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电子组件制造技术

技术编号:39296902 阅读:21 留言:0更新日期:2023-11-07 11:04
本发明专利技术涉及一种电子组件(100),包括:设置在模块壳体(10)中的至少一个产生热量的器件(14);具有冷却壳体(20)的冷却装置,其中冷却壳体(20)在朝向模块壳体(10)的一侧上至少基本上刚性地且导热地与模块壳体(10)连接,其中冷却壳体(20)在朝向模块壳体(10)的一侧上具有冷却器上侧(22)并且在背离模块壳体(10)的一侧上具有冷却器下侧(30),其中冷却器上侧(22)和冷却器下侧(30)在与模块壳体(10)的重叠区域中至少间接地彼此机械连接。叠区域中至少间接地彼此机械连接。叠区域中至少间接地彼此机械连接。

【技术实现步骤摘要】
电子组件


[0001]本专利技术涉及一种电子组件,特别是用于在电动车辆中使用的电子组件,该电子组件的特征在于关于组件的产生热量的构件的特别好的热机械性能。

技术介绍

[0002]从现有技术中以多种方式已知其中产生热量的器件通过冷却装置冷却的电子组件。因此,例如从EP 0 191 419 B1中已知经由设置在产生热量的构件和冷却装置之间的补偿元件将产生热量的构件设置成与存在于冷却装置中的冷却介质有效连接。
[0003]此外,从EP 2 259 308 A1中已知经由用于热传导的金属部件将具有冷却肋的冷却体与功率器件热耦合。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术的电子组件的优点在于:在以紧凑且低制造成本的方式设计容纳至少一个产生热量的器件的模块壳体的情况下,与冷却装置协作,使得避免或至少减少例如导致在产生热量的器件和模块壳体之间的连接区域中形成裂纹。
[0005]本专利技术基于如下思想:在朝向模块壳体的一侧上形成冷却壳体,使得在一个或多个产生热量的器件的区域中导入模块壳体中的热应力由冷却壳体的与模块壳体连接的冷却本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子的组件(100),包括:设置在模块壳体(10)中的至少一个产生热量的器件(14);具有冷却壳体(20)的冷却装置,其中所述冷却壳体(20)在朝向所述模块壳体(10)的一侧上至少基本上刚性地且导热地与所述模块壳体(10)连接,其中所述冷却壳体(20)在朝向所述模块壳体(10)的一侧上具有冷却器上侧(22)并且在背离所述模块壳体(10)的一侧上具有冷却器下侧(30),其中所述冷却器上侧(22)和所述冷却器下侧(30)在与所述模块壳体(10)的重叠区域中至少间接地彼此机械连接,其中所述冷却器下侧(30)至少在与所述至少一个产生热量的器件(14)的重叠区域中具有相对于所述冷却器上侧(22)的壁厚度(d)增加的壁厚度(D),并且其中所述冷却器上侧(22)的壁厚度(d)与所述冷却器下侧(30)的壁厚度(D)之比在1:4和1:10之间,优选在1:5.3和1:8之间。2.根据权利要求1所述的组件,其特征在于,所述冷却器上侧(22)的材料具有比所述冷却器下侧(30)的材料更高的屈服点,优选地大致双倍高的屈服点。3.根据权利要求1或2所述的组件,其特征在于,所述冷却器下侧(30)由材料配合地彼此连接的两个金属板构件构成,即,与所述冷却器上侧(22)连接的、特别是槽池形的冷却器底部(28),和与所述冷却器底部(28)在背离所述冷却器上侧(22)的一侧上连接的加强元件(40;40a)。4.根据权利要求3所述的组件,其特征在于,所述加强元件(40)在垂直于所述加强元件(40)的平面伸展的方向上至少基本上遮盖所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:C
申请(专利权)人:罗伯特
类型:发明
国别省市:

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