芯片吸取用吸头总成及芯片上下料设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片吸取用吸头总成及芯片上下料设备，属于电器元件的加工领域，其中，芯片吸取用吸头总成包括吸料主体和缓冲组件，其中吸料主体伸缩管和取料吸管，且伸缩管的上端固定连接于预设位置并与负压管路连通，取料吸管的端口部位粘接有硅胶套；缓冲组件包括限位块、导向杆、固定件和弹性连接件，固定件的上端固定连接于预设位置，固定件的下端与限位块固定连接，导向杆沿上下方向滑动连接于限位块，且导向杆的底端与取料吸管固定连接；弹性连接件被配置为具有使所述导向杆向下移动的预拉力。本实用新型专利技术提供的芯片吸取用吸头总成及芯片上下料设备，能够改善现有的橡胶吸头因尺寸过大而影响对芯片的吸取效果的技术问题。的技术问题。的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片吸取用吸头总成及芯片上下料设备


[0001]本技术属于电器元件的输送领域，更具体地说，是涉及一种芯片吸取用吸头总成，同时，本技术还涉及一种芯片上下料设备。

技术介绍

[0002]芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，其以体积较小、功能强大的有点而被广泛应用与计算机或其他电子设备送。
[0003]芯片在生产加工的过程中，需要对芯片进行上下料作业，在对芯片进行上下料时，需要使用芯片上下料机，以保证芯片的稳定生产，但是现有的芯片上下料机在使用过程中还是存在一些不足之处，例如：芯片在测试阶段，需要逐个对芯片进行导电测试，此过程中需要对单个芯片进行取放，而芯片的体积较小，大的不超过1
㎝
，小的大多在2
㎜
至5
㎜
之间，如此一来，现有的芯片上下料设备所选用的吸头也比较小，直径一般在3
㎜
以下，内部的负压吸料孔内径在1
㎜
以下。此外，吸头和芯片的价格均比较高，为了防止吸头在吸取芯片的过程中因相互碰撞而产生损伤，吸头的端部设有圆锥状的橡胶套，该橡胶套的中部设有通气孔，且其圆锥状的尖端部位用于吸取芯片。然而，橡胶套由于其自身的材质问题，无法加工得更为小巧，因而现有的橡胶套的最大尺寸一般都在7
㎜
左右，尖端部位的尺寸在2
㎜
，无法吸取更小尺寸的芯片，而去除现有的橡胶套则会导致吸头与芯片硬性接触，容易对吸头或者芯片造成损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片吸取用吸头总成，以改善现有的橡胶吸头因尺寸过大而影响对芯片的吸取效果的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种芯片吸取用吸头总成，包括：
[0006]吸料主体，包括从上至下顺次连通的伸缩管和取料吸管，所述伸缩管的上端固定连接于设备主体并与负压管路连通，且所述伸缩管的伸缩方向平行于上下方向，所述取料吸管的端口设有硅胶套，所述硅胶套的直径不大于所述伸缩管的直径；
[0007]缓冲组件，包括限位块、导向杆、固定件和弹性连接件，所述固定件的上端固定连接于所述设备主体，所述固定件的下端与所述限位块固定连接，所述导向杆沿上下方向滑动贯穿所述限位块，且所述导向杆的底端与所述取料吸管固定连接；所述弹性连接件的上下两端分别与所述导向杆的顶部和所述限位块的顶部连接，并被配置为具有使所述导向杆向下移动的预紧力。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述弹性连接件包括套设于所述导向杆的拉簧，所述拉簧的上下两端分别与所述导向杆的顶部和所述限位块的顶部连接，且所述拉簧被配置为具有使所述导向杆向下移动的预紧力。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述取料吸管的底端接通有塑料连接管，所述塑料连
接管的顶端与所述取料吸管连通，底端与所述硅胶套连通。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述伸缩管包括从上至下顺次连通的上接头、弹性螺旋管和下接头，所述上接头固定连接于所述设备主体并与所述负压管路连通，所述下接头与所述取料吸管连接。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述伸缩管包括从上至下顺次连通的上接头、弹性波纹管和下接头，所述上接头固定连接于所述设备主体并与所述负压管路连通，所述下接头与所述取料吸管连接。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述限位块沿水平方向间隔开设第一导向孔和第二导向孔，所述第一导向孔和所述第二导向孔的孔深方向均平行于上下方向，所述第一导向孔与所述导向杆滑动适配，所述第二导向孔与所述取料吸管滑动适配。
[0013]在一种可能的实现方式中，于所述取料吸管和所述硅胶套之间设有快拆结构，所述快拆结构包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块固装于所述导向杆底部，并与所述取料吸管的底端接通，所述第二连接块的上端与所述第一连接块可拆卸密封连接，下端与所述硅胶套固定连通的。
