平行封焊夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种平行封焊夹具，属于集成电路封装技术领域，包括支撑座，支撑座上设置有管壳安装区，管壳安装区对称的设置有两排支撑件，且两排支撑件之间构成用于在管壳宽度方向定位管壳的陶瓷体的定位区间，同一排的相邻两个支撑件之间构成用于避让管壳引脚的避让缝，管壳的引脚均夹持于相邻的两个支撑件之间的避让缝内；其中，支撑件为L形结构，具有竖向挡块和水平台阶，水平台阶具有高出支撑座的上平面的水平面，支撑座的上平面构成支撑管壳引脚的第一支撑平面，各支撑件的水平面构成支撑管壳的陶瓷体的第二支撑平面。本实施例通过第一支撑平台和第二支撑平台两级支撑，即避免了引脚变形的问题，也避免了底部应力集中的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
平行封焊夹具


[0001]本技术属于集成电路封装
，具体涉及一种平行封焊夹具。

技术介绍

[0002]陶瓷小外形管壳(CSOP)是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从陶瓷管壳两侧引出，引脚间距1.27mm，1.00mm，0.80mm和0.60mm等多种，具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成电路封装。
[0003]由于CSOP型陶瓷管壳(如图7及图8)尺寸小，引脚间距小，且引脚平行于管壳的封口环并向两侧引出，在平行缝焊过程中，平行缝焊机会对封口环施加向下的压力，由于引脚所组成的平面的底面低于陶瓷体的底面，引脚势必受力弯曲，故而导致引脚变形。
[0004]另一方面，在平行封焊过程中，由于引脚刚度不大，不能承受焊接过程所带来的压力，所以陶瓷体需要借助支撑平台的支撑力来平衡焊接过程中的自上施加到封口环上的压力，但是，由于上方施加的压力与向上的支撑力不在同一条直线，陶瓷体内部会存在两个方向相反的力偶，会导致陶瓷体底部拐角处的应力集中问题。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种平行封焊夹具，旨在解决CSOP型陶瓷管壳在平行封焊过程中出现的引脚变形、应力集中等问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种平行封焊夹具，包括：支撑座，所述支撑座上设置有管壳安装区，所述管壳安装区对称的设置有两排支撑件，且两排所述支撑件之间构成用于在管壳宽度方向定位管壳的陶瓷体的定位区间，同一排的相邻两个所述支撑件之间构成用于避让所述管壳引脚的避让缝，所述管壳的引脚均夹持于相邻的两个所述支撑件之间的所述避让缝内；其中，所述支撑件为L形结构，具有竖向挡块和水平台阶，所述水平台阶具有高出所述支撑座的上平面的水平面，各所述支撑件的水平面构成支撑所述管壳的陶瓷体的第一支撑平面。
[0007]在一种可实现的方式中，所述管壳安装区还对称的设置有两个限位挡块，所述限位挡块抵挡在所述陶瓷体的长度方向的两端。
[0008]在一种可实现的方式中，所述限位挡块的宽度为5.2
±
0.1mm。
[0009]在一种可实现的方式中，所述限位挡块的宽度为2.0
±
0.1mm。
[0010]在一种可实现的方式中，所述支撑件的高度低于所述陶瓷体的高度。
[0011]在一种可实现的方式中，所述支撑件的高度为2.0mm
±
0.1mm。
[0012]在一种可实现的方式中，所述水平台阶的高度为0.8
±
0.05mm。
[0013]在一种可实现的方式中，所述竖向挡块的宽度为1.0
±
0.05mm，所述水平台阶的宽度为1.0
±
0.05mm；其中，所述竖向挡块与所述水平台阶的宽度方向与陶瓷体的宽度方向一致。
[0014]在一种可实现的方式中，所述支撑座上还设置有安装孔。
[0015]本技术提供的平行封焊夹具，与现有技术相比，有益效果在于：在管壳安装区对应管壳两侧引脚的位置设置两排支撑件，管壳的陶瓷体置于支撑件之间，管壳的引脚一一插入支撑件之间的避让缝内，陶瓷体的底面两侧紧密地支撑在支撑件的水平台阶构成水平面上，这样，在封口环施加压力时，支撑件对陶瓷体提供支撑力，引脚不承受压力，避免了引脚弯曲变形的问题。
