化学镀夹具制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种化学镀夹具，半导体技术领域，适用于不规则尺寸和形状的芯片的化学镀工艺。化学镀夹具包括第一固定环、第二固定环、支撑柱和多组伸缩杆组件。第二固定环间隔设置于第一固定环的一侧，且第一固定环的中轴线与第二固定环的中轴线重合。支撑柱一端与第一固定环连接，另一端与第二固定环连接；支撑柱的延伸方向平行于第一固定环的中轴线。多组伸缩杆组件间隔设置于支撑柱上；一组伸缩杆组件用于夹持一个芯片；一组中的伸缩杆组件一端与支撑柱连接，另一端沿远离支撑柱的方向伸缩并夹持芯片的不同位置。伸缩并夹持芯片的不同位置。伸缩并夹持芯片的不同位置。

【技术实现步骤摘要】
化学镀夹具


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种化学镀夹具。

技术介绍

[0002]在芯片流片过程中，化学镀是芯片制造工艺中的重要工艺环节。例如，化学镀金工艺，通过化学镀金，芯片电极金层得以加厚，能够达成增强散热的效果，进而提升测试性能。
[0003]目前，化学镀工艺采用的夹具多为夹持固定尺寸和形状的芯片的工具。而实际研发实验与生产过程中，经常出现的形状不规则的芯片。针对存在不规则形状的芯片的情况，采取将每片芯片单独平置的方式，或采取立式涮篮方式进行化学镀工艺。其中，单独平置的化学镀方法可以保证不规则形状的芯片均能得到良好的化学镀效果，但是在芯片数量较多的情况下，增加流片时间成本，降低工艺效率。立式涮篮的化学镀方法会在涮篮沟槽底部形成溶液聚集，导致放置在立式涮篮内的芯片表面出现大量金颗粒聚集，不仅严重影响芯片的外观，而且降低合格的芯片的产出量。由此，在不规则形状的芯片流片至化镀工序时，现有夹具均不太适用。为此，需要能够兼容不同形状和尺寸的芯片的夹具，且能够应用于批量芯片的化学镀工艺过程的夹具，提高化学镀工艺的工作效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学镀夹具，其特征在于，包括：第一固定环；第二固定环，间隔设置于所述第一固定环的一侧，且所述第一固定环的中轴线与所述第二固定环的中轴线重合；支撑柱，一端与所述第一固定环连接，另一端与所述第二固定环连接；所述支撑柱的延伸方向平行于所述第一固定环的中轴线；多组伸缩杆组件，间隔设置于所述支撑柱上；一组所述伸缩杆组件用于夹持一个芯片；一组中的所述伸缩杆组件一端与所述支撑柱连接，另一端沿远离所述支撑柱的方向伸缩并夹持所述芯片的不同位置。2.根据权利要求1所述的化学镀夹具，其特征在于，一组中的多个所述伸缩杆组件的伸缩程度可不同。3.根据权利要求1所述的化学镀夹具，其特征在于，所述伸缩杆组件包括伸缩杆和固定部；所述固定部设置在所述支撑柱上，且与所述支撑柱滑动连接；所述伸缩杆包括内杆、套筒和旋紧螺钉；所述套筒的一端与所述固定部固定连接，另一端沿远离所述支撑柱的方向延伸；所述套筒远离所述支撑柱的端部设有通孔；所述旋紧螺钉的一端穿过所述通孔且与所述内杆抵靠；所述内杆的一端伸入所述套筒内，与所述弹簧连接，另一端设有托夹；所述托夹用于放置所述芯片。4.根据权利要求3所述的化学镀夹具，其特征在于，所述托夹的开口朝向远离所述支撑柱的方向；一组中的所述伸缩杆组件的所述托夹所在平面与所述第一固定环所在平面平行。5.根据权利要求1所述的化学镀夹具，其特征在于，所述支撑柱的数量包括至少三个；所述一组伸缩杆组件包括至少三个，且至少三个所述伸缩杆组件位于不同的所述支撑柱上。6.根据权利要求1所述的化学镀夹具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵斯楠，汤宝，姜勋财，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：