提供了一种电子装置。该电子装置包括：第一壳体；可旋转地联接到第一壳体的第二壳体；存储器；应用处理器；通信处理器；连接到通信处理器的至少一个射频集成电路(RFIC)；以及多个天线，其通过至少一个射频前端(RFFE)电路连接到至少一个RFIC，其中通信处理器可以控制：确认用于多个天线的天线相关配置的变化；响应于天线相关配置的变化，确认关于通过多个天线中的至少一个天线的信号传送的频带信息；确认从应用处理器接收的第一壳体与第二壳体之间的折叠状态信息；从存储器中确认响应于所确认的频带信息、折叠状态信息和与通信处理器相关的事件而设置的与发射功率相关的设置值；以及基于所确认的与发射功率相关的设置值，来调整通过多个天线中的至少一个天线要发射的发射信号的功率。号的功率。号的功率。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置和用于控制可变形电子装置中的发射信号的功率的方法
[0001]本公开涉及一种电子装置和用于控制可变形电子装置中发射信号的功率的方法。
技术介绍
[0002]由于最近移动通信技术的发展，提供各种功能的便携式终端被广泛采用，正在努力开发第五代(5G)通信系统以满足日益增长的无线数据业务的需求。除了3G通信系统和用于长期演进(LTE)通信系统的频带之外，5G通信系统还考虑在更高的频带(例如，毫米波频带或25至60GHz的频带)中实现，以便提供更高的数据传输速度，从而实现更高的数据传输速率。
[0003]例如，在5G通信系统中，正在讨论波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD
‑
MIMO)、阵列天线、模拟波束成形和大规模天线等技术，以降低毫米波段的传播路径损耗并增加传播传输距离。
[0004]为了从电子装置向通信网络(例如，基站)发送信号，从电子装置中的处理器或通信处理器产生的数据可以通过射频集成电路(RFIC)和射频前端(RFFE)电路进行信号处理，然后通过至少一个天线发射到电子装置的外部。
[0005]上述信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。关于上述任何内容是否可以作为关于本公开的现有技术而适用，还没有做出任何确定，也没有做出任何断言。
技术实现思路
[0006]技术问题
[0007]本公开的各方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一个方面是提供一种电子装置，其提供多个发射路径(Tx路径)以将信号发射到通信网络(例如，基站)。由电子装置提供的多个发射路径可以包括用于每个路径的RFIC和/或RFFE电路。此外，每个RFFE电路可以与一个或更多个天线连接，并且因此，多个发射路径可以被划分为与一个或者更多个天线相对应的多个天线发射路径(天线Tx路径)。
[0008]在LTE或5G通信环境中，为了提高通信速度并提供高流量，可以应用多无线电接入技术(RAT)互通(例如，演进通用地面无线接入(E
‑
UTRA)新的无线电双连接(EN
‑
DC))或载波聚合(CA)技术。电子装置的总辐射功率(TRP)可以表示为天线增益和发射功率(Tx功率)(例如，传导功率)之和。电子装置可以通过天线开关控制器改变天线增益，并通过发射功率控制器改变发射功率，从而改变电子装置的总辐射功率。例如，当电子装置考虑多个频率分量，例如EN
‑
DC或载波聚合，来改变天线增益时，发射功率控制器可能无法识别改变的总辐射功率的大小，从而可能难以额外调整总辐射功率。由于发射功率控制器不能反映总辐射功率的变化，电子装置的通信性能可能会降低。
[0009]附加方面将在下面的描述中部分地阐述，并且根据该描述将部分地清楚，或者可以通过实践所提出的实施例来了解。
[0010]根据各种实施例，可以提供一种电子装置和方法，该电子装置能够在传输两个或更多个发射信号(例如，2Tx)的环境(例如，EN
‑
DC或上行链路CA(ULCA))中，通过集成管理天线增益和发射功率之间的状态来增强电子装置的通信性能，该方法用于控制可变形电子装置中的发射信号的功率。
[0011]根据各种实施例，可以提供一种电子装置和方法，该电子装置能够通过基于对应于与应用处理器相关的事件或与通信处理器相关的事情而设置的发射功率来发射信号以增强电子装置的通信性能，该方法用于控制可变形电子装置中的发射信号的功率。
[0012]根据各种实施例，可以提供一种电子装置和方法，该电子装置能够通过基于对应于与通信处理器相关的事件设置的发射功率和/或与当天线相关设置在可变形电子装置中被改变时的变形相关的信息(例如，折叠状态信息)发射信号来增强电子装置的通信性能，该方法用于控制可变形电子装置中的发射信号的功率。
[0013]技术方案
[0014]根据各种实施例，一种电子装置可包括：第一壳体；第二壳体，其与第一壳体可枢转地联接；存储器；应用处理器；通信处理器；与通信处理器连接的至少一个射频集成电路(RFIC)；以及多个天线，所述多个天线中的每个天线布置在第一壳体或第二壳体的内部或一部分中，并通过至少一个射频前端(RFFE)电路与至少一个RFIC连接，以发射或接收与至少一个通信网络相对应的信号。通信处理器可以：识别多个天线的天线相关设置的变化，响应于天线相关设置的改变，识别关于通过多个天线中的至少一个天线传送的信号的频带信息，识别从应用处理器接收的第一壳体与第二壳体之间的折叠状态信息，从存储器识别发射功率相关设置值，所述发射功率相关设置值是对应于识别出的频带信息、折叠状态信息和与通信处理器相关的事件而设置的，以及控制以基于识别出的发射功率相关设置值，调整通过多个天线中的至少一个天线要被发射的发射信号的功率。
