通用型平面阵列贴片封装模具及管壳定位调整方法技术

本发明专利技术提供了一种通用型平面阵列贴片封装模具及管壳定位调整方法，属于半导体器件技术领域，包括载板、滑移板以及滑移驱动组件，载板上设置有若干呈矩形阵列分布的定位槽；滑移板具有至少一连接臂和对应各定位槽的悬置臂，悬置臂上固设有止挡板，止挡板位于定位槽的上方，连接臂位于相邻的两行或两列定位槽之间；滑移驱动组件设置于滑移板与载板之间，用于推动滑移板沿阵列布置的定位槽的往复移动，改变定位槽的定位区间。本发明专利技术利用滑移驱动组件驱动滑移板的移动，改变定位槽的定位区间，不需要更换模具，即可轻松的调整适合管壳的定位区间，大大节省了更换模具的时间，提升了贴片效率，降低了生产成本，缩短了生产周期。缩短了生产周期。缩短了生产周期。

【技术实现步骤摘要】
通用型平面阵列贴片封装模具及管壳定位调整方法


[0001]本专利技术属于半导体器件
，具体涉及一种适用于DIP类管壳贴装的通用型平面阵列贴片封装模具及管壳定位调整方法。

技术介绍

[0002]贴片封装形式是半导体器件的一种封装形式。贴片封装所涉及的零件种类繁多，样式各异，尤其是IC类零件， (IC 为 Integrated Circuit 英文缩写，中文名称为集成电路块)，一些零件类型因其 PIN (零件引脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
[0003]贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。现有的贴片机通过真空吸附的方式，将管壳吸附在模具上，贴片时需要将承载有管壳的模具移动到点胶模块进行点胶，再将模具移动到芯片贴装工位，对模具上的管壳进行贴装芯片，在贴装完芯片后再将治具输出以完成一次贴装工序。
[0004]现有的贴片机为了适用于不同尺寸的管壳，模具的真空吸孔做大尺寸设计（长宽尺寸大于9mm
×
7mm），对于小尺寸的管壳（长宽尺寸小于9mm
×
7mm）并不完全匹配，造成小尺寸陶瓷外壳贴片空余空间多，由于小尺寸外壳的底面较小，传统的单个大真空吸孔应用于小尺寸外壳时常常出现漏气的情况，吸附力差，造成陶瓷外壳掉落、错位等问题，影响贴片的质量；因此实际贴片时需要频繁的更换模具，增加不必要的工作量，降低贴片效率。
[0005]例如，对于DIP（Dual In
‑
line Package）双排直插封装，两侧引脚的距离分为15.24mm和7.62mm 两大类(对应0.6/0.3英寸)，这两类管壳不仅引脚距离不同，外形尺寸也存在不同，在贴片封装时，需要采用不同的封装模具，而重新制作贴装模具需要耗费时间、人力和材料，延长了贴装生产的时间，生产周期长，降低生产效率，增加了生产成本；同时，频繁的更换模具也会增加不必要的工作量，降低贴片效率。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供一种通用型平面阵列贴片封装模具及管壳定位调整方法，旨在解决封装模具不通用，重复投资制作模具周期长，模具利用率低，库存大，更换模具费时费力，贴片效率低，生产成本高，生产周期长的问题。
[0007]第一方面，为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种通用型平面阵列贴片封装模具，包括：载板、滑移板以及滑移驱动组件，所述载板上设置有若干呈矩形阵列分布的定位槽，用于定位待贴片管壳的定位槽； 所述滑移板具有至少一连接臂和对应各所述定位槽的悬置臂，所述悬置臂上固设有止挡板，所述止挡板位于所述定位槽的上方，所述连接臂位于相邻的两行或两列所述定位槽之间；所述连接臂沿对应的行间或列间往复移动，带动所述止挡板沿所述定位槽的长度方向移动，以使所述定位槽获得适配不同长度尺寸管壳的定位区间，并借助所述止挡板将待贴片管壳抵顶在所述定位区间内；所述滑移驱动组件设置于所述滑移板与所述载板之间，用于推动所述滑移板沿阵列布置的定位槽的行
或列往复移动，改变所述定位槽的定位区间；其中，所述滑移板的行程大于或等于所述定位槽的长度。
[0008]结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述悬置臂垂直于所述连接臂，所述止挡板的板面垂直于所述定位槽的长度，且所述止挡板的宽度小于所述定位槽的宽度，所述止挡板伸入所述定位槽内。
[0009]结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述悬置臂的悬臂端设置有沿所述定位槽长度方向延伸的支撑臂，所述止挡板固设于所述支撑臂上。
[0010]结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述滑移驱动组件包括拉杆和连接于拉杆端部的滑块，所述滑移板固设于所述滑块上，所述载板上设置有滑动配合于所述滑块的导轨；其中，所述滑块与所述载板之间还设置有弹性复位件，所述止挡板在弹性复位件的弹力下顶紧所述待贴片管壳的一侧面。
[0011]结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述载板的一侧设有避让缺口，所述避让缺口相对的两侧面上分别设置有所述的导轨，所述导轨具有滑槽，所述滑块的两侧具有与所述导轨的滑槽滑动配合的凸块；所述弹性复位件为弹簧，所述弹簧位于所述避让缺口内。
