化学镀夹具制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种化学镀夹具，半导体技术领域，适用于不规则尺寸和形状的芯片的化学镀工艺。化学镀夹具包括第一固定环、第二固定环、支撑柱和多组伸缩杆组件。第二固定环间隔设置于第一固定环的一侧，且第一固定环的中轴线与第二固定环的中轴线重合。支撑柱一端与第一固定环连接，另一端与第二固定环连接；支撑柱的延伸方向平行于第一固定环的中轴线。多组伸缩杆组件间隔设置于支撑柱上；一组伸缩杆组件用于夹持一个芯片；一组中的伸缩杆组件一端与支撑柱连接，另一端沿远离支撑柱的方向伸缩并夹持芯片的不同位置。伸缩并夹持芯片的不同位置。伸缩并夹持芯片的不同位置。

【技术实现步骤摘要】
化学镀夹具


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种化学镀夹具。

技术介绍

[0002]在芯片流片过程中，化学镀是芯片制造工艺中的重要工艺环节。例如，化学镀金工艺，通过化学镀金，芯片电极金层得以加厚，能够达成增强散热的效果，进而提升测试性能。
[0003]目前，化学镀工艺采用的夹具多为夹持固定尺寸和形状的芯片的工具。而实际研发实验与生产过程中，经常出现的形状不规则的芯片。针对存在不规则形状的芯片的情况，采取将每片芯片单独平置的方式，或采取立式涮篮方式进行化学镀工艺。其中，单独平置的化学镀方法可以保证不规则形状的芯片均能得到良好的化学镀效果，但是在芯片数量较多的情况下，增加流片时间成本，降低工艺效率。立式涮篮的化学镀方法会在涮篮沟槽底部形成溶液聚集，导致放置在立式涮篮内的芯片表面出现大量金颗粒聚集，不仅严重影响芯片的外观，而且降低合格的芯片的产出量。由此，在不规则形状的芯片流片至化镀工序时，现有夹具均不太适用。为此，需要能够兼容不同形状和尺寸的芯片的夹具，且能够应用于批量芯片的化学镀工艺过程的夹具，提高化学镀工艺的工作效率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种化学镀夹具。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]本申请实施例提供了一种化学镀夹具。化学镀夹具包括第一固定环、第二固定环、支撑柱和多组伸缩杆组件。第二固定环间隔设置于所述第一固定环的一侧，且所述第一固定环的中轴线与所述第二固定环的中轴线重合。支撑柱一端与所述第一固定环连接，另一端与所述第二固定环连接；所述支撑柱的延伸方向平行于所述第一固定环的中轴线。多组伸缩杆组件间隔设置于所述支撑柱上；一组所述伸缩杆组件用于夹持一个芯片；一组中的所述伸缩杆组件一端与所述支撑柱连接，另一端沿远离所述支撑柱的方向伸缩并夹持所述芯片的不同位置。
[0007]在一些示例中，一组中的多个所述伸缩杆组件的伸缩程度可不同。
[0008]在一些示例中，所述伸缩杆组件包括伸缩杆和固定部。所述固定部设置在所述支撑柱上，且与所述支撑柱滑动连接。所述伸缩杆包括弹簧、内杆、套筒和旋紧螺钉。所述套筒的一端与所述固定部固定连接，另一端沿远离所述支撑柱的方向延伸。所述套筒远离所述支撑柱的端部设有通孔；所述旋紧螺钉的一端穿过所述通孔且与所述内杆抵靠。所述弹簧设置于所述套筒内，所述弹簧的一端固定在固定部上，另一端与所述内杆连接。所述内杆的一端伸入所述套筒内，与所述弹簧连接，另一端设有托夹；所述托夹用于放置所述芯片。
[0009]在一些示例中，所述托夹的开口朝向远离所述支撑柱的方向。一组中的所述伸缩杆组件的所述托夹所在平面与所述第一固定环所在平面平行。
[0010]在一些示例中，所述支撑柱的数量包括至少三个；所述一组伸缩杆组件包括至少三个，且至少三个所述伸缩杆组件位于不同的所述支撑柱上。
[0011]在一些示例中，所述第一固定环上具有多个第一限位孔。所述第二固定环上具有多个第二限位孔。一个所述第一限位孔在所述第二固定环所在平面上的正投影，与一个所述第二限位孔重叠；一个所述支撑柱的一端与所述第一限位孔连接，另一端与所述第二限位孔连接。
[0012]在一些示例中，所述多个第一限位孔包括至少一个第一螺纹孔；所述多个第二限位孔包括与所述至少一个第一螺纹孔相对的第二螺纹孔。一个所述支撑柱的一端与所述第一螺纹孔转动连接，另一端与所述第二螺纹孔转动连接。
[0013]在一些示例中，所述多个第一限位孔包括至少三个所述第一限位孔，相邻两个所述第一限位孔之间的间距可不同。