[0015]根据各种实施例，一种用于控制电子装置中的发射信号的功率的方法，所述电子装置包括第一壳体、与第一壳体可枢转地联接的第二壳体、存储器、应用处理器、通信处理器、与通信处理器连接的至少一个RFIC，以及多个天线，所述多个天线中的每个天线布置在第一壳体或第二壳体的内部或一部分中并且通过至少一个RFFE电路与至少一个RFIC连接以发射或接收与至少一个通信网络相对应的信号，该方法可以包括：识别多个天线的天线相关设置的变化，响应于天线相关设置的变化，识别通过多个天线中的至少一个天线传送的信号的频带信息，识别从应用处理器接收的第一壳体与第二壳体之间的折叠状态信息，从存储器识别发射功率相关设置值，所述发射功率相关设置值是对应于识别出的频带信息、折叠状态信息和与通信处理器相关的事件而设置的，以及基于识别出的发射功率相关设置值来调整通过多个天线中的至少一个天线要被发射的发射信号的功率。
[0016]有益效果
[0017]根据各种实施例，可以补偿电子装置的结构和设计中可能出现的发射功率的损失，并且通过基于对应于与通信处理器相关的事件而设置的发射功率和/或与可变形电子装置(例如，可折叠电子装置或可滑动电子装置)中的变形相关的信息(例如，折叠状态信息)发射信号来增强通信性能。
[0018]本公开的其他方面、优点和显著特征将从以下详细描述中对本领域技术人员变得清楚，结合附图，这些详细描述公开了本公开的各种实施例。
附图说明
[0019]通过结合附图进行以下描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更清楚，其中：
[0020]图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。
[0021]图2a是根据本公开的实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图。
[0022]图2b是根据本公开的实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图。
[0023]图3a是示出根据本公开的实施例的提供传统通信网络和/或5G通信网络的无线通信系统的视图。
[0024]图3b是示出根据本公开的实施例的提供传统通信网络和/或5G通信本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，所述电子装置包括：第一壳体；第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体可枢转地联接；存储器；应用处理器；通信处理器；至少一个射频集成电路RFIC，所述至少一个RFIC与所述通信处理器连接；以及多个天线，所述多个天线中的每个天线布置在所述第一壳体或所述第二壳体的内部或一部分中，并且通过至少一个射频前端RFFE电路与所述至少一个RFIC连接以发射或接收与至少一个通信网络相对应的信号，其中，所述通信处理器被配置为：识别所述多个天线的天线相关设置的变化，响应于所述天线相关设置的变化，识别关于通过所述多个天线中的至少一个天线传送的信号的频带信息，识别从所述应用处理器接收的所述第一壳体与所述第二壳体之间的折叠状态信息，从所述存储器识别发射功率相关设置值，所述发射功率相关设置值是对应于识别出的频带信息、所述折叠状态信息和与所述通信处理器相关的事件而设置的，以及基于识别出的发射功率相关设置值，进行控制以调整通过所述多个天线中的至少一个天线要被发射的发射信号的功率。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述折叠状态信息包括：与所述第一壳体和所述第二壳体之间的折叠角度相对应的信息。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线相关设置的变化包括：从所述至少一个RFIC发送到所述多个天线中的至少一个天线的所述发射信号的路径的变化。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线相关设置的变化包括：天线调谐电路的设置的变化。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，与所述通信处理器相关的事件包括以下至少一个：上行链路载波聚合CA、下行链路CA、天线分集、多输入多输出MIMO、天线切换、呼叫事件、双连接DC或参考信号间接收功率RSRP差。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述通信处理器还被配置为：识别从所述应用处理器接收的与所述应用处理器相关的事件，以及识别响应于与所述应用处理器相关的事件而设置的发射功率相关设置值。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，与所述应用处理器相关的事件包括以下至少一个：由握持传感器感测到的握持事件、由接近传感器感测到的接近事件、与图像传感器相关的事件或与外部连接端子的连接相关的事件。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所识别的频带信息和与所述通信处理器相关...
【专利技术属性】
技术研发人员：李昌和，张韶希，刘炯准，李永勬，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。