【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板焊接，具体涉及一种用于电路板、插接件一体烧焊的烧焊夹具。
技术介绍
1、随着电子信息技术的不断发展，一些小型化、集成化的电子产品越来越多，电子产品的电路板需要配置多个插接件，以传输不同的功能。在电路板的焊接时，一般先在电路板上安装支撑柱，将电路板焊接到壳体内，然后再手工逐个的将插接件对应的焊接在电路板的不同位置。
2、目前这种电子产品的焊接方式，电路板和插接件需要分两步焊接，且逐个焊接插针方式一方面会造成多个插针之间的相对位置精确性差，使得该电路板在使用过程中会造成安装困难，另一方面，逐个焊接还具有生产效率低的缺陷。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种烧焊夹具，旨在解决电路板和插接件无法同时焊接，造成的生产效率低、位置精度差的问题。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种烧焊夹具，包括：
3、底板，所述底板上具有用于放置待烧焊壳体的放置区域，所述底板上还设置有用于定位待烧焊壳体的定位结构；
4、插排止挡组件，设置于所述底板上，且位于所述放置区域的外侧，所述插排止挡组件对应于所述壳体上安装插排的一侧；
5、smp接头止挡组件，设置于所述底板上，且位于所述放置区域的外侧，所述smp接头止挡组件对应于所述壳体上安装smp接头的一侧；以及
6、电路板压紧组件，设置于所述底板上，且位于所述壳体内的电路板的上方。
7、在一种可实现的方式中，所述定位结构包括至少四个分别设置于所述
8、在一种可实现的方式中，所述插排止挡组件包括插排挡板和多个设置于所述插排挡板上的第一弹性压紧柱。
9、在一种可实现的方式中，所述第一弹性压紧柱包括第一固定柱、第一弹簧和第一滑动柱，所述插排挡板上设置有安装孔，所述第一固定柱固设于所述安装孔上，所述第一固定柱朝向所述壳体的一端设置有滑动孔，所述第一滑动柱滑动配合于所述滑动孔内，所述第一弹簧位于所述滑动孔内，且连接于所述第一固定柱与所述第一滑动柱之间。
10、在一种可实现的方式中，所述smp接头止挡组件包括smp接头挡板以及对应各smp接头的第二弹性压紧柱，所述第二弹性压紧柱的结构与所述第一弹性压紧柱的结构相同。
11、在一种可实现的方式中，所述电路板压紧组件包括压板、固设于所述底板上的支撑柱以及与所述支撑柱螺纹连接的调节螺杆，所述压板支撑于所述支撑柱上，所述调节螺杆与所述压板上的螺纹孔螺接，所述压板通过卡接于所述调节螺杆上的卡紧件压紧在所述支撑柱上；所述压板上设置有多个用于压紧电路板的第三弹性压紧柱，所述第三弹性压紧柱的结构与所述第一弹性压紧柱的结构相同。
12、在一种可实现的方式中，所述第一固定柱上靠近所述壳体的一端设置有限位挡圈，所述限位挡圈紧贴所述插排挡板朝向所述壳体的一侧面。
13、在一种可实现的方式中，所述底板上对应所述插排挡板设置有第一限位块，所述第一限位块通过螺钉紧固于所述底板上，所述插排挡板通过螺栓与所述第一限位块固定连接；所述插排挡板的两端还设置有导向柱。
14、在一种可实现的方式中，所述底板上对应所述smp接头挡板设置有第二限位块，所述第二限位块通过螺钉紧固于所述底板上，所述smp接头挡板通过螺栓与所述第二限位块固定连接，所述smp接头挡板的两端也设置有导向柱。
15、在一种可实现的方式中，所述底板上对应所述放置区域设置有散热孔。
16、本技术提供的烧焊夹具，与现有技术相比，有益效果在于：壳体放置在底板上的放置区域，利用定位结构将壳体定位，壳体内部先涂覆助焊剂，再放置适配电路板的电路板焊料片，然后将电路板放置在电路板焊料片上；在壳体两侧对应插排和smp接头的位置先涂覆助焊剂，再放置方形焊料环和圆形焊料环，然后将插排和smp接头放置在对应的壳体对应的位置；再利用电路板压紧组件、插排止挡组件和smp接头止挡组件分别将电路板、插排和smp接头压紧，然后将整体夹具放入烧焊设备内，即可实现接插件、电路板一体烧焊，大大降低了生产效率，并且提升了各插接件焊接的位置精度，提升了电子产品的制作精度。
