一种小型化高度集成毫米波前端组装模块制造技术

本发明专利技术属于无线通信技术领域，提供一种小型化高度集成毫米波前端组装模块，用于解决现有技术中电子设备体积大、可靠性低的问题。本发明专利技术包括：毫米波发射天线1、毫米波接收天线2、射频载板3、射频前端收发电路4、射频隔离板5、中频电路6、中频盖板7、射频微波绝缘子8以及壳体；其中，收发天线与射频前端收发电路的收发端口分别采用射频微波绝缘子进行背对背信号互连；射频前端收发电路与中频电路采用射频隔离板进行信号隔离，并通过隔离脊将射频前端电路的收发支路进行有效隔离，中频信号处理电路上方设置中频盖板。综上，本发明专利技术能够实现毫米波探测器收发组件前端模块的高度集成，并且具有小型化与高可靠性的优点。有小型化与高可靠性的优点。有小型化与高可靠性的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化高度集成毫米波前端组装模块


[0001]本专利技术属于无线通信
，具体提供一种小型化高度集成毫米波前端组装模块。

技术介绍

[0002]随着5G毫米波无线通信技术的不断发展，毫米波通信系统逐渐向小型化、低成本、轻量化、高可靠性、抗干扰及全天候工作能力等方向发展，这对毫米波前端电路组件提出了严苛要求。因此，在确保毫米波前端组件的各功能电路工作性能良好的前提下，实现毫米波探测组件的小型化、高性能与高可靠性集成对毫米波通信系统的发展及其实际应用具有重要的意义与潜在价值。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种小型化高度集成毫米波前端组装模块，用于解决现有技术中电子设备体积大、可靠性低的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种小型化高度集成毫米波前端组装模块，包括：毫米波发射天线1、毫米波接收天线2、射频载板3、射频前端收发电路4、射频隔离板5、中频电路6、中频盖板7、射频微波绝缘子8以及壳体；其中：壳体采用矩形盒状结构，中频盖板7盖合于壳体的上开口端，射频载板3固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化高度集成毫米波前端组装模块，包括：毫米波发射天线（1）、毫米波接收天线（2）、射频载板（3）、射频前端收发电路（4）、射频隔离板（5）、中频电路（6）、中频盖板（7）、射频微波绝缘子（8）以及壳体；其特征在于：壳体采用矩形盒状结构，中频盖板（7）盖合于壳体的上开口端，射频载板（3）固定于壳体的下开口端，中频盖板、射频载板与壳体组装后于内部形成组装腔；组装腔中沿壳体内壁设置有固定台阶，射频隔离板（5）设置于固定台阶上；毫米波发射天线（1）与毫米波接收天线（2）设置于射频载板（3）的下表面，且分别位于两侧；射频前端收发电路（4）设置于射频载板（3）的上表面，射频前端收发电路包括发射支路和接收支路，射频隔离板（5）的下表面垂直设置有隔离脊，隔离脊将发射支路与接收支路进行空间隔离；射频微波绝缘子（8）嵌入设置于射频载板（3）中，将毫米波发射天线（1）、毫米波接收天线（2）对应与射频前端集成电路（4）的发射支路、接收支路进行互连；中频电路（6）设置于射频隔离板（5）的上表面，并通过射频隔离板（5）上预设槽口与...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙芸，黄桃，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：