[0012]结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述滑移驱动组件还包括导向杆，所述导向杆的一端固设于所述载板上且固定点在所述避让缺口朝向开口的侧壁上，所述滑块内设置有所述导向杆滑动配合的导向孔，所述弹簧套装于所述导向杆上。
[0013]结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述定位槽的长宽尺寸适配DIP类管壳，其长度尺寸为25.4
±
0.4mm；所述定位槽的宽度尺寸为15.9
±
0.15mm；所述定位槽内设置有用于支撑管壳基体的支撑凸台及两组用于插接不同类管壳的引脚插接槽，其中，一组引脚插接槽的间距为7.62
±
0.3mm，对应长度尺寸为25.4
±
0.4mm的管壳，一组引脚插接槽的间距为15.24
±
0.25mm，对应长度尺寸为16.0
±
0.2mm的管壳；所述支撑凸台的上表面距所述载板上表面的深度不大于所述待贴片管壳的高度。
[0014]结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述定位槽的宽度方向对称的设置有两个便于将所述待贴片管壳取出的避让槽。
[0015]结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述引脚插接槽的两端分别设置有避让圆角。
[0016]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种管壳定位调整方法，基于所述的通用型平面阵列贴片封装模具，所述方法包括：操作滑移驱动组件，带动止挡板沿载板上的定位槽长度方向后退，直至闪开的定位区间长度大于待贴片管壳的长度；将待贴片管壳的引脚插入对应的引脚插接槽内，并使待贴片管壳的一侧贴紧定位槽的长度方向的一侧壁；再次操作滑移驱动组件，带动止挡板抵顶在待贴片管壳的另一侧面，将待贴片管壳夹紧。
[0017]本专利技术提供的通用型平面阵列贴片封装模具及管壳定位调整方法，与现有技术相比，有益效果在于：在载板上设置有滑移板，滑移板在滑移驱动组件的驱动下可沿载板前后移动，从而使止挡板在定位槽上闪开定位待贴片管壳的定位区间，能够适应不同尺寸的管壳的定位夹持，大大提升了封装模具的通用性，减少了重新制作模具造成的人力、物力和材
料的消耗，降低了生产成本，缩短了生产周期，也避免了重复的制作类似模具造成的库存压力大，模具利用率低等问题，降低了生产成本；利用滑移驱动组件驱动滑移板的移动，改变定位槽的定位区间，操作简单方便，不同尺寸的管壳贴片定位时，不需要更换模具，只需要操作滑移驱动组件，即可轻松的调整适合管壳的定位区间，且止挡板配合定位槽即可对管壳夹紧定位，不需要采用真空吸附，操作简单方便，且大大节省了更换模具的时间，提升了贴片效率，降低了生产成本，缩短了生产周期。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例提供的通用型平面阵列贴片封装模具的俯视结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通用型平面阵列贴片封装模具，其特征在于，包括：载板(2)，所述载板(2)上设置有若干呈矩形阵列分布的定位槽(21)，用于定位待贴片管壳(5)的定位槽(21)；滑移板(1)，所述滑移板(1)具有至少一连接臂(11)和对应各所述定位槽(21)的悬置臂(13)，所述悬置臂(13)上固设有止挡板(12)，所述止挡板(12)位于所述定位槽(21)的上方，所述连接臂(11)位于相邻的两行或两列所述定位槽(21)之间；所述连接臂(11)沿对应的行间或列间往复移动，带动所述止挡板(12)沿所述定位槽(21)的长度方向移动，以使所述定位槽(21)获得适配不同长度尺寸管壳(5)的定位区间，并借助所述止挡板(12)将待贴片管壳(5)抵顶在所述定位区间内；以及滑移驱动组件(3)，所述滑移驱动组件(3)设置于所述滑移板(1)与所述载板(2)之间，用于推动所述滑移板(1)沿阵列布置的定位槽(21)的行或列往复移动，改变所述定位槽(21)的定位区间；其中，所述滑移板(1)的行程大于或等于所述定位槽(21)的长度。2.如权利要求1所述的通用型平面阵列贴片封装模具，其特征在于，所述悬置臂(13)垂直于所述连接臂(11)，所述止挡板(12)的板面垂直于所述定位槽(21)的长度，且所述止挡板(12)的宽度小于所述定位槽(21)的宽度，所述止挡板(12)伸入所述定位槽(21)内。3.如权利要求2所述的通用型平面阵列贴片封装模具，其特征在于，所述悬置臂(13)的悬臂端设置有沿所述定位槽(21)长度方向延伸的支撑臂(14)，所述止挡板(12)固设于所述支撑臂(14)上。4.如权利要求1所述的通用型平面阵列贴片封装模具，其特征在于，所述滑移驱动组件(3)包括拉杆(32)和连接于拉杆(32)端部的滑块(31)，所述滑移板(1)固设于所述滑块(31)上，所述载板(2)上设置有滑动配合于所述滑块(31)的导轨(33)；其中，所述滑块(31)与所述载板(2)之间还设置有弹性复位件(34)，所述止挡板(12)在弹性复位件(34)的弹力下顶紧所述待贴片管壳(5)的一侧面。5.如权利要求4所述的通用型平面阵列贴片封装模具，其特征在于，所述载板(2)的一侧设有避让缺口，所述避让缺口相对的两侧面上分别设...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯耀伟，杜勿默，王喆，刘林杰，
申请(专利权)人：中电国基北方有限公司，
类型：发明
国别省市：