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文档序号:39296902

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本发明涉及一种电子组件(100),包括:设置在模块壳体(10)中的至少一个产生热量的器件(14);具有冷却壳体(20)的冷却装置,其中冷却壳体(20)在朝向模块壳体(10)的一侧上至少基本上刚性地且导热地与模块壳体(10)连接,其中冷却壳体...
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