本实用新型专利技术提供一种连接器组装式焊接护套，由上壳、下壳组成，下壳凸起的边沿扣入上壳的凹槽。上壳、下壳形状为一部分是梯形，另一部分的长方形，梯形与长方形结合。本实用新型专利技术的高密度多ＰＩＮ连接器组装式焊接护套，方便进行返修，提高了生产效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器护套
，特别是一种高密度多PIN连接器组装式焊 接护套。
技术介绍
现目前线缆与连接器焊接好后，其焊接部位需通过模塑胶料进行固定保护，其分 为内外模，外模用于模塑造型，内模用于防止外模模塑时，冲断线缆，起到保护焊接点的作 用，但其实由于内模模塑也有压力与温度，也极易造成线缆与连接器焊接部位处冲开路或 挤压短路，尤其像高密度多PIN(连接器内部各PIN间的间距小，PIN数多见附图5，PIN是 指连接器与连接器之间用来进行数据传输桥梁。)连接器更为严重，而且针对这类连接器如 果造成不良会无法返修，且该类型连接器的价格相当高，如果是报废会造成大量材料浪费， 而成本增加。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种高密度多PIN连接器组装 式焊接护套。将其改为装配式，即将原有内模模塑护套改为装配式，先将其模塑成上下壳两部 份，形成组装壳，再将其装配到连接器焊接处，起到保护作用。而且如是在外模模塑后仍有 不良，在剥掉外模后，很容易就去掉内保护而进行返修，方便作业。本技术是针对上述情况进行改进的一项工艺技术，其很好的改善了因模塑护 套而造成的开路、短路不良。同时如有不良也方便进行返修，提高了生产效率。原工艺方式利用模具直接对线缆与连接器焊接处进行模塑固定，会因为模塑时温 度与压力的影响造成焊接线缆开路或被挤压短路，而且其实在成型内模后，外模的成型也 会同样造成上述不良，而在内外都成型后仍发现不良时，返修难度加大，有可能根本没法 返修，这样就造成材料的浪费，成本增加。而本技术将原有内模模塑成上下壳，然后将其直接装配到焊接处，其操作简 单，保护性好，产品不良率低，同时方便后绪包铜箔作业。即使在成型外模后，仍有不良，除 去外被后，内模打开即可返修，方便作业。一种高密度多PIN连接器组装式焊接护套，由上壳、下壳组成，下壳凸起的边扣入 上壳的凹槽。所述上壳形状为一部分是梯形，另一部分的长方形，梯形与长方形结合构成高密 度多PIN连接器组装式焊接护套的上壳。所述上壳在三个周边为凸起的边沿，在一边为开口，上壳的边沿有凹槽。所述下壳形状为一部分是梯形，另一部分的长方形，梯形与长方形结合构成高密 度多PIN连接器组装式焊接护套的下壳。所述下壳在三个周边为凸起的边沿，在一边为开口，下壳的边沿有凸起的边。所述下壳凸起的边沿扣入上壳的凹槽，下壳与上壳结合为一体，形成装配式结构。所述下壳与上壳模塑制成。所述下壳的开口与上壳的开口相对，形成一个大的开□。有益效果本技术的高密度多PIN连接器组装式焊接护套。很容易就去掉内保护而进行 返修，方便作业。同时如有不良也方便进行返修，提高了生产效率。节省材料，降低成本。附图说明图1是本技术高密度多PIN连接器组装式焊接护套的上壳示意图。图2是本技术高密度多PIN连接器组装式焊接护套的下壳示意图。图3是本技术高密度多PIN连接器组装式焊接护套组装示意图。图4是本技术高密度多PIN连接器的顶视图。图5是本技术高密度多PIN连接器的剖面图。具体实施方式如图1所示，本技术高密度多PIN连接器组装式焊接护套的上壳形状为一部 分是梯形，另一部分的长方形，梯形与长方形结合构成高密度多PIN连接器组装式焊接护 套的上壳。上壳三个周边为凸起的边沿，边沿有凹槽，一边为开口。如图2所示，本技术高密度多PIN连接器组装式焊接护套的下壳形状为一部 分是梯形，另一部分的长方形，梯形与长方形结合构成高密度多PIN连接器组装式焊接护 套的下壳。下壳三个周边为凸起的边沿，边沿有凸起的边，一边为开口。如图3所示，高密度多PIN连接器组装式焊接护套的下壳凸起的边扣入高密度多 PIN连接器组装式焊接护套的上壳的凹槽。使下壳与上壳结合为一体，形成装配式结构。在 下壳与上壳结合一体后，下壳与上壳直接焊接。下壳与上壳模塑制成。下壳的开口与上壳的开口相对，形成一个大的开口。供线缆通过。如图4所示，表示高密度多PIN连接器的顶视图，有多个PIN(例如60个)用来进 行数据传输桥梁(连接)作用，将高密度多PIN连接器装入图3所示的高密度多PIN连接 器组装式焊接护套的配式结构中，以保护高密度多PIN连接器。如图5所示PIN连接器A-A剖面图，比例为1 1。A-A剖面表示连接器内部各 PIN的排列结构。权利要求一种高密度多PIN连接器组装式焊接护套，由上壳、下壳组成，其特征在于，下壳凸起的边沿扣入上壳的凹槽。2.根据权利要求1所述的高密度多PIN连接器组装式焊接护套，其特征在于，所述上壳 形状为一部分是梯形，另一部分的长方形，梯形与长方形结合构成高密度多PIN连接器组 装式焊接护套的上壳。3.根据权利要求2所述的高密度多PIN连接器组装式焊接护套，其特征在于，所述上壳 在三个周边为凸起的边沿，在一边为开口，上壳的边沿有凹槽。4.根据权利要求1所述的高密度多PIN连接器组装式焊接护套，其特征在于，所述下壳 形状为一部分是梯形，另一部分的长方形，梯形与长方形结合构成高密度多PIN连接器组 装式焊接护套的下壳。5.根据权利要求4所述的高密度多PIN连接器组装式焊接护套，其特征在于，所述下壳 在三个周边为凸起的边沿，在一边为开口，所述下壳的边沿有凸起的边。6.根据权利要求1所述的高密度多PIN连接器组装式焊接护套，其特征在于，所述下壳 与上壳模塑制成。7.根据权利要求3所述的高密度多PIN连接器组装式焊接护套，其特征在于，所述下壳 在三个周边为凸起的边沿，在一边为开口，下壳的边沿有凸起的边；所述下壳的开口与上壳 的开口相对，形成一个大的开口。专利摘要本技术提供一种连接器组装式焊接护套，由上壳、下壳组成，下壳凸起的边沿扣入上壳的凹槽。上壳、下壳形状为一部分是梯形，另一部分的长方形，梯形与长方形结合。本技术的高密度多PIN连接器组装式焊接护套，方便进行返修，提高了生产效率。文档编号H01R13/502GK201656100SQ201020108208公开日2010年11月24日 申请日期2010年2月4日 优先权日2010年2月4日专利技术者陈一平 申请人:深圳市金洋电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高密度多ＰＩＮ连接器组装式焊接护套，由上壳、下壳组成，其特征在于，下壳凸起的边沿扣入上壳的凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈一平，
申请(专利权)人：深圳市金洋电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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