方法还包括：采用预设的文本压缩算法对进行压缩处理后的所述测试数据进行文本压缩处理。
[0019]根据本公开的第二方面，提供一种测试数据的处理装置，所述装置包括：获取模块，用于获取待测芯片的测试数据；分析模块，用于对所述测试数据的特征数据进行特征分析，确定所述测试数据的场景类别，以将所述场景类别对应的压缩规则确定为所述测试数据的数据压缩规则；处理模块，用于按照所述数据压缩规则对所述测试数据进行压缩处理。
[0020]在本公开的一种示例性实施方式中，所述测试数据的特征数据包括所述待测芯片对应的晶圆的产品良率、所述待测芯片在所述晶圆中的位置和所述晶圆中的芯片失效数量、所述待测芯片距离所述晶圆中心的距离中的任意一种或多种。
[0021]在本公开的一种示例性实施方式中，所述分析模块用于按照所述测试数据的特征数据中各个特征变量的优先级，判断各所述特征变量的特征值所满足的筛选条件，以将所述测试数据划分为多个场景类别，根据各场景类别对应的压缩规则确定所述测试数据中对应数据的数据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试数据的处理方法，其特征在于，所述方法包括：获取待测芯片的测试数据；对所述测试数据的特征数据进行特征分析，确定所述测试数据的场景类别，以将所述场景类别对应的压缩规则确定为所述测试数据的数据压缩规则；按照所述数据压缩规则对所述测试数据进行压缩处理。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试数据的特征数据包括所述待测芯片对应的晶圆的产品良率、所述待测芯片在所述晶圆中的位置和所述晶圆中的芯片失效数量、所述待测芯片距离所述晶圆中心的距离中的任意一种或多种。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述测试数据的特征数据进行特征分析，确定所述测试数据的场景类别，以将所述场景类别对应的压缩规则确定为所述测试数据的数据压缩规则，包括：按照所述测试数据的特征数据中各个特征变量的优先级，判断各所述特征变量的特征值所满足的筛选条件，以将所述测试数据划分为多个场景类别；根据各场景类别对应的压缩规则确定所述测试数据中对应数据的数据压缩规则。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述测试数据的特征数据进行特征分析，确定所述测试数据的场景类别，以将所述场景类别对应的压缩规则确定为所述测试数据的数据压缩规则，包括：采用分类算法对所述测试数据的特征数据进行分类处理，将所述测试数据划分为多个场景类别，以将所述场景类别对应的比特压缩算法确定为所述测试数据中对应数据的数据压缩规则；所述按照所述数据压缩规则对所述测试数据进行压缩处理，包括：采用所述场景类别对应的比特压缩算法对所述测试数据中对应的数据进行压缩处理，将所述测试数据转换为压缩数据。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述采用分类算法对所述测试数据的特征数据进行分类处理，将所述测试数据划分为多个场景类别，包括：按照所述待测芯片对应的晶圆中的芯片区域，将所述晶圆划分为多个位置区域；根据所述特征数据和所述待测芯片在晶圆中所处的位置区域，将所述测试数据划分为多个场景类别。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述位置区域包括第一位置区域和第二位置区域，所述第一位置区域为与所述待测芯片对应的晶圆的圆心相距预设距离的圆形区域，所述第二位置区域为除所述圆形区域外的所述晶圆中的环形区域，所述根据所述特征数据和所述待测芯片在晶圆中所处的位置区域，将所述测试数据划分为多个场景类别，包括：当所述待测芯片对应的晶圆的产品良率大于第一预设阈值，且所述待测芯片在晶圆中的位置位于所述第一位置区域时，确定所述测试数据的场景类别为第一场景类别；当所述待测芯片对应的晶圆的产品良率小于第二预设阈值，且所述待测芯片在晶圆中的位置位于所述第二位置区域时，确定所述测试数据的场景类别...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧礼明，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：