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本发明属于无线通信技术领域，提供一种小型化高度集成毫米波前端组装模块，用于解决现有技术中电子设备体积大、可靠性低的问题。本发明包括：毫米波发射天线1、毫米波接收天线2、射频载板3、射频前端收发电路4、射频隔离板5、中频电路6、中频盖板7、射...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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