晶圆表面特征量测方法、装置、设备及可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆表面特征量测方法、装置、设备及可读存储介质。该方法包括：对晶圆表面的点云数据进行二维栅格化处理，得到二维栅格图；根据二维栅格图中每个栅格对应的点云数据计算得到每个栅格的像素值；基于二维栅格图中每个栅格对应的像素值生成二维映射图；基于所述二维映射图得到晶圆表面特征。通过本发明专利技术，对晶圆表面的点云数据进行二维映射，从而以映射得到的二维映射图进行晶圆表面特征量测，提高了晶圆特征量测效率。提高了晶圆特征量测效率。提高了晶圆特征量测效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆表面特征量测方法、装置、设备及可读存储介质


[0001]本专利技术涉及自动光学检测
，尤其涉及一种晶圆表面特征量测方法、装置、设备及可读存储介质。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体集成电路的迅速发展，集成电路器件的性能也在快速提升，随着集成电路器件性能的提升，其制造的过程也变得越发复杂，目前先进的集成电路制造工艺一般都包含几百个工艺段。针对晶圆生成过程中的一些特殊工艺段，如果加工特征未达到要求，不仅会影响后续的工艺段，甚至会导致所生产的芯片失效。因此，在某些工艺段完成后需要对晶圆进行特征量测。其中，对于一些Z轴方向上的量测问题，基于传统的2D相机难以保证精度，基于此，业界开始考虑和实施基于3D成像的高精度的量测方法。
[0003]3D量测原理是利用3D相机获取晶圆表面的点阵，通过激光三角反射原理，光谱共聚焦等技术，从而实现晶圆表面位置信息高精度的获取，最后通过对获取信息的算法处理，完成对晶圆表面不同特征的量测。
[0004]通过3D相机获取的是三维信息，但对三维信息的处理效率较低，从而导致晶圆特征量测效率低。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面特征量测方法，其特征在于，所述晶圆表面特征量测方法包括：对晶圆表面的点云数据进行二维栅格化处理，得到二维栅格图；根据二维栅格图中每个栅格对应的点云数据计算得到每个栅格的像素值；基于二维栅格图中每个栅格对应的像素值生成二维映射图；基于所述二维映射图得到晶圆表面特征。2.如权利要求1所述的晶圆表面特征量测方法，其特征在于，所述对晶圆表面的点云数据进行二维栅格化处理，得到二维栅格图的步骤包括：将晶圆表面的点云数据投影至水平面，得到水平投影；根据水平投影的AABB包围盒信息确定包围框；按照点云采样间隔对包围框进行栅格划分，得到二维栅格图。3.如权利要求1所述的晶圆表面特征量测方法，其特征在于，根据二维栅格图中每个栅格对应的点云数据计算得到每个栅格的像素值的步骤包括：针对每个栅格，根据其对应的点云数据得到其对应的每个点的Z值以及每个点相对于所属栅格中心的横向距离以及纵向距离；将每个点相对于所属栅格中心的横向距离以及纵向距离代入高斯扩散函数，得到每个点的权重值；根据每个点的权重值以及每个点的Z值进行加权平均，以得到的加权平均值作为对应栅格的像素值。4.如权利要求3所述的晶圆表面特征量测方法，其特征在于，在所述根据每个栅格对应的每个点的权重值以及每个栅格对应的每个点的Z值进行加权平均，以得到的每个栅格对应的加权平均作为每个栅格的像素值的步骤之后，还包括：对像素值为零的栅格进行插值处理。5.如权利要求1所述的晶圆表面特征量测方法，其特征在于，所述基于所述二维映射图得到晶圆表面特征的步骤包括：对所述二维映射图进行第一预处理，确定边缘；对根据边缘进行图像裁剪得到的图像进行曲线拟合；测量拟合...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘帆，张虎，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：