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1.一种烧焊夹具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的烧焊夹具，其特征在于，所述定位结构包括至少四个分别设置于所述放置区域(15)四周的定位块(3)。
3.如权利要求1所述的烧焊夹具，其特征在于，所述插排止挡组件包括插排挡板(6)和多个设置于所述插排挡板(6)上的第一弹性压紧柱(7)。
4.如权利要求3所述的烧焊夹具，其特征在于，所述第一弹性压紧柱(7)包括第一固定柱(71)、第一弹簧(73)和第一滑动柱(74)，所述插排挡板上设置有安装孔，所述第一固定柱(71)固设于所述安装孔上，所述第一固定柱(71)朝向所述壳体(17)的一端设置有滑动孔，所述第一滑动柱(74)滑动配合于所述滑动孔内，所述第一弹簧(73)位于所述滑动孔内，且连接于所述第一固定柱(71)与所述第一滑动柱(74)之间。
5.如权利要求4所述的烧焊夹具，其特征在于，所述SMP接头止挡组件包括SMP接头挡板(14)以及对应各SMP接头的第二弹性压紧柱(13)，所述第二弹性压紧柱(13)的结构与所述第一弹性压紧柱(7)的结构相同。
6.如权利要求4所述的
7.如权利要求4所述的烧焊夹具，其特征在于，所述第一固定柱(71)上靠近所述壳体(17)的一端设置有限位挡圈(72)，所述限位挡圈(72)紧贴所述插排挡板(6)朝向所述壳体(17)的一侧面。
8.如权利要求3所述的烧焊夹具，其特征在于，所述底板(1)上对应所述插排挡板(6)设置有第一限位块(8)，所述第一限位块(8)通过螺钉紧固于所述底板(1)上，所述插排挡板(6)通过螺栓与所述第一限位块(8)固定连接；所述插排挡板(6)的两端还设置有导向柱(19)。
9.如权利要求5所述的烧焊夹具，其特征在于，所述底板(1)上对应所述SMP接头挡板(14)设置有第二限位块(2)，所述第二限位块(2)通过螺钉紧固于所述底板(1)上，所述SMP接头挡板(14)通过螺栓与所述第二限位块(2)固定连接；所述SMP接头挡板(14)的两端也设置有导向柱(19)。
10.如权利要求1所述的烧焊夹具，其特征在于，所述底板(1)上对应所述放置区域(15)设置有散热孔(5)。
...【技术特征摘要】
1.一种烧焊夹具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的烧焊夹具，其特征在于，所述定位结构包括至少四个分别设置于所述放置区域(15)四周的定位块(3)。
3.如权利要求1所述的烧焊夹具，其特征在于，所述插排止挡组件包括插排挡板(6)和多个设置于所述插排挡板(6)上的第一弹性压紧柱(7)。
4.如权利要求3所述的烧焊夹具，其特征在于，所述第一弹性压紧柱(7)包括第一固定柱(71)、第一弹簧(73)和第一滑动柱(74)，所述插排挡板上设置有安装孔，所述第一固定柱(71)固设于所述安装孔上，所述第一固定柱(71)朝向所述壳体(17)的一端设置有滑动孔，所述第一滑动柱(74)滑动配合于所述滑动孔内，所述第一弹簧(73)位于所述滑动孔内，且连接于所述第一固定柱(71)与所述第一滑动柱(74)之间。
5.如权利要求4所述的烧焊夹具，其特征在于，所述smp接头止挡组件包括smp接头挡板(14)以及对应各smp接头的第二弹性压紧柱(13)，所述第二弹性压紧柱(13)的结构与所述第一弹性压紧柱(7)的结构相同。
6.如权利要求4所述的烧焊夹具，其特征在于，所述电路板压紧组件包括压板(11)、固设于所述底板(1)上的支撑柱(4)以及与所述支撑柱(4)螺纹连接的调节螺杆(10)，所述压板(11)支撑于所述支撑柱(4)上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍帅，白红美，王抗旱，范国莹，王俊刚，
申请(专利权)人：中电国基北方有限公司，
类型：新型
国别省市：
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