[0014]在一些示例中，所述支撑柱包括第一支撑柱、第二支撑柱、第三支撑柱和第四支撑柱。第一支撑柱与所述第一固定环和所述第二固定环固定连接。第二支撑柱与所述第一固定环和所述第二固定环固定连接。第三支撑柱与所述第一固定环和所述第二固定环转动连接；所述第三支撑柱位于所述第二支撑柱远离所述第一支撑柱的一侧。第四支撑柱与所述第一固定环和所述第二固定环转动连接；所述第四支撑柱位于所述第一支撑柱远离所述第二支撑柱的一侧。
[0015]在一些示例中，所述第一固定环与所述第二固定环的形状和尺寸相同。所述芯片在所述第一固定环所在平面上的正投影位于所述第一固定环的内边缘内。
[0016]在一些示例中，所述化学镀夹具采用的材料包括耐酸碱、耐腐蚀、化学稳定性好和耐热的材料
[0017]本申请采用伸缩杆组件夹持芯片，伸缩杆组件能够根据芯片的不同尺寸和形状进行伸缩。每个伸缩杆组件可以根据芯片的形状和尺寸进行不同长度的伸缩。一组伸缩杆组件夹持一个芯片，且夹持芯片的不同位置，能够保证芯片的平稳，便于进行化学镀工艺。并且，化学镀夹具包括多组伸缩杆组件，能夹持多个芯片，由于不要求多个芯片的形状和尺寸必须一致，多组伸缩杆组件能够根据不同的芯片的尺寸和形状进行伸缩，能够在一次化学镀工艺中对多种芯片进行操作，提高化学镀夹具的适用范围，以及提高化学镀工艺的制作效率，有利于化学镀夹具的推广应用。
[0018]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例提供的化学镀夹具的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的化学镀夹具夹持芯片的一种顶视图；
[0021]图3为本申请实施例提供的化学镀夹具夹持芯片的另一种顶视图；
[0022]图4为本申请实施例提供的化学镀夹具夹持芯片的又一种顶视图。
具体实施方式
[0023]下面将参照附图更详细地描述本专利技术公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了
本专利技术的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0024]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。
[0025]应当明白，当元件或层被称为“在
……
上”、“与
……
相邻”或“连接到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻或连接到其它元件或层。
[0026]应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本专利技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学镀夹具，其特征在于，包括：第一固定环；第二固定环，间隔设置于所述第一固定环的一侧，且所述第一固定环的中轴线与所述第二固定环的中轴线重合；支撑柱，一端与所述第一固定环连接，另一端与所述第二固定环连接；所述支撑柱的延伸方向平行于所述第一固定环的中轴线；多组伸缩杆组件，间隔设置于所述支撑柱上；一组所述伸缩杆组件用于夹持一个芯片；一组中的所述伸缩杆组件一端与所述支撑柱连接，另一端沿远离所述支撑柱的方向伸缩并夹持所述芯片的不同位置。2.根据权利要求1所述的化学镀夹具，其特征在于，一组中的多个所述伸缩杆组件的伸缩程度可不同。3.根据权利要求1所述的化学镀夹具，其特征在于，所述伸缩杆组件包括伸缩杆和固定部；所述固定部设置在所述支撑柱上，且与所述支撑柱滑动连接；所述伸缩杆包括内杆、套筒和旋紧螺钉；所述套筒的一端与所述固定部固定连接，另一端沿远离所述支撑柱的方向延伸；所述套筒远离所述支撑柱的端部设有通孔；所述旋紧螺钉的一端穿过所述通孔且与所述内杆抵靠；所述内杆的一端伸入所述套筒内，与所述弹簧连接，另一端设有托夹；所述托夹用于放置所述芯片。4.根据权利要求3所述的化学镀夹具，其特征在于，所述托夹的开口朝向远离所述支撑柱的方向；一组中的所述伸缩杆组件的所述托夹所在平面与所述第一固定环所在平面平行。5.根据权利要求1所述的化学镀夹具，其特征在于，所述支撑柱的数量包括至少三个；所述一组伸缩杆组件包括至少三个，且至少三个所述伸缩杆组件位于不同的所述支撑柱上。6.根据权利要求1所述的化学镀夹具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵斯楠，汤宝，姜勋财，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：