[0014]在一种可能的实现方式中，于所述第二连接块的上端口处设有弹性密封圈，所述弹性密封圈能与所述第一连接块密封抵接，在所述第二连接块的外周面上设有卡接凸起，在所述第一连接块的内表面开设有与所述卡接凸起滑动适配的滑槽；所述滑槽包括第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽为设于所述第一连接块内表面上的螺旋槽，且下端开口位于所述第一连接块的下端面，所述第二限位槽位于所述第一限位槽的上方且与所述第一限位槽的上端开口连通，所述第二限位槽为沿所述第一连接块内壁面的周向延伸的环槽。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述快拆结构还包括螺帽，所述螺帽的中部开设有与所述硅胶套适配的避让孔，所述螺帽内壁上形成内螺纹，所述第一连接块的外周面形成与所述内螺纹适配的外螺纹，所述第二连接块的外周面沿上下方向依次分为卡接段和螺接段，所述卡接凸起设于所述卡接段上，并与所述第一限位槽和所述第二限位槽滑动适配，对应所述螺接段，在所述第二连接块的外周面上形成与所述内螺纹适配的外螺纹。
[0016]本技术提供的芯片吸取用吸头总成的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的芯片吸取用吸头总成中的取料吸管在接触芯片时，设置的硅胶套具有弹性能够防止因取料吸管与芯片的硬性接触而对双方造成损伤，同时，硅胶套易于加工，方便根据芯片的取料需求加工出不同的规格，以利于改善现有的橡胶材质的柔性吸头因而尺寸过大而不便于使用的技术问题，此外，本技术所设置的缓冲组件能够利用弹性连接件来对取料吸管和芯片之间的硬性碰撞进一步缓冲，改善因硅胶套的缓冲效果不佳而损伤芯片的问题。不仅如此，本技术利用导向杆和限位块之间的滑动适配，能够将取料吸管的伸缩方向限定为上下方向，以防止取料吸管在伸缩过程中在水平方向上发生偏移。
[0017]本技术的另一目的在于提出一种芯片上下料设备，其设有上文所述的芯片吸取用吸头总成。
[0018]相较于现有技术，本技术提供的芯片上下料设备拥有上述芯片吸取用吸头总成所具备的全部有益效果，于此不做累述。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0020]图1为本技术提供的芯片吸取用吸头总成俯视视角下的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术提供的芯片吸取用吸头总成仰视视角下的立体结构示意图；
[0022]图3为图1中A处所示部位的放大图；
[0023]图4为图2中B处所示部位的放大图；
[0024]图5为本技术所采用的芯片吸取用吸头总成仰视视角下的正示意；
[0025]图6为本技术另一实施例所采用的伸缩管的结构示意图；
[0026]图7为本技术所采用的的快拆结构的内部结构示意图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸取用吸头总成，其特征在于，包括：吸料主体，包括从上至下顺次连通的伸缩管和取料吸管，所述伸缩管的上端固定连接于设备主体并与负压管路连通，且所述伸缩管的伸缩方向平行于上下方向，所述取料吸管的端口设有硅胶套，所述硅胶套的直径不大于所述伸缩管的直径；缓冲组件，包括限位块、导向杆、固定件和弹性连接件，所述固定件的上端固定连接于所述设备主体，所述固定件的下端与所述限位块固定连接，所述导向杆沿上下方向滑动贯穿所述限位块，且所述导向杆的底端与所述取料吸管固定连接；所述弹性连接件的上下两端分别与所述导向杆的顶部和所述限位块的顶部连接，并被配置为具有使所述导向杆向下移动的预紧力。2.如权利要求1所述的芯片吸取用吸头总成，其特征在于，所述弹性连接件包括套设于所述导向杆的拉簧，所述拉簧的上下两端分别与所述导向杆的顶部和所述限位块的顶部连接，且所述拉簧被配置为具有使所述导向杆向下移动的预紧力。3.如权利要求2所述的芯片吸取用吸头总成，其特征在于，所述取料吸管的底端接通有塑料连接管，所述塑料连接管的顶端与所述取料吸管连通，底端与所述硅胶套连通。4.如权利要求1所述的芯片吸取用吸头总成，其特征在于，所述伸缩管包括从上至下顺次连通的上接头、弹性螺旋管和下接头，所述上接头固定连接于所述设备主体并与所述负压管路连通，所述下接头与所述取料吸管连接。5.如权利要求1所述的芯片吸取用吸头总成，其特征在于，所述伸缩管包括从上至下顺次连通的上接头、弹性波纹管和下接头，所述上接头固定连接于所述设备主体并与所述负压管路连通，所述下接头与所述取料吸管连接。6.如权利要求1所述的芯片吸取用吸头总成，其特征在于，所述限位块沿水平方向间隔开设第一导向孔和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保瑞，李保第，王抗旱，王朋，陈璐，
申请(专利权)人：中电国基北方有限公司，
类型：新型
国别省市：