[0016]因此，本实施例提供的夹具，根据管壳引脚和陶瓷体底面之间的结构特征，设计了支撑陶瓷体的支撑件，并使在支撑件之间构成避让引脚的避让缝，使引脚能够支撑在支撑座上的上平面上，当平行封焊时，施加在封口环上的压力向下传递至支撑件上，引脚不会发生弯曲变形，避免了管壳因引脚弯曲而导致无法使用的问题；同时，陶瓷体的两侧通过水平台阶支撑，施加在封口环上的压力也位于陶瓷体的两侧，如此，焊接过程向下的压力会与两侧水平台阶的支撑力形成平衡，且压力同时压力与支撑力在同一条直线上，能够消除陶瓷体底部凸台位置的应力集中问题；而且，由于水平台阶对陶瓷体进行支撑，引脚不需要承受施加的压力，也避免了引脚弯曲变形的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例提供的平行封焊夹具的结构示意图；
[0018]图2为沿图1中A
‑
A线的剖视结构图；
[0019]图3为图2中的B处的局部放大结构示意图；
[0020]图4为图1中的C处的局部放大结构示意图；
[0021]图5为管壳置于本技术实施例提供的平行封焊夹具的结构示意图；
[0022]图6为沿图5中D
‑
D线的剖视结构图；
[0023]图7为本技术实施例提供的管壳的俯视结构图；
[0024]图8为沿图7中E
‑
E线的剖视结构图图；
[0025]附图标记说明：
[0026]1、支撑座；11、安装孔；2、支撑件；21、竖向挡块；22、水平台阶；23、第一支撑平面；3、限位挡块；4、管壳；41、封口环；42、陶瓷体；43、引脚；44、凸台；5、避让缝。
具体实施方式
[0027]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]请一并参阅图1至图6，现对本技术提供的平行封焊夹具进行说明。所述平行封焊夹具，包括支撑座1，支撑座1上设置有管壳4安装区，管壳4安装区对称的设置有两排支撑件2，且两排支撑件2之间构成用于在管壳4宽度方向定位管壳4的陶瓷体42的定位区间，同一排的相邻两个支撑件2之间构成用于避让管壳4引脚43的避让缝5，管壳4的引脚43均夹持于相邻的两个支撑件2之间的避让缝5内；其中，支撑件2为L形结构，具有竖向挡块21和水平台阶22，水平台阶22具有高出支撑座1的上平面的水平面，各支撑件2的水平面构成支撑管壳4的陶瓷体42的第一支撑平面23。
[0029]本技术提供的平行封焊夹具，如图5及图6所示，在管壳4安装区对应管壳4两
侧引脚43的位置设置两排支撑件2，管壳4的陶瓷体42置于支撑件2之间，管壳4的引脚43一一插入支撑件2之间的避让缝5内，陶瓷体42的底面两侧紧密地支撑在支撑件2的水平台阶22构成的第一支撑平面23上，引脚不承受压力的作用，因此在平行封焊压紧封口环时，引脚不会弯曲变形。
[0030]因此，本实施例提供的夹具，为了避免引脚43悬空受压弯曲，根据管壳4引脚43和陶瓷体42底面之间的结构特征，设计了支撑陶瓷体42的支撑件2，并使在支撑件2之间构成避让引脚43的避让缝5，可以使引脚43能够支撑在支撑座1上的上平面上，当平行封焊时，施加在封口环41上的压力F1向下传递至引脚43(如图8所示)，引脚43可以支撑在支撑座上平面构成的第二支撑平面上，不会发生弯曲变形，避免了管壳4因引脚43弯曲而导致无法使用的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平行封焊夹具，其特征在于，包括：支撑座(1)，所述支撑座(1)上设置有管壳(4)安装区，所述管壳(4)安装区对称的设置有两排支撑件(2)，且两排所述支撑件(2)之间构成用于在管壳(4)宽度方向定位管壳(4)的陶瓷体(42)的定位区间，同一排的相邻两个所述支撑件(2)之间构成用于避让所述管壳(4)引脚(43)的避让缝(5)，所述管壳(4)的引脚(43)均夹持于相邻的两个所述支撑件(2)之间的所述避让缝(5)内；其中，所述支撑件(2)为L形结构，具有竖向挡块(21)和水平台阶(22)，所述水平台阶(22)具有高出所述支撑座(1)的上平面的水平面，各所述支撑件(2)的水平面构成支撑所述管壳(4)的陶瓷体(42)的第一支撑平面。2.如权利要求1所述的平行封焊夹具，其特征在于，所述管壳(4)安装区还对称的设置有两个限位挡块(3)，所述限位挡块(3)抵挡在所述陶瓷体(42)的长度方向的两端。3.如权利要求2所述的平行封焊夹具，其特征在于，所述限位挡块(3)的宽度为5.2
±...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜勿默，侯耀伟，王喆，刘林杰，
申请(专利权)人：中电国基北方有限公司，
类型：新型
国别省市：